碳化硅宽带隙半导体技术作者：郝跃，彭军，杨银堂编著 出版时间：2000.5丛编项：微电子学丛书本书介绍了碳化硅宽带隙半导体的基本性质，晶体及薄膜生长技术，器件工艺以及在高温、高频、大功率器件等领域的应用，同时也对金刚石以及CaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体作了简单介绍...

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