GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
- 名 称:GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 - 下载地址2
- 类 别:电子信息
- 下载地址:[下载地址2]
- 提 取 码:
- 浏览次数:3
新闻评论(共有 0 条评论) |
资料介绍
本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
相关推荐
- GB/T 20438.4-2017 电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全 第4部分:定义和缩略语
- GB/T 37464-2019 大型锻钢件的淬火与回火
- GB/T 20245.2-2013 电化学分析器性能表示 第2部分:pH值
- GB/T 24343-2009 工业机械电气设备 绝缘电阻试验规范
- GB/T 13672-1992 齿轮胶合承载能力试验方法
- GB/T 5465.1-2009 电气设备用图形符号 第1部分:概述与分类
- GB 4284-2018 农用污泥污染物控制标准
- GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法
- GB∕T 39191-2020 不锈钢和耐热钢件热处理
- GB∕T 39903-2021 项目工作分解结构