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DB14/T 3441-2025 电机绝缘系统热应力仿真分析技术规范

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资料介绍

以下是山西省地方标准《DB 14/T 3441-2025 电机绝缘系统热应力仿真分析技术规范》的详细内容总结:


​一、范围​

  1. ​适用对象​​:成型绕组电机绝缘系统因温度变化产生的热机械应力(简称“热应力”)仿真分析。
  2. ​核心内容​​:规定仿真分析的要求、流程(整体预仿真+局部模型仿真)、热应力计算方法及报告编写规范。

​二、规范性引用文件​

  • ​基础标准​​:
    • GB/T 3101(量、单位和符号)
    • GB/T 31054(有限元术语)
    • GB/T 33582-2017(结构有限元力学分析通用规则)
  • ​关联标准​​:
    • DB 14/T 3028(电机绝缘系统电场仿真分析)

​三、术语和定义​

  1. ​整体预仿真​​:建立简化模型(不含匝间绝缘),定位绝缘系统最大热应力的线圈位置。
  2. ​局部模型仿真​​:针对最大应力位置建立精细化模型,分析绝缘系统最大热应力值。

​四、仿真分析流程​

  1. ​输入​​:温度场分析结果作为载荷。
  2. ​两步法流程​​:
    • ​步骤1​​:整体预仿真 → 确定最大应力线圈位置。
    • ​步骤2​​:局部模型仿真 → 分析最大应力值。
  3. ​子流程​​:建模→热应力计算→结果评估→结果输出(详见附录A流程图)。

​五、一般要求​

  1. ​单位统一​​:符合GB 3100/3101,热应力模型单位与温度场模型一致。
  2. ​建模精度​​:几何模型绝对精度≥0.001mm。
  3. ​坐标系​​:与温度场模型保持一致。

​六、热应力仿真细则​

​(一) 整体预仿真​

  1. ​几何建模​​:
    • 比例:1:1建模。
    • 组件:铁心、主绝缘、等效导体(多匝导体体积等效)、槽楔、垫条等(图1)。
    • 槽内间隙:按绝缘漆填充处理。
  2. ​网格划分​​:
    • 优先选用带中间节点的四面体单元。
    • ​质量要求​​(表1):
      • 翘曲度<30°|长宽比<5|偏斜度<50°
      • 雅可比>0.7|三角形内角20°~120°|四边形内角45°~135°
  3. ​材料参数​​:
    • 导体/绝缘材料:输入不同温度下的热膨胀系数和弹性模量。
    • 其他金属:可使用常温参数(覆盖温度场范围)。
  4. ​边界条件​​:
    • 载荷:温度场结果或恒定环境温度。
    • 约束:符合电机实际安装条件。
  5. ​分析类型​​:静力学分析(默认求解设置)。
  6. ​结果输出​​:
    • 热应力分布云图及最大值;
    • 切割边界位移场(用于局部模型约束)。

​(二) 局部模型仿真​

  1. ​几何建模​​:
    • 范围:包含最大应力线圈及相邻3支完整线圈(中间线圈应力最大),保留对应铁心(图2)。
    • 细节:多匝导体需1:1建模(图3)。
  2. ​网格/材料​​:同整体预仿真要求。
  3. ​边界条件​​:
    • 载荷:温度场结果;
    • 约束:整体模型切割边界的位移场。
  4. ​结果评估​​:
    • ​表象评估​​:收敛性检查、应力集中位置合理性分析。
    • ​数值评估​​:调整边界/参数验证可靠性。
    • ​物理样机法​​:试验比对修正模型(偏差大时优先采用)。
  5. ​结果输出​​:
    • 不同工况下的热应力/应变/变形云图;
    • 标记最大值位置。

​七、报告编写​

  • ​必备内容​​(附录B模板):
    1. 电机参数(型号、安装方式、绝缘系统组成);
    2. 仿真软件及版本;
    3. 几何模型图及简化说明;
    4. 网格数量及质量;
    5. 材料参数表;
    6. 边界条件描述;
    7. 结果云图及最大值分析。

​八、附录​

  • ​附录A(规范性)​​:热应力仿真流程图(图A.1),明确两步法流程。
  • ​附录B(资料性)​​:仿真分析报告格式模板,规范章节结构。

​关键创新点​

  1. ​两步仿真法​​:通过整体预仿真快速定位问题区域,再局部精细化分析,兼顾效率与精度。
  2. ​材料参数动态化​​:要求输入温度相关的材料属性,提升高温工况准确性。
  3. ​边界传递机制​​:整体模型位移场作为局部模型约束,确保多尺度分析连贯性。
  4. ​质量严控​​:网格质量指标具体化(如雅可比>0.7),保障结果可靠性。

​总结​​:该标准为电机绝缘系统热应力分析提供了系统化方法,覆盖从建模、计算到验证的全流程技术规范,适用于电机设计、制造及可靠性评估领域。

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