GB/T 43725-2024 直写成像式曝光设备

　　ICS 31.260 CCS L 97

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 43725—2024

　　直写成像式曝光设备

　　Directwritingimaging exposureequipment

　　2024-03-15发布 2024-10-01实施

　　国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

　　

　　发

　　

　　布

　　GB/T 43725—2024

　　目 次

　　前言 Ⅲ

　　1 范围 1

　　2 规范性引用文件 1

　　3 术语和定义 1

　　4 分类与结构 3

　　5 技术要求 4

　　6 测试方法 8

　　7 检验规则 11

　　8 标识 、标志 、包装 、运输和贮存 12

　　9 产品随机文件 13

　　Ⅰ

　　GB/T 43725—2024

　　前 言

　　本文件按照 GB/T 1. 1—2020《标准化工作导则 第 1部分 :标准化文件的结构和起草规则》的规定起草 。

　　请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。

　　本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归 口 。

　　本文件起草单位 :合肥芯碁微电子装备股份有限公司 、广州兴森快捷电路科技有限公司 、安徽省工业和信息化研究院 、深南电路股份有限公司 、四创电子股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、合肥矽迈微电子科技有限公司 、深圳市克洛诺斯科技有限公司 、深圳拜波赫技术有限公司 。

　　本文件主要起草人 :何少 锋 、陈 新 、邱 醒 亚 、乔 书 晓 、沈 桂 珍 、朱 颖 、陈 黎 阳 、方 林 、曲 鲁 杰 、许 静 平 、陈东 、崔良端 、陆培良 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、李香滨 、严孝年 、鲁男 、李娜 、李照辉 、吴新民 。

　　Ⅲ

　　GB/T 43725—2024

　　直写成像式曝光设备

　　1 范围

　　本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构 、技术要求 、检验规则 、标志 、包装 、运输和贮存及产品随机文件的要求 ,描述了测试方法 ,包括试验一般条件 、外观和尺寸检查 、性能测试 、安全性测试和噪声测试 。

　　本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计 、研发 、验证 、制造 、使用及检验等过程 。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。其中 , 注 日期的引用文件 ,仅该日期对应的版本适用于本文件 ;不注日期的引用文件 ,其最新版本(包括所有的修改单) 适用于本文件 。

　　GB/T 191 包装储运图示标志

　　GB/T 2893. 2 图形符号 安全色和安全标志 第 2部分 :产品安全标签的设计原则

　　GB/T 3768 声学 声压法测定噪声源声功率级和声能量级 采用反射面上方 包 络 测 量 面 的 简易法

　　GB/T 3785. 1 电声学 声级计 第 1部分 :规范

　　GB/T 5226. 1—2019 机械电气安全 机械电气设备 第 1部分 :通用技术条件

　　GB/T 6388 运输包装收发货标志

　　GB/T 13306 标牌

　　GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件

　　GB/T 16471 运输包装件尺寸与质量界限

　　GB/T 18209. 2—2010 机械电气安全 指示 、标志和操作 第 2部分 :标志要求

　　SJ/T 10668—2023 电子组装技术术语

　　3 术语和定义

　　SJ/T 10668—2023界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。

　　3. 1

　　空间光调制器 spatiallightmodulator

　　采用光反射 、电光相互作用 、声光相互作用等方式改变光传播方向或能量分布的器件 。 3.2

　　直写成像式曝光 directwritingimaging exposure

　　利用激光二极管 、发光二极管或其他光源通过空间光调制器(3. 1)进行光束扫描的技术 。 3.3

　　分辨率 resolution

　　在光学曝光成像中 ,一种曝光设备或一种光致抗蚀剂等感光材料所能产生清晰图像的最小图形尺寸 。

　　1

　　GB/T 43725—2024

　　注 : 通常用最小图形线宽 、两个图形间的最小间距以及最小的空间(线对)周期表征 。

　　3.4

　　线宽 linewidth

　　除非另有规定 , 随机选取印制板上导线的任意点,从其正上方观察到的宽度 。

　　[来源 :SJ/T 10668—2023,9. 27,有修改] 3.5

　　线宽均匀性 linewidth uniformity

　　某个曝光区域内 ,相同特征图形实际曝光结果的特征尺寸差异 。

　　注 : 用百分数( %)表示 。

　　3.6

　　产能 throughput

　　单位时间内完成曝光的面积 。

　　注 : 产能也指在指定基板规格尺寸的情况下 ,单位时间内完成曝光的面数 。

　　3.7

　　图形拼接精度 pattern stitching accuracy

　　曝光图形由多个扫描场曝光组成 ,相邻两次扫描曝光图形存在拼接 ,拼接处图形和设计图形之间的误差 。

　　3. 8

　　线距 linespacing

　　间隔

　　在一个导电层上 , 隔离的导电线路的相邻边缘之间(不是中心到中心的距离)观察到的间距 。

　　[来源 :SJ/T 10668—2023,9. 26,有修改] 3.9

　　能量密度 energydensity

　　单位曝光面积上接收到的能量 。

　　注 : 单位为毫焦每平方厘米(mJ/cm2 ) 。

　　3. 10

　　外层对准精度 outerlayeralignmentaccuracy

　　对印制板或封装基板进行曝光时 ,感光材料上的曝光图形与印制板或封装基板上外层图案的相对位置精度 。

　　注 : 单位为微米(μm) 。

　　3. 11

　　双面对准精度 double-sidealignmentaccuracy

　　对印制板或封装基板进行曝光时 ,正反两面曝光后图形的相对位置精度 。

　　注 : 单位为微米(μm) 。

　　3. 12

　　条带 strip

　　在多次拼接成像曝光中的每一个单次曝光区域 。

　　注 : 通常为条状 。

　　3. 13

　　阻焊堤 soldermask dam

　　阻焊坝

　　在相邻导体间较狭小空隙中的条状阻焊图形 。

　　注 : 阻焊堤起到阻挡焊锡流通的作用 。

　　2

　　GB/T 43725—2024

　　3. 14

　　阻焊开窗 soldermask opening

　　阻焊图形中不覆盖阻焊剂的空白区域 。

　　4 分类与结构

　　4. 1 产品分类

　　直写成像式曝光设备的机型按照曝光应用类型分为 :应用于线路曝光的线路直写成像式曝光机型和应用于阻焊曝光的阻焊直写成像式曝光机型 。

　　通常按照分辨率或最大有效曝光尺寸对直写成像式曝光设备分级 。 推荐的最大有效曝光尺寸见表 1。本文件产品性能要求按分辨率分级 。

　　表 1 推荐的最大有效曝光尺寸

　　机型

　　加工对象

　　最大有效曝光尺寸mm× mm

　　线路直写成像式曝光机型

　　封装基板

　　560× 610

　　类载板 、高密度互连印制板 、刚性印制板 、挠性印制板 、刚挠印制板

　　625× 660

　　高密度互连印制板 、刚性印制板 、挠性印制板 、刚挠印制板

　　625× 725

　　刚性印制板 、挠性印制板 、刚挠印制板

　　725× 1 250

　　刚性印制板 、挠性印制板

　　1 250× 1 250

　　阻焊直写成像式曝光机型

　　封装基板 、类载板 、高密度互连印制板 、刚性印制板 、挠性印制板 、

　　刚挠印制板

　　725× 1 250

　　4.2 产品结构组成

　　直写成像式曝光设备主要结构组成见表 2。

　　表 2 直写成像式曝光设备主要结构组成

　　结构

　　说明

　　曝光台面

　　具备吸附 、固定功能的基板放置台面

　　成像系统

　　光源 、成像及空间光调制器

　　环控系统

　　控制设备内部温度 、湿度的模块

　　定位系统

　　多轴定位平台系统

　　控制系统

　　控制模块和输入 、输出接 口

　　对位系统

　　用于基板图形靶标对准的模块

　　调焦系统

　　调整焦平面位置的模块

　　3

　　GB/T 43725—2024

　　4.3 设备工作条件

　　除另有规定外 ,直写成像式曝光设备工作条件见表 3。

　　表 3 直写成像式曝光设备工作条件

　　序号

　　工作条件

　　说明

　　1

　　环境光源

　　黄光

　　2

　　温度

　　22 ℃ ±2 ℃

　　3

　　相对湿度

　　50%±10%

　　4

　　洁净度

　　10 000级及以上

　　5

　　电源

　　交流 380 V;16A;50 Hz;7kW

　　6

　　地基振动级别

　　VC-B

　　5 技术要求

　　5. 1 外观和尺寸

　　直写成像式曝光设备的外观和尺寸应符合下列要求 :

　　a) 设备尺寸符合设计规格 ;

　　b) 设备外观完好 ,表面平整光洁 、色泽均匀 ,无裂纹 、褪色及永久性污渍 ,无明显变形和划痕 ,金属件无腐蚀 ;

　　c) 设备表面及显示面板上的标志清楚可辨 。

　　5.2 性能

　　5.2. 1 分辨率、线宽、线距、阻焊堤和阻焊开窗

　　按 6. 3. 4测试后 ,线路直写成像式曝光机型的分辨率 、线宽和线距指标应满足表 4 的要求 ,阻焊直写成像式曝光机型的分辨率 、阻焊堤和阻焊开窗指标应满足表 5 的要求 。

　　表 4 线路直写成像式曝光机型分辨率、线宽和线距指标

　　机型

　　分辨率μm

　　线宽μm

　　线距μm

　　线路直写成像式曝光机型

　　6

　　6

　　6

　　8

　　8

　　8

　　12

　　12

　　12

　　15

　　15

　　15

　　25

　　25

　　25

　　35

　　35

　　35

　　50

　　50

　　50

　　4

　　GB/T 43725—2024

　　表 5 阻焊直写成像式曝光机型分辨率、阻焊堤和阻焊开窗指标

　　机型

　　分辨率μm

　　阻焊堤μm

　　阻焊开窗μm

　　阻焊直写成像式曝光机型

　　40

　　40

　　60

　　50

　　50

　　90

　　60

　　60

　　120

　　75

　　75

　　150

　　5.2.2 线宽均匀性

　　除另有规定外 ,按 6. 3. 5测试后 ,各分辨率线路直写成像式曝光机型在其极限分辨率下的线宽均匀性应不大于 ±10% 。

　　5.2.3 能量均匀性

　　按 6. 3. 6测试后 ,各分辨率线路直写成像式曝光机型和阻焊直写成像式曝光机型在其分辨率下的能量均匀性应不小于 95% 。

　　5.2.4 图形拼接精度

　　除另有规定外 ,按 6. 3. 7测试后 ,各分辨率线路直写成像式曝光机型和阻焊直写成像式曝光机型在其分辨率下的图形拼接精度应不大于 ±10% 。

　　5.2.5 外层对准精度

　　按 6. 3. 8测试后 ,各分辨率线路直写成像式曝光机型在其分辨率下的外层对准精度应满足表 6 的要求 ,各分辨率阻焊直写成像式曝光机型在其分辨率下的外层对准精度应满足表 7 的要求 。

　　表 6 线路直写成像式曝光机型外层对准精度

　　机型

　　分辨率μm

　　外层对准精度μm

　　线路直写成像式曝光机型

　　6

　　±5

　　8

　　±5

　　15

　　±8

　　25

　　±10

　　35

　　±12

　　50

　　±12

　　5

　　GB/T 43725—2024

　　表 7 阻焊直写成像式曝光机型外层对准精度

　　机型

　　分辨率μm

　　外层对准精度μm

　　阻焊直写成像式曝光机型

　　40

　　±10

　　50

　　±12

　　60

　　±15

　　75

　　±15

　　5.2.6 双面对准精度

　　按 6. 3. 9测试后 ,各分辨率线路直写成像式曝光机型在其分辨率下的双面对准精度指标应满足表 8的要求 。

　　表 8 线路直写成像式曝光机型双面对准精度

　　机型

　　分辨率μm

　　双面对准精度μm

　　线路直写成像式曝光机型

　　6

　　10

　　8

　　10

　　15

　　16

　　25

　　20

　　35

　　24

　　50

　　24

　　5.2.7 产能

　　在不同工艺条件下 ,按 6. 3. 10测试后 ,各分辨率线路直写成像式曝光机型的产能应不低于表 9 的要求 ,各分辨率阻焊直写成像式曝光机型产能指标应不低于表 10的要求 。

　　表 9 线路直写成像式曝光机型产能

　　机型

　　分辨率μm

　　线宽μm

　　线距μm

　　曝光尺寸

　　mm

　　能量密度mJ/cm3

　　产能面/h

　　线路直写成像式曝光机型

　　6

　　6

　　6

　　560× 410

　　60

　　75

　　8

　　8

　　8

　　560× 410

　　80

　　100

　　15

　　15

　　15

　　625× 460

　　40

　　270

　　25

　　25

　　25

　　625× 460

　　50

　　300

　　35

　　35

　　35

　　625× 460

　　25

　　420

　　50

　　50

　　50

　　625× 460

　　20

　　420

　　6

　　GB/T 43725—2024

　　表 10 阻焊直写成像式曝光机型产能

　　机型

　　分辨率μm

　　阻焊堤μm

　　阻焊开窗μm

　　曝光尺寸

　　mm

　　能量密度mJ/cm3

　　产能面/h

　　阻焊直写成像式曝光机型

　　40

　　40

　　60

　　625× 725

　　300

　　180

　　50

　　50

　　90

　　625× 725

　　300

　　240

　　60

　　60

　　120

　　625× 725

　　300

　　240

　　75

　　75

　　150

　　625× 725

　　300

　　300

　　5.3 安全

　　5.3. 1 安全设计

　　直写成像式曝光设备的安全设计应符合 GB/T 5226. 1—2019的要求 。

　　5.3.2 安全标志

　　直写成像式曝光设备的安全标志应符合下列要求 :

　　a) 设备内部可能产生危险的光源光泄漏 、电气安全 、机械安全和操作风险的位置附近及对应的罩壳或外防护上粘贴安全标志 ;

　　b) 安全标志图形含义 、颜色组合与使用方法符合 GB/T 2893. 2 的规定 。

　　5.3.3 紧急停止开关

　　直写成像式曝光设备应具有紧急停止开关装置 , 当装置被触发时 ,将使设备进入安全停机状态 ,不会产生附加危险 。 紧急停止开关装置应符合 GB/T 5226. 1—2019中 5. 3. 4 的规定 。

　　5.3.4 电气安全

　　5.3.4. 1 联锁保护

　　直写成像式曝光设备应具有联锁保护电路 ,按 6. 4. 3. 1测试时 ,联锁保护电路被触发后 ,设备的相关部分(如运动部件等) 自动转至安全状态 ,联锁保护电路的手动或自动复位 ,不应引发设备可能发生危险情况的运行 。

　　5.3.4.2 接地保护

　　设备接地保护应符合下列要求 :

　　a) 设备具有可供连接接地保护导线的接地保护端子 ,并有明显的标识 ;

　　b) 按 6. 4. 3. 2测试时 ,接地保护端与接地保护的所有可触及金属部件之间的电阻不大于 0. 1 Ω;

　　c) 接地线的颜色为黄绿色 。

　　5.3.4.3 绝缘电阻

　　按 6. 4. 3. 3测试时 ,设 备 电 源 插 头 或 电 源 引 入 端 与 外 壳 裸 露 金 属 部 件 之 间 的 绝 缘 电 阻 , 应 不 小 于100 MΩ。

　　5.3.5 噪声

　　正常工作时 ,按 6. 5测试直写成像式曝光设备的工作噪声应满足下列要求 :

　　7

　　GB/T 43725—2024

　　a) 连续或间歇噪声不大于 80 dB(A) ;

　　b) 瞬间噪声不大于 120 dB(A) 。

　　6 测试方法

　　6. 1 试验一般条件

　　直写成像式曝光设备应处于正常工作条件 ,应符合 4. 3 的规定 。

　　6.2 外观和尺寸检查

　　直写成像式曝光设备的尺寸可通过卷尺进行测量 ;设备外观 、设备表面及显示面板上的标志可通过目视法进行检验 。

　　6.3 性能测试

　　6.3. 1 测试材料和测试图形

　　测试用材料和测试图形见表 11。

　　表 11 测试用材料和测试图形

　　序号

　　测试用材料和测试图形

　　说明

　　1

　　感光材料

　　通常是干膜或者油墨或者光刻胶

　　2

　　基板

　　通常是标准尺寸的覆铜板 ,其他材质视具体需求调整

　　3

　　显影液

　　显影液型号 、显影时间根据感光材料和工艺类型决定

　　4

　　测试图形

　　包括用于分辨率 、线宽 、线距 、阻焊堤 、阻焊开窗和产能等测试的数字化图形

　　6.3.2 测试仪器

　　测试仪器见表 12。

　　表 12 测试仪器

　　序号

　　测试仪器

　　技术要求

　　1

　　显微镜

　　最小分度 0. 5 μm

　　2

　　功率计

　　量程 30 mW~ 150W

　　3

　　卷尺

　　量程 0 m~ 10 m

　　4

　　秒表

　　测量误差 ≤0. 01 s

　　5

　　接地电阻测试仪

　　测量误差不超过满量程的 ±3% ,单位为毫欧(mΩ)

　　6

　　绝缘电阻表

　　电阻上限 500 V,测量误差不超过 ±10%

　　7

　　声级计

　　频率范围 25 Hz~ 8 kHz,采用 A计权声级模式

　　6.3.3 测试准备

　　直写成像式曝光设备主要性能测试的测试条件包含下列要求 :

　　8

　　GB/T 43725—2024

　　a) 直写成像式曝光设备各分模块测试并确认完毕 ;

　　b) 直写成像式曝光设备整机的所有接口 、环境和厂房条件测试并确认完毕 ;

　　c) 直写成像式曝光设备上位机软件系统测试完毕 ;

　　d) 完成直写成像式曝光设备调试标定相关参数 ,设备的各项设置参数可正常设定 ;

　　e) 具备直写成像式曝光设备性能测试过程所需的测试工具等必要的外部条件 。

　　6.3.4 分辨率、线宽、线距、阻焊堤、阻焊开窗测试

　　6.3.4. 1 分辨率 测 试 : 采 用 可 达 到 该 设 备 最 小 线 宽 要 求 的 感 光 材 料 , 在 基 板 上 涂 覆 或 贴 覆 该 感 光 材料 ,然后用直写成像式曝光设备曝光含有表 4 或表 5 中该机型分辨率的测试图形 ,显影后使用显微镜进行测量 。

　　6.3.4.2 线宽 、线距测试 :在基板上涂覆或贴覆合适的感光材料 ,在最佳焦平面下 ,曝光含有直写成像式曝光设备规格的线宽横竖斜线的测试图形 ,显影后用显微镜测量板面上的线宽 ,横竖斜 3 种线型 ,各测量 9个点,共 27组数据 。

　　6.3.4.3 阻焊堤测试 :在涂覆阻焊感光材料的基板上 , 曝光含有表 5 指标的阻焊堤的图形 ,显影后使用显微镜测量板面上的阻焊堤 ,每种指标测量 36个点,共 36组数据 。

　　6.3.4.4 阻焊开窗测试 :在涂覆阻焊感光材料的基板上 , 曝光含有表 5 指标的开窗的图形 ,显影后使用显微镜测量板面上的开窗 ,每种指标测量 36个点,共 36组数据 。

　　6.3.5 线宽均匀性测试

　　曝光符合直写成像式 曝 光 设 备 规 格 的 线 宽 测 试 图 形 , 显 影 后 使 用 电 子 显 微 镜 测 量 不 同 区 域 的 线宽 ,包含每个扫描条带的横竖斜线共 4个位置 ,测量整板最大最小线宽计算标准均匀性偏差 。

　　6.3.6 能量均匀性测试

　　将成像区域均匀分成 8× 4 阵列 ,使用功率计测量这 32个区域的功率能量 。能量均匀性按公式(1)计算 :

　　P

　　式中 :

　　P — 能量均匀性 ;

　　Pmax — 能量最大值 ;

　　Pmin — 能量最小值 ;

　　Paverage — 能量平均值 。

　　6.3.7 图形拼接精度测试

　　通过实际曝光直写成像式曝光设备标称指标的测试图形 ,其中横线和竖线比例为 1 ∶ 1,显影后用显微镜测量图形中曝光条带之间拼接误差 。

　　6.3. 8 外层对准精度测试

　　先曝光对位用的 Mark1图形(圆点) ,再以 Mark1为对位点曝光 Mark2图形(圆环) ,使用直写成像式曝光设备自带的电荷耦合器件图像传感器测量同一位置圆点和圆环中心点坐标 XY 方向偏移量的最大值 ,或显影后测量 XY 方向偏移量的最大值 。

　　注 : Mark1和 Mark2代表光刻机自设的位置标记点 。

　　9

　　GB/T 43725—2024

　　6.3.9 双面对准精度测试

　　使用直写成像式曝光设备对标称板厚范围内的基板 ,两面涂覆或贴覆感光材料 ,先在正面曝光对位用的 Mark1图形(圆点) ,再在反面以 Mark1为对位点曝光 Mark2图形(圆环) ,可使用设备自带的电荷耦合器件图像传感器测量同一位置圆点和圆环中心点坐标偏移量的最大值 ,或显影后测量偏移量的最大值 。

　　6.3. 10 产能测试

　　在指定基板尺寸 、能量密度和对位方式的条件下 ,从进板到出板的全过程 ,记录 1 h 内生产的数量 。

　　6.4 安全性测试

　　6.4. 1 安全标志检查

　　目视检查直写成像式曝光设备外壳表面及内部粘贴的安全标志 。

　　6.4.2 紧急停止开关功能测试

　　按下紧急停止开关按钮 ,在紧急停止开关激活期间 , 确认所使用的断开电能装置(如接触器 、继电器)已打开并有效切断系统的电源 。

　　6.4.3 电气安全测试

　　6.4.3. 1 联锁保护测试

　　激活联锁保护后 ,能自动将直写成像式曝光设备置于安全的状态 , 能给操作人员提示 ,在联锁保护电路手动或自动复位之前无法重新启动运行设备 。

　　6.4.3.2 接地保护测试

　　使用接地电阻仪测量保护接地端子与外壳上可触及金属部件之间的电阻 。

　　6.4.3.3 绝缘电阻测试

　　在设备电源插头不插入电源插座 、电源开关接通的情况下 ,在电源插头或电源引入线端与外壳上可触及金属部件之间施加 500V直流电压 ,稳定 5 s后 ,读取绝缘电阻值 。

　　6.5 噪声测试

　　应按 GB/T 3768规定的方法测定 ,测试仪器应选用 GB/T 3785. 1 规定的 2 级及 2 级以上的声级计 。采用声级计的 A计权声级网络 。

　　直写成像式曝光设备周围不应放置障碍物 ,与墙壁的距离一般大于 2 m。将测试仪器置于水平位置 ,传声器面向噪声源 ,传声器距离地面高度为 1. 5 m ,与设备的距离为 1 m(按基准体表面计) ,进行测量 。每次测量点数为 5 点,即沿设备周围表面矩形每 一 边 的 中 点(共 4 个 点) 和 设 备 正 上 方 1 m 处 的1 点 。取各点噪声平均值为最后测定结果 。 同时 ,应测量相应点的背景噪声 ,按表 13的要求进行修正 。判定结果是否符合 5. 3. 5 的要求 。

　　10

　　GB/T 43725—2024

　　表 13 噪声修正值

　　修正内容

　　阈值

　　背景噪声与设备噪声的差值/dB(A)

　　≤3

　　3~ 5

　　5~ 8

　　8~ 10

　　>10

　　修正值(从测量值中应减去量)/dB(A)

　　3

　　2

　　1

　　0. 5

　　0

　　7 检验规则

　　7. 1 检验分类

　　直写成像式曝光设备的检验分为型式检验和质量一致性检验 。

　　7.2 型式检验

　　7.2. 1 基本要求

　　型式检验由生产方负责进行 。 当产品遇有下列情况之一时 ,应进行型式检验 :

　　a) 新产品的试制定型鉴定 ;

　　b) 产品停产一年后重新生产 ;

　　c) 设计 、结构或工艺有较大变动可能影响性能时 ;

　　d) 正常生产中每两年不少于一次 ;

　　e) 质量一致性检验结果与上一次型式检验有较大差异时 ;

　　f) 国家质量监督机构提出型式检验的要求时 。

　　型式检验检验项目及顺序见表 14。

　　7.2.2 检验情况处理

　　型式检验全部合格 ,判定为型式检验合格 ;若有一项不合格 ,应组织整改直至合格 。

　　7.3 质量一致性检验

　　7.3. 1 基本要求

　　质量一致性检验应符合下列要求 :

　　a) 质量一致性检验由生产方负责进行 ;

　　b) 每台直写成像式曝光设备出厂之前应逐台通过质量一致性检验 。

　　质量一致性检验项目及顺序符合表 14的规定 。

　　表 14 检验项目及顺序

　　序号

　　检验项 目

　　技术要求条款

　　检验方法条款

　　型式检验

　　质量一致性检验

　　1

　　外观和尺寸

　　5. 1

　　6. 2

　　√

　　√

　　2

　　分辨率 、线宽 、线距 、阻焊堤 、

　　阻焊开窗

　　5. 2. 1

　　6. 3. 4

　　√

　　√

　　3

　　线宽均匀性

　　5. 2. 2

　　6. 3. 5

　　√

　　√

　　4

　　能量均匀性

　　5. 2. 3

　　6. 3. 6

　　√

　　√

　　11

　　GB/T 43725—2024

　　表 14 检验项目及顺序 (续)

　　序号

　　检验项 目

　　技术要求条款

　　检验方法条款

　　型式检验

　　质量一致性检验

　　5

　　图形拼接精度

　　5. 2. 4

　　6. 3. 7

　　√

　　√

　　6

　　外层对准精度

　　5. 2. 5

　　6. 3. 8

　　√

　　√

　　7

　　双面对准精度

　　5. 2. 6

　　6. 3. 9

　　√

　　√

　　8

　　产能

　　5. 2. 7

　　6. 3. 10

　　√

　　√

　　9

　　安全标志

　　5. 3. 2

　　6. 4. 1

　　√

　　√

　　10

　　紧急停止开关

　　5. 3. 3

　　6. 4. 2

　　√

　　√

　　11

　　电气安全

　　5. 3. 4

　　6. 4. 3

　　√

　　—

　　12

　　噪声

　　5. 3. 5

　　6. 5

　　√

　　—

　　“√ ”表示在该类检验中应进行的检验项 目 ,“— ”表示在该类检验中不需要进行的检验项 目 。

　　7.3.2 合格判定

　　质量一致性检验全部合格 ,应判定为质量一致性检验合格 ;若出现不可修复项 目 ,则判为不合格品 。

　　8 标识、标志、包装、运输和贮存

　　8. 1 标识、标志

　　8. 1. 1 总体要求

　　按照 GB/T 18209. 2—2010的规定 ,直写成像式曝光设备应具有整机标识和安全标志 。

　　8. 1.2 整机标识

　　应在每台直写成像式曝光设备明显位置处固定永久性标牌 ,标牌应符合 GB/T 13306 的规定 。标牌应包括但不限于下列内容 :

　　a) 商标 、型号和名称 ;

　　b) 主要参数(设备质量 、工作电压 、生产率 、电源频率和功率等) ;

　　c) 外形尺寸为长 ×宽 ×高 ,单位为 mm×mm×mm。

　　8. 1.3 安全标志

　　为安全 使 用 , 直 写 成 像 式 曝 光 设 备 应 具 有 明 确 安 全 标 志 , 按 照 GB/T 18209. 2—2010 中 4. 3 的 规定 ,安全标志应包括但不限于下列内容 :

　　a) 有关机械危险的标志 ;

　　b) 有关电气危险的标志 。

　　8.2 包装

　　8.2. 1 包装防护应满足但不限于下列要求 :

　　a) 符合 GB/T 13384中的“装箱”“防潮包装”“缓冲包装 ”的规定 ;

　　b) 符合 GB/T 16471的规定 , 以便于运输 。

　　8.2.2 包装箱内附产品合格证 、使用说明书 、装箱清单 、备件及随机工具 。

　　12

　　GB/T 43725—2024

　　8.2.3 包装箱外表面图示标志符合 GB/T 191及 GB/T 6388的规定 。

　　8.3 运输

　　运输应符合下列要求 :

　　a) 产品在运输过程中不能碰撞 、受潮和受压 ;

　　b) 产品到达用户处 , 即刻存放在能达到满足贮存环境要求的厂房内 。

　　8.4 贮存

　　在包装完好状态下 ,设备应贮存在满足下列要求的环境中 :

　　a) 环境温度 :5 ℃ ~40 ℃ ;

　　b) 相对湿度 :不超过 60% 。

　　9 产品随机文件

　　产品随机文件应包含但不限于下列要求 :

　　a) 产品合格证 ;

　　b) 产品使用说明书 ;

　　c) 装箱单 ;

　　d) 随机备品 、附件清单 ;

　　e) 其他技术文件 。