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GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- 英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
- 下载地址：[下载地址2]
- 提 取 码：7jof
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资料介绍
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。
本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。
本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。
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