您当前的位置:首页 > SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求 > 下载地址2
SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求
- 名 称:SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求 - 下载地址2
- 类 别:电子信息
- 下载地址:[下载地址2]
- 提 取 码:
- 浏览次数:3
新闻评论(共有 0 条评论) |
资料介绍
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺
相关推荐
- SJ/T 11666.9-2016 制造执行系统(MES)规范 第9部分:机械加工行业制造执行系统软件功能
- SJ/T 10410-2016 永磁铁氧体材料
- SJ/Z 21502-2018 雷达电磁兼容性设计指南
- SJ∕T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
- SJ 21268-2018 微波组件防静电设计要求
- SJ/T 11654-2016 固态盘通用规范
- SJ/T 11783-2021 智慧健康养老服务平台参考模型
- SJ 21270-2018 微波组件冲击响应谱试验方法
- SJ/T 11564.4-2015 信息技术服务 运行维护 第4部分:数据中心规范
- SJ/T 11666.12-2016 制造执行系统(MES)规范 第12部分:造船行业制造执行系统软件功能