您当前的位置：首页 > SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机 > 下载地址2
SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
- 名 称：SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机 - 下载地址2
- 类 别：电子信息
- 下载地址：[下载地址2]
- 提 取 码：
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
相关推荐
- SJ/T 11784-2021 智慧健康养老产品分类及描述
- SJ 21156-2016 微波组件Ω桥制作和安装工艺技术要求
- SJ 2422-1983 电子器件用镀锡铜线
- SJ∕T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
- SJ/T 11564.4-2015 信息技术服务 运行维护 第4部分：数据中心规范
- SJ 21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求
- SJ/Z 21502-2018 雷达电磁兼容性设计指南
- SJ/Z 21427-2018 军用电子装备天线阵面仿真指南
- SJ 21268-2018 微波组件防静电设计要求
- SJ/T 11666.14-2016 制造执行系统（MES）规范 第14部分：橡胶制品行业制造执行系统软件功能
