电子行业标准
更新日期: 2022-08-11 标准语言: 中文版 浏览次数: 3123
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SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 ...
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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 ...
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SJZ 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南 ...
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SJZ 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南 ...
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SJZ 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南 ...
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SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求 ...
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SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求 ...
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SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 ...
