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碳化硅宽带隙半导体技术

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资料介绍

碳化硅宽带隙半导体技术
作者:郝跃,彭军,杨银堂编著

出版时间:2000.5
丛编项:微电子学丛书

本书介绍了碳化硅宽带隙半导体的基本性质,晶体及薄膜生长技术,器件工艺以及在高温、高频、大功率器件等领域的应用,同时也对金刚石以及CaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体作了简单介绍

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