GB/T 17473-2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试

　　ICS 77. 150.99 CCS H 68

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 17473—2025

　　代替 GB/T 17473. 1~ 17473.6—2008,GB/T 17473.7—2022

　　电子浆料性能试验方法

　　导体浆料测试

　　Performancetestmethod forelectronicpastes—

　　Conductorpastestest

　　2025-10-05发布 2026-05-01实施

　　国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

　　

　　发

　　

　　布

　　GB/T 17473—2025

　　目 次

　　前言 Ⅲ

　　1 范围 1

　　2 规范性引用文件 1

　　3 术语和定义 1

　　4 试剂与材料 1

　　5 仪器与设备 2

　　6 试验环境 2

　　7 试样 3

　　8 细度测定 3

　　9 黏度测定 4

　　10 密度测定 5

　　11 固体含量测定 6

　　12 挥发性有机化合物(VOCs)含量测定 7

　　13 分辨率测定 7

　　14 方阻测定 9

　　15 附着力测定 11

　　16 可焊性及耐焊性测定 13

　　17 键合拉力测定 14

　　18 试验报告 15

　　参考文献 16

　　Ⅰ

　　GB/T 17473—2025

　　前 言

　　本文件按照 GB/T 1. 1—2020《标准化工作导则 第 1部分 :标准化文件的结构和起草规则》的规定起草 。

　　本文 件 代 替 GB/T 17473. 1—2008《微 电 子 技 术 用 贵 金 属 浆 料 测 试 方 法 固 体 含 量 测 定 》、 GB/T 17473. 2—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定》、GB/T 17473. 3—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》、GB/T 17473. 4—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法

　　附着力测定》、GB/T 17473. 5—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定》、GB/T 17473. 6— 2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》和 GB/T 17473. 7—2022《微电子技术用贵金属浆料测试方 法 第 7 部 分 : 可 焊 性 、耐 焊 性 测 定》, 与 GB/T 17473. 1—2008、GB/T 17473. 2—2008、 GB/T 17473.3—2008、GB/T 17473.4—2008、GB/T 17473. 5—2008、GB/T 17473. 6—2008、GB/T 17473. 7— 2022相比 ,除结构调整和编辑性改动外 ,主要技术变化如下 :

　　a) 更改了刮板细度计的规定(见 5. 1,GB/T 17473. 2—2008的第 4章) ;

　　b) 删除了调浆刀和刮板的规定(见 GB/T 17473. 2—2008的 4. 2~4. 3) ;

　　c) 更改了细度原理(见 8. 1,GB/T 17473. 2—2008的第 3 章) ;

　　d) 更改了细度测定步骤的规定(见 8. 2. 1~ 8. 2. 5,GB/T 17473. 2—2008的 6. 1~ 6. 5) ;

　　e) 增加了流动性差导体浆料细度测试的规定(见 8. 2. 5) ;

　　f) 更改了黏度测定原理(见 9. 1,GB/T 17473. 5—2008的第 3 章) ;

　　g) 更改了锥/板黏度计测定步骤的规定(见 9. 2. 2,GB/T 17473. 5—2008的 6. 2) ;

　　h) 增加了流变仪测定步骤的规定(见 9. 2. 3) ;

　　i) 增加了触变指数计算的规定(见 9. 3. 3) ;

　　j) 增加了 “密度测定 ”的试验方法(见第 10章) ;

　　k) 更改了烧结型导体浆料称样的规定(见 11. 2. 1. 1,GB/T 17473. 1—2008的 6. 1. 1) ;

　　l) 更改了烧结型导体浆料的烧结步骤的规定(见 11. 2. 1. 2,GB/T 17473. 1—2008的 6. 2. 1) ;

　　m) 更改了固化型导体浆料称样的规定(见 11. 2. 2. 1,GB/T 17473. 1—2008的 6. 1. 2) ;

　　n) 更改了固化型导体浆料固化步骤的规定(见 11. 2. 2. 2,GB/T 17473. 1—2008的 6. 2. 2) ;

　　o) 增加了 “挥发性有机化合物(VOCs)含量测定 ”的试验方法(见第 12章) ;

　　p) 更改了分辨率线路测定步骤的规定(见 13. 2. 3~ 13. 2. 7,GB/T 17473. 6—2008的 6. 3~ 6. 5) ;

　　q) 更改了分辨率规格的规定(见 13. 3. 2,GB/T 17473. 6—2008的 7. 3) ;

　　r) 更改了方阻测定原理(见 14. 1, GB/T 17473. 3—2008的第 3 章) ;

　　s) 更改了测试线 路 宽 度 、厚 度 、长 度 和 电 阻 值 测 定 步 骤 的 规 定(见 14. 2. 1. 3~ 14. 2. 1. 6, GB/T 17473. 3—2008的 6. 7~ 6. 8) ;

　　t) 更改了固化型导体浆料膜厚测定步骤的规定(见 12. 2. 2. 6,GB/T 17473. 3—2008的 6. 9) ;

　　u) 增加了固化型导体浆料印刷图形的规定(见 14. 2. 2. 1) ;

　　v) 更改了方阻测试试验数据处理的规定(见 14. 3. 1,GB/T 17473. 3—2008的 7. 1) ;

　　w) 更改了标准膜厚的规定(见 14. 3. 1,GB/T 17473. 3—2008的 7. 3) 。

　　x) 增加了固化型导体浆料附着力测试原理(见 15. 1. 2) ;

　　y) 增加了烧结型导体浆料垂直附着力测试方法及图形的规定(见 15. 2. 1. 1) ;

　　z) 删除了室温固化要求的规定(见 GB/T 17473. 4—2008的 6. 3. 4) ;

　　aa) 增加了固化型导体浆料印刷图形的规定(见 15. 2. 2. 1) ;

　　Ⅲ

　　GB/T 17473—2025

　　ab) 增加了固化型导体浆料胶带附着力测试方法的规定(见 15. 2. 2. 2) ;

　　ac) 增加了固化型导体浆料附着力判定的规定(见 15. 3. 2) ;

　　ad) 更改了耐焊性测试原理(见 16. 1. 2,GB/T 17473. 7—2022的第 4章) ;

　　ae) 增加了耐焊性测试图形的规定(见 16. 2. 1. 1) ;

　　af) 增加了耐焊性测试步骤的规定(见 16. 2. 2. 7) ;

　　ag) 增加了耐焊性结果表述的规定(见 16. 3. 2. 2) ;

　　ah) 增加了 “键合拉力测定 ”的试验方法(见第 17章) 。

　　请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。

　　本文件由中国有色金属工业协会提出 。

　　本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归 口 。

　　本文件起草单位 :贵研电子材料(云南)有限公司 、西安宏星电子浆料科技股份有限公司 、有研亿金新材料有限公司 、金川集团股份有限公司 、中国振华集团云科电子有限公司 、西北有色金属研究院 、有研纳微新材料(北京)有限公司 、云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司 、东方电气洁能科技成都有限公司 、云南贵金属实验室有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、南京市产品质量监督检验院(南京市质量发展与先进技术应用研究院) 、山东招金贵金属科技有限公司 、山东有研国晶辉新材料有限公司 、横峰县贵金属产业技术研究院 。

　　本文件主要起草人 : 幸七四 、梁诗宇 、张晓杰 、赵莹 、关俊卿 、银玲 、方亮 、李玮 、姚志强 、王珂 、向磊 、赵盘巢 、刘萍 、高瑞峰 、罗慧 、李燕华 、李晨昊 、张映苹 、朱国梅 、樊明娜 、陈开茶 、普鹏屹 、李俊鹏 、刘继松 、朱武勋 、吴高鹏 、张建益 、谢强 、郑晶 、雷驰 、何金江 、霍文生 、吴海梅 、王建伟 、冯桂坤 、贺昕 、王翀 。

　　本文件所代替文件的历次版本发布情况为 :

　　—GB/T 17473. 1,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ;

　　—GB/T 17473. 2,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ;

　　—GB/T 17473. 3,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ;

　　—GB/T 17473. 4,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ;

　　—GB/T 17473. 5,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ;

　　—GB/T 17473. 6,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ;

　　—GB/T 17473. 7,1998年首次发布 ,2008年第一次修订 ,2022年第二次修订 。

　　Ⅳ

　　GB/T 17473—2025

　　电子浆料性能试验方法

　　导体浆料测试

　　1 范围

　　本文件描述了电子浆料中导体浆料性能试验方法 ,包括细度 、黏度 、密度 、固体含量 、挥发性有机化合物(VOCs)含量 、分辨率 、方阻 、附着力 、可焊性及耐焊性 、键合拉力的测定 。

　　本文件适用于导体浆料中各种烧结型导体浆料和固化型导体浆料性能的测定 。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。其中 , 注 日期的引用文件 ,仅该日期对应的版本适用于本文件 ;不注日期的引用文件 ,其最新版本(包括所有的修改单) 适用于本文件 。

　　GB/T 3131 锡铅钎料

　　GB/T 8170—2008 数值修约规则与极限数值的表示和判定

　　GB/T 20422 无铅钎料

　　JB/T 9385—2017 刮板细度计

　　3 术语和定义

　　下列术语和定义适用于本文件 。

　　3. 1

　　挥发性有机化合物(VOCs)含量 volatileorganiccompound content

　　规定条件下 ,测得的浆料中存在可挥发性有机化合物的含量 。

　　[来源 :GB/T 38608—2020,3. 3,有修改] 3.2

　　触变指数 thixotropic index

　　导体浆料分别在低和高剪切速率下测得的黏度的比值 。

　　4 试剂与材料

　　4. 1 瓷坩埚 :体积 2 mL~ 5 mL。

　　4.2 氧化铝陶瓷片 :长 30 mm~ 50 mm ,宽 30 mm~ 50 mm ,高 1 mm ,纯度大于 96% 。

　　4.3 基片 :根据浆料的实际应用情况选用相对应的基片 ,基片表面粗糙度不大于 1. 5 μm。

　　4.4 强力胶带 :剥离强度为(10±1) N/25 mm 或供需双方协商的其他规格胶带 。

　　4.5 钎 料 : 锡 铅 钎 料 S-Sn60, 应 符 合 GB/T 3131 的 规 定 , 无 铅 钎 料 Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5, 应 符 合GB/T 20422的规定 。

　　4.6 助焊剂 :松香乙醇溶液 ,质量-浓度为 0. 15g/mL~0. 3 g/mL。

　　4.7 清洗剂 :无水乙醇 ,分析纯 。

　　1

　　GB/T 17473—2025

　　4. 8 镀锡铜线 :引线直径 0. 8 mm±0. 02 mm。

　　4.9 金丝 :引线直径 18μm、25 μm、40 μm、50 μm 或供需双方协商的其他规格 。

　　4. 10 硅铝丝 :引线直径 25 μm、40 μm、50 μm、80 μm 或供需双方协商的其他规格 。

　　4. 11 铝丝 :引 线 直 径 18 μm、25 μm、40 μm、50 μm、不 小 于 100 μm 的 铝 丝 或 供 需 双 方 协 商 的 其 他规格 。

　　5 仪器与设备

　　5. 1 刮板细度计 : 由刮板和刮刀组成 ,应符合 JB/T 9385—2017 中第 4 章的规定 , 刮板规格为 0 μm~ 25 μm ,精度为 1 μm。

　　5.2 转筒式黏度计 :测量误差在 ±2%之内 。

　　5.3 锥/板黏度计 :测量误差在 ±2%之内 。

　　5.4 流变仪 :测量误差在 ±2%之内 。

　　5.5 温度计 :分度值为 0. 1 ℃ 。

　　5.6 恒温槽 :保持温度 25 ℃±0. 5 ℃ 。

　　5.7 不锈钢比重瓶 :容积为 37 mL、50 mL。

　　5. 8 振实密度仪 :最高振动频率 250次/min。

　　5.9 天平 :分度值为 0. 000 1 g。

　　5. 10 气氛烧结炉 :最高使用温度 1 000 ℃ ,控温精度 ±10 ℃ 。

　　5. 11 钟罩炉 :最高使用温度 1 600 ℃ ,控温精度 ±10 ℃ 。

　　5. 12 箱式气氛炉 :最高使用温度 1 000 ℃ ,控温精度 ±5 ℃ 。

　　5. 13 红外烘干机 :最高使用温度 350 ℃ ,控温精度 ±5 ℃ 。

　　5. 14 鼓风式恒温烘箱 :最高使用温度 300 ℃ ,控温精度 ±5 ℃ 。

　　5. 15 真空干燥箱 :最高使用温度 300 ℃ ,控温精度 ±5 ℃ 。

　　5. 16 紫外固化机 :波长范围 100 nm~400 nm。

　　5. 17 电子束辐射装置 : 电子的能量 30 keV~ 300 keV。

　　5. 18 干燥器 :变色硅胶作干燥剂 。

　　5. 19 丝网印刷机 :丝网孔径不大于 54μm。

　　5.20 显微镜 :放大倍数 5倍 ~ 100倍 ,读数精度 1 μm。

　　5.21 数字式电阻/电压多用表 :量程为 1× 10-4 Ω~ 1×108 Ω,分辨率为 6位有效数字 ,可四线测量 。

　　5.22 超高阻绝缘电阻测量仪 :量程为 1×105 Ω~ 1×1017 Ω,精度 ±2% 。

　　5.23 四探针电阻测试仪 ,量程为 1× 10-4 Ω~ 1×105 Ω,精度 ±0. 5% 。

　　5.24 膜厚仪 :精度为 ±0. 1 μm。

　　5.25 拉力试验机 :量程为 0 N~ 100N ,测量与记录所施加拉力的精确度应达到 ±5% 。

　　5.26 百格刀 :割刀间距 1 mm。

　　5.27 焊料槽 :容量不小于 150 mL。

　　5.28 键合拉力机 :精度为 ±0. 1 g。

　　5.29 金丝键合机 : 自动型键合精度为 ±3μm ,手动型无键合精度要求 。

　　5.30 铝丝键合机 : 自动型键合精度为 ±3μm ,手动型无键合精度要求 。

　　6 试验环境

　　环境温度 15 ℃ ~ 35 ℃ 、相对湿度 45% ~ 75%、大气压强 86kPa~ 106kPa。

　　2

　　GB/T 17473—2025

　　7 试样

　　将送检浆料充分搅拌均匀 。如有必要 ,允许使用匹配的溶剂进行稀释 。

　　8 细度测定

　　8. 1 原理

　　浆料置于刮板细度计上 ,用刮板从上至下刮动 ,根据槽中纵向条纹出现刻度 ,判定浆料中颗粒物的分散程度 。

　　8.2 试验步骤

　　8.2. 1 用相应的化学纯级清洗剂洗净刮板细度计(5. 1) ,将洗净并干燥的刮板放在不会滑动的水平平面上 。

　　8.2.2 取足够量的试样均匀地放入沟槽的深端 ,并使试样略有溢出 。

　　8.2.3 用双手的大拇指和食指捏住刮刀 ,将刮刀的刀刃放在刮板凹槽最深一端 ,与刮板表面相接触 ,并使刮刀的长边平行于刮板的宽边 ,应将刮刀垂直压于刮板的表面 ,在 3 s 内使刮刀以均匀的速度刮过刮板的整个表面到超过凹槽深度为零的位置 。

　　8. 2.4 在 3 s 内横握刮板使其倾斜 ,使视线与沟槽平面成 20°~ 30°,对着光线从沟槽深端到浅端进行观察 ,找出沟槽中颗粒划 痕 密 集 或 出 现 第 3 根 最 长 明 显 划 痕 的 位 置 , 分 别 见 图 1 和 图 2 中 箭 头 所 指 位置 ,并记录读数 。

　　图 1 颗粒划痕密集处示意图

　　图 2 明显划痕处示意图

　　8.2.5 用相同的操作方法对不少于 5 份试样进行测量 。如果样品的流动性差造成在刮涂后试样不能充满沟槽形成平面 ,可加入最低量的匹配的溶剂并搅拌均匀 ,然后进行重复试验 ,并在报告中注明稀释情况 。

　　3

　　GB/T 17473—2025

　　8.3 测定结果表述

　　8.3. 1 对于不少于 5 份的试样读数取平均值 ,作为测量结果 。

　　8.3.2 若不少于 5 份的试样的读数中有一个读数与其平均值之差大于其标准偏差的 3 倍 ,则应重新取双倍试样进行测试 。

　　8.3.3 若双倍试样的测试读数中没有读数与其平均值之差大于其标准偏差 3 倍的情况时 ,取全部读数的算术平均值作为测试结果 ;若双倍试样的测试读数中仍有与其平均值之差大于其标准偏差 3 倍的情况时 ,则表示试样不均匀 ,不能进行细度测定 。

　　8.3.4 数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 ,测试结果取两位有效数字 。

　　9 黏度测定

　　9. 1 原理

　　9. 1. 1 转筒式黏度计

　　转子以一定的转速在恒温的浆料中旋转 ,通过测量黏滞阻力引起的扭矩并结合选择的转子和转速得出黏度值 。

　　9. 1.2 锥/板黏度计

　　转子旋转时测量转子和平板之间浆料的黏滞阻力引起的扭矩并结合选择的转子直径 、转速和角度等相关参数得出黏度值 。

　　9. 1.3 流变仪

　　对转子施加应变(应力)进行试验 ,根据剪切速率和剪切应力测得浆料在相应温度条件下的黏度 。

　　9.2 试验步骤

　　9.2. 1 转筒式黏度计测定

　　9.2. 1. 1 将试样放入测试杯中 ,使用温度计(5. 5)浸入试样中测试试样的温度 ,用恒温槽(5. 6) 使试样温度均匀保持在 25 ℃±0. 5 ℃ 。

　　9.2. 1.2 打开转筒式黏度计(5. 2) ,根据被测试样的黏度范围选择转子 。

　　9.2. 1.3 将测试轴缓慢沉入试样中心 ,达到预定刻度 。

　　9.2. 1.4 根据被测试样黏度范围选择转速 ,从较慢转速逐档增加进行选择转速 ,不应先从高档转速选择和测试 。

　　9.2. 1.5 按下列方法选择读数时间 :

　　a) 当转速不小于 10 r/min时 ,读数时间为 1 min;

　　b) 当转速在 1 r/min~<10 r/min时 ,读数时间为 2 min;

　　c) 当转速小于 1 r/min时 ,读数时间为 10 min。

　　9.2. 1.6 记录仪器设置参数及测定结果 ,绘制转速和黏度的函数关系图 。

　　9.2.2 锥/板黏度计测定

　　9.2.2. 1 打开锥/板黏度计(5. 3) ,安装盛样器 ,调整好锥板与盛样器之间的间隙 。

　　9.2.2.2 将 0. 5 mL~ 2 mL 的试样放入盛样器中 。

　　9.2.2.3 用恒温槽(5. 6)控制试样的温度在 25 ℃±0. 5 ℃ 。

　　4

　　GB/T 17473—2025

　　9.2.2.4 从低到高选择转速 ,记录仪器设置参数及测定结果 ,绘制转速和黏度的函数关系图 。

　　9.2.3 流变仪测定

　　9.2.3. 1 打开流变 仪(5. 4) , 根 据 试 样 黏 度 选 择 不 同 直 径 平 板 , 将 间 隙 精 确 归 零 , 归 零 完 成 后 执 行 映射 ,升起夹具 。

　　9.2.3.2 将 2 mL~4 mL试样放置于测试平台正中央 ,调整测试间隙值 ,使用塑料刮片清理平板周围多余浆料 。

　　9.2.3.3 对流动步骤和其他相关参数进行设置 。

　　9.2.3.4 测试并导出测定结果及剪切速率和黏度的函数关系图 。

　　9.3 试验数据处理

　　9.3. 1 若 2个平行试样测定值之差不大于平均值的 3%时 ,取两次平行测试数值的平均值作为测定结果 ;2个平行试样测定值之差大于平均值的 3%时 ,需重新取双倍试样进行测试 。

　　9.3.2 数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 , 以帕秒(Pa · s)为单位表示时 ,结果取三位有效数字 ; 以毫帕秒(mPa · s)为单位表示时 ,结果修约至整数位 。

　　9.3.3 按式(1)计算触变指数(Ti) :

　　Ti ……………………( 1 )

　　式中 :

　　Ti — 触变指数 ;

　　Vl — 低剪切速率下的黏度值 ,单位为毫帕秒(mPa · s)或帕秒(Pa · s) ;

　　Vh — 高剪切速率下的黏度值 ,单位为毫帕秒(mPa · s)或帕秒(Pa · s) 。

　　注 : 导体浆料是非牛顿流体 ,具有触变性 ,其黏度与剪切速率为非线性函数 。不同原理测试的黏度值不能进行对比和换算 ;相同原理和相同测试条件的黏度值 ,能进行对比 。

　　10 密度测定

　　10. 1 原理

　　用装满比重瓶的浆料质量和已知的比重瓶容积 ,计算出被测浆料的密度 。

　　10.2 测试步骤

　　10.2. 1 不锈钢比重瓶(5. 7) 、天平(5. 9)和试样放置于恒温室内 ,使其温度保持 25 ℃±0. 5 ℃ 。

　　10.2.2 称量不锈钢比重瓶并记录其质量 m1 ,精确到 0. 001 g。

　　10.2.3 将被测试样注满比重瓶 , 防止过程中产生气泡 ,盖上比重瓶盖 ,用刮刀清除上盖溢出的样品 ,用无尘纸和溶剂擦干净上盖表面 。若被测试样流动性差 ,则分 3批次向比重瓶注入试样 ,每批次注入量约为比重瓶容积的三分之一 ,每次注入试样后 ,使用振实密度仪(5. 8)振荡比重瓶直至瓶内试样流平 。

　　10.2.4 称量注满被测试样比重瓶的质量 m2 ,精确到 0. 001 g。

　　10.3 试验数据处理

　　10.3. 1 按式(2)计算浆料的密度(ρ) :

　　……………………( 2 )

　　式中 :

　　5

　　GB/T 17473—2025

　　ρ — 浆料的密度 ,单位为克每毫升(g/mL) ;

　　m1 — 空比重瓶的质量 ,单位为克(g) ;

　　m2 — 装满试样的比重瓶的质量 ,单位为克(g) ;

　　Vt — 比重瓶的容积 ,单位为毫升(mL) 。

　　10.3.2 数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 ,计算结果表示至小数点后两位 。

　　10.3.3 取 2份试料测试结果的算术平均值作为测定结果 。

　　10.3.4 若 2个平行试样测定值之差不大于平均值的 3%时 ,取 2 次平行测试数值的平均值作为测定结果 ;2个平行试样测定值之差大于平均值的 3%时 ,需重新取双倍试样进行测定 。

　　11 固体含量测定

　　11. 1 原理

　　浆料在一定温度下加热一定时间 ,根据加热前后的质量差测定其固体含量 。

　　11.2 测试步骤

　　11.2. 1 烧结型导体浆料

　　11.2. 1. 1 用天平(5. 9)称取 3份 1 g~ 1. 5 g 的试样 ,精确至 0. 001 g,分别置于已恒重的瓷坩埚(4. 1)中 。

　　11.2. 1. 2 将 样 品 坩 埚 置 于 箱 式 气 氛 炉 (5. 12) 中 , 根 据 试 样 测 试 工 艺 要 求 选 择 烧 结 气 氛 , 升 温 至150 ℃ ,保温 30 min,继续升温至 450 ℃ ~ 850 ℃ ,保温 30 min, 降至室温 ,取出坩埚 ,恒重后称量 。

　　11.2.2 固化型导体浆料

　　11.2.2. 1 用天平(5. 9)称取 3份 0. 2 g~0. 3 g 的试样 ,精确至 0. 001 g,分别均匀摊平于 3 片已恒重的氧化铝陶瓷片(4. 2)中央 。

　　11.2.2.2 根据试样测试工艺要求 ,从设备(5. 13~ 5. 17)中选择一种进行静置 、烘干或固化后 ,将载样的氧化铝陶瓷片从固化设备中取出 ,放入干燥器(5. 18)中冷至室温 ,恒重后称量 。

　　11.3 试验数据处理

　　11.3. 1 按式(3)计算浆料的固体含量(w1 ) :

　　w ……………………( 3 )

　　式中 :

　　w1— 浆料的固体含量 ;

　　m3— 坩埚或氧化铝陶瓷片的质量 ,单位为克(g) ;

　　m4— 坩埚或氧化铝陶瓷片与试样烧结/固化前质量之和 ,单位为克(g) ;

　　m5— 坩埚或氧化铝陶瓷片与试样烧结/固化后质量之和 ,单位为克(g) 。

　　11.3.2 数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 ,计算结果表示至小数点后两位 。

　　11.3.3 取 3份试样测试结果的算术平均值作为测定结果 。

　　11.3.4 3份试样相互测试绝对值 之 差 均 不 大 于 平 均 值 的 1%测 定 结 果 有 效 , 否 则 另 取 双 倍 试 样 重 新测定 。

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　　GB/T 17473—2025

　　12 挥发性有机化合物(VOCs)含量测定

　　12. 1 原理

　　浆料在一定温度下加热一定时间 ,根据加热前后的质量差测定其中可挥发性有机化合物(VOCs)的含量 。

　　12.2 测试步骤

　　12.2. 1 用天平(5. 9)称取 3份 1 g~ 1. 5 g 的试样 ,精确至 0. 001g,分别均匀摊平于已恒重的氧化铝陶瓷片(4. 2)中央 。

　　12.2.2 根据试样测试工艺要求 ,从设备(5. 13~ 5. 15)中选择一种 ,在 105 ℃ ~ 200 ℃温度下加热,当间隔 30 min的质量变化小于 ±0. 001 g,将装样的氧化铝陶瓷片从烘箱中取出 ,放入干燥器(5. 18) 中冷至室温 ,恒重后称量 。

　　12.3 试验数据处理

　　12.3. 1 按式(4)计算浆料的可挥发性有机化合物(VOCs)含量(w2 ) :

　　w ……………………( 4 )

　　式中 :

　　w2— 浆料的可挥发性有机化合物(VOCs)含量 ;

　　m6— 氧化铝陶瓷片的质量 ,单位为克(g) ;

　　m7— 氧化铝陶瓷片与试样加热前质量之和 ,单位为克(g) ;

　　m8— 氧化铝陶瓷片与试样加热后质量之和 ,单位为克(g) 。

　　12.3.2 数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 ,测试结果表示至小数点后两位 。

　　12.3.3 取 3份试样测试结果的算术平均值作为测定结果 。

　　12.3.4 3份试样相互测试绝对值 之 差 均 不 大 于 平 均 值 的 1%测 定 结 果 有 效 , 否 则 另 取 双 倍 试 样 重 新测定 。

　　13 分辨率测定

　　13. 1 原理

　　浆料用丝网印刷成图形 。 图形按浆料工艺要求进行烧结或固化 ,用显微镜在一定的放大倍数下观察和测量图形的膜层宽度和线间距 ,进行浆料分辨率的测定 。

　　13.2 测定步骤

　　13.2. 1 印刷图形为 5组 ,每组含 4条线路 ,每组图形分别对应表 1 的膜层宽度和线间距 。

　　13.2.2 使用丝网印刷机(5. 19)将试样印刷在其要求的基片(4. 3)上 ,根据试样的测试工艺要求 ,从设备(5. 13~ 5. 17)中选择一种进行静置 、干燥固化或烧结 。

　　13.2.3 烧结型导体浆料测试膜厚度控制在 5 μm~ 25 μm 范围内 , 固化型导体浆料测试膜厚度控制在3 μm~ 12 μm 范围内 。

　　13.2.4 打开显微镜(5. 20)操作系统 ,将烧结或固化后的试样置于载物台上 , 调整物镜焦距 , 移动载物台 ,从 25 μm 线条至 200 μm 线条 ,选择最先具有线条均匀连续和轮廓鲜明的一组线条作为测量对象 。

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　　GB/T 17473—2025

　　13.2.5 从图形测量模式中选择平行线 ,两条平行线分别位于测试线路长度方向的两边 ,平行线间距即为线路宽度 。

　　13.2.6 从图形测量模式中选择平行线 ,两条平行线分别位于相邻两条测试线路边缘 ,平行线间距即为线间距 。

　　13.2.7 测量精度为 1 μm ,测量值取整数 ,膜层宽度及线间距示意图见图 3。

　　标引符号说明 :

　　Wa — 膜层宽度 ;

　　Wb — 线间距 。

　　图 3 膜层宽度及线间距示意图

　　13.2. 8 对同一试样 ,每次测量的样片不少于 6 片 。

　　13.3 试验数据处理

　　13.3. 1 按式(5)和式(6)分别计算出每片试样线条组的膜层宽度平均值(Xa)和线间距平均值(Xb ) :

　　Xa = ……………………( 5 )

　　Xb ……………………( 6 )

　　式中 :

　　Xa — 膜层宽度平均值 ,单位为微米(μm) ;

　　Xb — 线间距平均值 ,单位为微米(μm) ;

　　Wa1 …Wan — 各次膜层宽度测量值 ,单位为微米(μm) ;

　　Wb1 …Wbn— 各次线间距测量值 ,单位为微米(μm) 。

　　数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 ,取两位有效数字 。

　　13.3.2 分辨率规格见表 1。

　　表 1 分辨率规格

　　线路

　　分辨率规格(Wa/Wb )

　　25/25

　　50/50

　　100/100

　　150/150

　　200/200

　　膜层宽度 Wa/μm

　　25±2. 5

　　50±5

　　100±10

　　150±15

　　200±20

　　线间距 Wb/μm

　　25±2. 5

　　50±5

　　100±10

　　150±15

　　200±20

　　13.3.3 当 6个样片全部达到同一规格时 , 即可确定该规格为被测试样的分辨率 。

　　13.3.4 当膜层宽度的平均值和线间距的平均值达到表 1 中规定值的范围内 , 可确定为相应规格的分

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　　GB/T 17473—2025

　　辨率 。

　　13.3.5 当 6个样片中有 1个或 1个以上样片的规格低于其余试样的规格时 ,应重新进行测定 。

　　14 方阻测定

　　14. 1 原理

　　浆料经丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上 ,经过烧结或固化后 ,通过测量膜层长度 、膜层宽度 、膜层电阻及膜层厚度 ,计算方阻 。

　　14.2 试验步骤

　　14.2. 1 烧结型导体浆料

　　14.2. 1. 1 印刷图形如图 4所示 ,膜层宽度和线间距相等 ,膜层长宽比为 100。

　　14.2. 1.2 用孔径小于 54μm 丝网印刷机(5. 19)将试样印刷在基片(4. 3)上 , 印制 6 片 ,基片水平放置不少于 10 min。

　　14.2. 1.3 根据 试 样 的 测 试 工 艺 要 求 , 选 择 设 备(5. 10~ 5. 15) 进 行 烧 结 后 , 静 置 至 室 温 , 使 用 显 微 镜(5. 20)和直尺分别测量膜层宽度和印刷图形的长度 。

　　14.2. 1.4 根据试样估计阻值范围 ,选择电阻测量仪(5. 21~ 5. 23)量程挡位 ,在此量程下调整零点 。

　　14.2. 1.5 将电阻测量仪两电极分别放在测试样片膜层的两端点上 ,使之良好接触 ,低电阻采用四线测量 ,每个试样分别在正反电流方向下各测量 3 次 , 取 6 次读数的算术平均值作为测试样片的电阻测量值 。若测试样片未印刷电阻测量端点,可使用四探针电阻测试仪 。

　　14.2. 1.6 用膜厚仪(5. 24)在烧结试样膜层上选择不少于 6 点的位置(选取的测量点应均匀的分布在膜层上)进行膜层厚度测量 ,取其算术平均值作为膜层厚度测量值 。

　　图 4 烧结型浆料印刷图形示意图

　　14.2.2 固化型导体浆料

　　14.2.2. 1 印刷图形如图 5所示 ,膜层线宽和线间距相等 ,膜层长宽比大于 100。

　　14.2.2.2 用孔径小于 54μm 丝网将试样印刷在基片(4. 3)上 , 印制 6 片 ,基片水平放置不少于 10 min。

　　14.2.2.3 根据浆料固化工艺要求 ,从设备(5. 13~ 5. 17)中选择一种进行固化后 ,静置至室温 ,分别测量膜层宽度和印刷图形的长度 。

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　　图 5 固化型浆料印刷图形示意图

　　14.2.2.4 根据试样估计阻值范围 ,选择电阻测量仪量程挡位 ,在此量程下调整零点 。

　　14.2.2.5 将电阻测量仪两电极分别放在测试样片膜层的两端点上 ,使之良好接触 ,低电阻采用四线测量 ,每个样片分别在正反电流方向下各测量 3 次 , 取 6 次读数的算术平均值作为测试样片的电阻测量值 。若测试样片未印刷电阻测量端点,可使用四探针电阻测试仪 。

　　14.2.2.6 用膜厚仪在固化试样膜层上选择不少于 6 点的位置(选取的测量点应均匀的分布在膜层上)进行膜层厚度测量 ,取其算术平均值作为膜层厚度测量值 。

　　14.3 试验数据处理

　　14.3. 1 方阻的测试结果计算

　　浆料经固化或烧结后 ,为了比较浆料的导电性 ,统一折算成长宽相等且厚度为 25. 4 μm 时的膜层的方阻 R□25. 4 μm 。折算方法如式(7)所示 ,膜层示意图如图 6所示 。

　　R□25. 4 μm ……………………( 7 )

　　式中 :

　　R□25. 4 μm — 膜层的方阻 ,单位为欧每 □或毫欧每 □(Ω/□或 mΩ/□) ;

　　RS — 膜层的电阻 ,单位为欧或毫欧(Ω或 mΩ) ;

　　A — 膜层的宽度 ,单位为微米(μm)

　　T — 膜层的厚度 ,单位为微米(μm) ;

　　L — 膜层的长度 ,单位为微米(μm) 。

　　标引符号说明 :

　　T — 膜层的厚度 ;

　　L — 膜层的长度 ;

　　A — 膜层的宽度 。

　　图 6 膜层示意图

　　14.3.2 数值修约按 GB/T 8170—2008中 3. 2 的规定进行 ,取两位有效数字 。

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　　15 附着力测定

　　15. 1 原理

　　15. 1. 1 烧结型导体浆料

　　将引线水平或垂直焊接在陶瓷基片上印烧好的浆料膜层图形中央 , 在拉力试验机上对膜层做 90°剥离试验或垂直拉力试验 ,用引线拉脱时力的平均值来表示浆料的附着力 。

　　15. 1.2 固化型导体浆料

　　强力胶带贴于固化后浆料膜层表面 , 以一定角度和速度拉起胶带 , 以膜层脱落情况判定附着力 。

　　15.2 测试步骤

　　15.2. 1 烧结型导体浆料测试

　　15.2. 1. 1 样片制备

　　按照下列顺序进行样片制备 。

　　a) 使用丝网印刷机(5. 19)在基片(4. 3)中央印刷制成 2 mm×2 mm , 图形外观应均匀一致 。 每份试样印刷总数不少于 10片 。

　　b) 将印有图形的基片静置 10 min~ 15 min,根据试样的测试工艺要求 ,从选择设备(5. 10~ 5. 15)中选择一种进行干燥和烧结 ,烧成膜厚为(11±2) μm。

　　c) 根据焊锡的焊接温度 ,调节烙铁温度 。

　　d) 选择合适的钎料(4. 5) ,按照焊接要求在镀层上进行焊接 。 90°剥离试验时将镀锡铜线(4. 8) 沿与基体平面平行 方 向 进 行 焊 接 , 见 图 7。垂 直 拉 力 试 验 时 将 引 线 沿 与 基 体 平 面 垂 直 方 向 焊接 ,见图 8。焊接时间少于 3 s,且使焊点光滑 。

　　a) 焊接示意图 b) 测试示意图

　　图 7 90°剥离试验焊接测试示意图

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　　GB/T

　　

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　　图 8 垂直试验焊接测试示意图

　　e) 若试样不可焊 ,对烧结膜图形表面进行电镀或化学镀 ,重复步骤 15. 2. 1. 1a) ~ d) 。

　　15.2. 1.2 拉伸测试

　　将焊接成型的样片固定于拉力试验机(5. 25) 上 ,按 “负荷清零 ”后 , 以 10 mm/min的速度均匀地从基片上拉引线 ,记下从基片上拉脱烧成膜所需的最大拉力及焊接处脱落模式 。

　　烧结型导体浆料每次试验焊接处的脱落模式 ,用下列情况标注记录说明 :

　　a) 烧成膜与基片分离 ,焊点处仅残留很少金属 ;

　　b) 分离产生于焊缝 ,而烧成膜完好地留在基片上 ;

　　c) 分离产生于引线下部分的烧成膜与基片之间 。

　　每份试样要做不少于 10个试样的试验 。

　　15.2.2 固化型导体浆料附着力测试

　　15.2.2. 1 样片制备

　　使用丝网印刷机(5. 19)在基片中央 150mm×25 mm 方格内印刷 200个 1 mm×1 mm 大小相等的方格图形 ,如图 9所示 ,根据试样的测试工艺要求 ,从设备(5. 13~ 5. 17)中选择一种进行固化 ,膜厚范围3 μm~ 12 μm。

　　使用丝网印刷机(5. 19)在基片中央印刷 150 mm×25 mm 图形 ,根据试样的测试工艺要求 ,选择设备(5. 13~ 5. 17)进行固化 ,膜厚范围 3 μm~ 12μm ,使用百格刀(5. 26)沿水平方向切割整个图形 ,再沿垂直方向切割为 1 mm×1 mm 大小相等的图形 。所有切割都应划透至基材表面 ,并用软毛刷将图形清理干净 。

　　图 9 百格图形示意图

　　15.2.2.2 胶带测试

　　剪长 180 mm 的胶带(4. 4) 、贴紧百格图形并用手压平 ,用橡皮擦回摩擦压紧赶出气泡 ;静置60 s,拉住未粘住边 ,垂直快速拉脱胶带 。每份试样要做不少于 10个样片的试验 。

　　GB/T 17473—2025

　　15.3 试验数据处理

　　15.3. 1 烧结型导体浆料测试结果计算

　　15.3. 1. 1 按式(8)计算平均破坏力(F) :

　　F ……………………( 8 )

　　式中 :

　　F — 平均破坏力 ,单位为牛顿(N) ;

　　F1 …Fn — 各次试验的破坏力 ,单位为牛顿(N) ;

　　n — 测定次数 。

　　计算平均破坏力数值时 ,数值修约按 GB/T 8170—2008 中 3. 2 的规定进行 , 最后结果保留两位有效数字 。

　　15.3. 1.2 焊接处脱落模式为分离产生于焊缝而烧成膜完好地留在基片上的试样 ,不应多于 2 个 , 多于2个为不合格 。

　　15.3.2 固化型导体浆料附着力判定

　　固化型导体浆料附着力判定规格如下 :

　　a) 网格边缘平滑 ,无脱落为 5B;

　　b) 网格涂层有少许脱落 ,面积不大于 5%为 4B;

　　c) 网格涂层脱落面积大于 5% ,但不大于 15%为 3B;

　　d) 网格涂层脱落面积大于 15% ,但不大于 35%为 2B;

　　e) 网格涂层脱落面积大于 35% ,但不大于 65%为 1B;

　　f) 网格涂层脱落面积大于 65%为 0B。

　　16 可焊性及耐焊性测定

　　16. 1 原理

　　16. 1. 1 可焊性

　　根据熔融钎料在浆料烧结(固化)后的膜层上的浸泡饱和程度 ,用显微镜确定其可焊性 。

　　16. 1.2 耐焊性

　　根据膜层在熔融钎料中浸蚀前后面积的变化 ,用显微镜确定其耐焊性或根据膜层在熔融钎料中浸蚀前后膜层电阻值 ,确定其耐焊性 。

　　16.2 测试步骤

　　16.2. 1 样片制备

　　16.2. 1. 1 测试结果为焊锡面积的 ,选用图形规格为 2 mm×2 mm;测试结果为耐焊次数的 ,选用图形规格为 60 mm×0. 6 mm。

　　16.2. 1.2 使用丝网印刷机(5. 19)在基片(4. 3)上印刷图形 ,制备 5 片样片 。

　　16.2. 1.3 将印刷基片静置 5 min~ 10 min。

　　16.2. 1.4 根 据 试 样 的 测 试 工 艺 要 求 , 从 设 备(5. 10~ 5. 17) 中 选 择 一 种 进 行 固 化 或 烧 结 , 膜 厚 范 围 为

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　　GB/T 17473—2025

　　11 μm±2μm。

　　16.2.2 可焊性和耐焊性试验

　　16.2.2. 1 根据钎料(4. 5)类型设定相应的钎料温度 ,其中无铅钎料的设定温度为 255 ℃ ±5 ℃ ,有铅钎料的设定温度为 235 ℃ ±5 ℃ 。

　　16.2.2.2 除去钎料表面焊渣和氧化膜 。

　　16.2.2.3 将样片浸助焊剂(4. 6) ,在滤纸上贴 1 s。

　　16.2.2.4 将全部浸过助焊剂的样片图形浸入焊料槽(5. 27) 。

　　16.2.2.5 可焊性试验浸入时间为 2 s±1 s,耐焊性试验浸入时间为 10 s±1 s。

　　16.2.2.6 将焊好的样片取出 ,使用清洗剂(4. 7)进行清洗 ,除去残余的助焊剂 。

　　16.2.2.7 对于 2 mm×2 mm 的图形 ,在显微镜下观察钎料浸润基片印刷图案膜层的情况或基片印刷图案膜层接受钎料的情况 ;对于 60mm×0. 6 mm 的图形 ,使用数字式电阻/电压多用表(5. 21)测量电阻值 ,若电阻值小于或等于供需双方规定数值 ,重复 16. 2. 2. 1~ 16. 2. 2. 6 步骤 ,若电阻值大于供需双方规定数值 ,停止测试 。

　　16.3 测定结果表述

　　16.3. 1 可焊性

　　若基片印刷图案膜层接受 焊 锡 的 面 积 不 小 于 图 案 面 积 的 9/10, 则 为 可 焊 性 好 , 小 于 9/10为 可 焊性差 。

　　一批试样中若出现 1个或 1个以上可焊性差的样片 ,则重新取双倍试样进行试验 ,重复 16. 2. 2 操作 ,并按照本条对试样可焊性进行评判 ,双倍试样中仍出现一个可焊性差的样片 ,则该批试样可焊性差 。

　　16.3.2 耐焊性

　　16.3.2. 1 图形焊锡面积

　　若基片印刷图案膜层接受 焊 锡 的 面 积 不 小 于 图 案 面 积 的 9/10, 则 为 耐 焊 性 好 , 小 于 9/10为 耐 焊性差 。

　　一批试样中若出现一个及以上耐焊性差的样片 ,则重新取双倍试样进行试验 ,重复 16. 2. 2 操作 ,并按照本条对试样耐焊性进行评判 ,双倍试样中仍出现一个耐焊性差的样片 ,则该批试样耐焊性差 。

　　16.3.2.2 耐焊次数

　　记录重复耐焊性试验后电阻值大于供需双方规定数值时的次数 。

　　17 键合拉力测定

　　17. 1 原理

　　在浆料烧结膜层上进行金丝 、铝丝或供需双方协商的其他丝键合 ,通过测试拉脱键合丝的拉力值来表征键合拉力 。

　　17.2 测试步骤

　　17.2. 1 取适量试样 ,置于网版上 ,按照丝网印刷机(5. 19)操作规程在基片上印刷形成 10 mm×10 mm图形的试样 。 印刷后 ,静置 10min~ 15min,在 50℃ ~200℃条件下先烘干 10min,根据试样的测试工艺要求 ,选择设备(5. 10~ 5. 15)进行烧结 。

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　　17.2.2 按照检测需求 ,打开键合机(5. 29~ 5. 30) ,对照不同线径设定包括功率 、温度 、时间 、压力等键合参数 ,预热 3 min~ 5 min或供需双方协商的预热时间 。采用金丝球热超声键合或楔形超声键合进行不同丝线(4. 9~4. 11)的键合操作 。

　　17.2.3 将键合后试样置于室温下 ,用键合拉力机(5. 28)在引线中央处施加拉力 ,进行破坏拉力测试 ,记录拉力值及分离模式 。分离模式分为 :

　　a) 在颈缩处引线断裂 ;

　　b) 在非颈缩处引线断裂 ;

　　c) 键合点拉脱 ;

　　d) 金属层拉脱或拉裂 。

　　17.2.4 每个试样测量 3 片以上 ,总键合数不少于 20根 。

　　17.3 试验数据处理

　　按式(9)计算平均键合拉力(F) :

　　F ……………………( 9 )

　　式中 :

　　F — 平均键合拉力 ,单位为牛顿(N) ;

　　F1 …Fn — 各次试验的破坏拉力 ,单位为牛顿(N) ;

　　n — 键合次数 。

　　计算平均键合拉力数值时 ,数值修约按 GB/T 8170—2008 中 3. 2 的规定进行 , 最后结果保留两位有效数字 。

　　18 试验报告

　　试验报告应包括以下主要内容 :

　　a) 浆料名称 、牌号 、规格 ;

　　b) 浆料批号 ;

　　c) 试样编号 ;

　　d) 浆料生产单位 、日期 ;

　　e) 测试仪器名称 、型号 ;

　　f) 测试条件 ,如若加稀释剂 ,需给出稀释剂的名称和用量 ;

　　g) 试验项目 、测试结果及检测部门印章 ;

　　h) 本文件编号 ;

　　i) 测试人员和测试日期 。

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　　GB/T 17473—2025

　　参 考 文 献

　　[1] GB/T 38608—2020 油墨中可挥发性有机化合物(VOCs)含量的测定方法

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