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电子工程技术丛书 印制电路板(PCB)设计技术与实践 第3版

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资料介绍

电子工程技术丛书 印制电路板(PCB)设计技术与实践 第3版
作者:黄智伟 著
出版时间:2017年版
丛编项: 电子工程技术丛书
内容简介
  本书共15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。
目录
第1章 焊盘的设计/t1
1.1 元器件在PCB上的安装形式/t1
1.1.1 元器件的单面安装形式/t1
1.1.2 元器件的双面安装形式/t1
1.1.3 元器件之间的间距/t2
1.1.4 元器件的布局形式/t4
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸/t8
1.1.6 Mark(基准点)/t8
1.2 焊盘设计的一些基本要求/t11
1.2.1 焊盘类型/t11
1.2.2 焊盘尺寸/t12
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计/t12
1.3.1 插装元器件的孔径/t12
1.3.2 焊盘形式与尺寸/t13
1.3.3 跨距/t13
1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸/t14
1.4 SMD元器件的焊盘设计/t15
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计/t15
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计/t18
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计/t19
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV(5/6引脚)封装的器件焊盘设计/t19
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计/t20
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计/t21
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计/t21
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计/t21
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计/t22
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计/t22
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计/t23
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计/t24
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计/t24
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计/t25
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计/t25
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计/t26
1.4.17 PLCC(方形)封装的器件焊盘设计/t27
1.4.18 QSOP(SBQ)封装的器件焊盘设计/t27
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计/t27
1.5 DIP封装的器件焊盘设计/t28
1.6 BGA封装的器件焊盘设计/t29
1.6.1 BGA封装简介/t29
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸/t30
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸/t33
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度/t34
1.6.5 BGA的PCB层数/t35
1.6.6 ?BGA封装的布线方式和过孔/t36
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则/t36
1.6.8 VFBGA焊盘设计/t39
1.6.9 LFBGA 焊盘设计/t40
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计/t41
1.7.1 UCSP封装结构/t42
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范/t42
1.7.3 UCSP和WCSP焊盘设计实例/t44
1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计/t46
1.8.1 DirectFET封装技术简介/t46
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计/t47
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计/t48
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计/t48
第2章 过孔/t50
2.1 过孔模型/t50
2.1.1 过孔类型/t50
2.1.2 过孔电容/t50
2.1.3 过孔电感/t51
2.1.4 过孔的电流模型/t51
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数/t52
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸/t52
2.2.1 过孔的尺寸/t52
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸/t54
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸/t56
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸/t57
2.3 过孔与焊盘图形的关系/t58
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系/t58
2.3.2 过孔到金手指的距离/t59
2.4 微过孔/t59
2.5 背钻/t60
2.5.1 背钻技术简介/t60
2.5.2 背钻设计规则/t61
第3章 PCB的叠层设计/t65
3.1 PCB叠层设计的一般原则/t65
3.2 多层板工艺/t67
3.2.1 层压多层板工艺/t67
3.2.2 HDI印制板/t68
3.2.3 BUM(积层法多层板)工艺/t70
3.3 多层板的设计/t71
3.3.1 4层板的设计/t71
3.3.2 6层板的设计/t72
3.3.3 8层板的设计/t73
3.3.4 10层板的设计/t74
3.4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射/t76
3.4.1 PCB的辐射源/t76
3.4.2 共模EMI的抑制/t77
3.4.3 设计多电源层抑制EMI/t78
3.4.4 利用拼接电容抑制EMI/t78
3.4.5 利用边缘防护技术抑制EMI/t81
3.4.6 利用内层电容抑制EMI/t82
3.4.7 PCB叠层设计实例/t83
3.5 PCB电源/地平面/t85
3.5.1 PCB电源/地平面的功能和设计原则/t85
3.5.2 PCB电源/地平面叠层和层序/t86
3.5.3 PCB电源/地平面的叠层电容/t90
3.5.4 PCB电源/地平面的层耦合/t90
3.5.5 PCB电源/地平面的谐振/t91
3.6 利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI/t92
3.6.1 EBG结构简介/t92
3.6.2 EBG结构的电路模型/t96
3.6.3 支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响/t98
3.6.4 利用EBG结构抑制SSN噪声/t101
第4章 走线/t103
4.1 寄生天线的电磁辐射干扰/t103
4.1.1 电磁干扰源的类型/t103
4.1.2 天线的辐射特性/t103
4.1.3 寄生天线/t106
4.2 PCB上走线间的串扰/t107
4.2.1 互容/t107
4.2.2 互感/t108
4.2.3 拐点频率和互阻抗模型/t110
4.2.4 串扰类型/t111
4.2.5 减小PCB上串扰的一些措施/t112
4.3 PCB传输线的拓扑结构/t115
4.3.1 PCB传输线简介/t115
4.3.2 微带线/t115
4.3.3 埋入式微带线/t116
4.3.4 单带状线/t117
4.3.5 双带状线或非对称带状线/t117
4.3.6 差分微带线和差分带状线/t118
4.3.7 传输延时与介电常数?r的关系/t119
4.3.8 PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题/t119
4.4 低电压差分信号(LVDS)的布线/t125
4.4.1 LVDS布线的一般原则/t125
4.4.2 LVDS的PCB走线设计/t127
4.4.3 LVDS的PCB过孔设计/t131
4.5 PCB布线的一般原则/t132
4.5.1 控制走线方向/t132
4.5.2 检查走线的开环和闭环/t132
4.5.3 控制走线的长度/t133
4.5.4 控制走线分支的长度/t134
4.5.5 拐角设计/t134
4.5.6 差分对走线/t135
4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配/t136
4.5.8 设计接地保护走线/t136
4.5.9 防止走线谐振/t137
4.5.10 布线的一些工艺要求/t137
第5章 接地/t141
5.1 地线的定义/t141
5.2 地线阻抗引起的干扰/t141
5.2.1 地线的阻抗/t141
5.2.2 公共阻抗耦合干扰/t147
5.3 地环路引起的干扰/t148
5.3.1 地环路干扰/t148
5.3.2 产生地环路电流的原因/t149
5.4 接地的分类/t150
5.4.1 安全接地/t150
5.4.2 信号接地/t150
5.4.3 电路接地/t151
5.4.4 设备接地/t152
5.4.5 系统接地/t153
5.5 接地的方式/t153
5.5.1 单点接地/t153
5.5.2 多点接地/t155
5.5.3 混合接地/t156
5.5.4 悬浮接地/t157
5.6 接地系统的设计原则/t157
5.6.1 理想的接地要求/t158
5.6.2 接地系统设计的一般规则/t158
5.7 地线PCB布局的一些技巧/t159
5.7.1 参考面/t159
5.7.2 避免接地平面开槽/t160
5.7.3 接地点的相互距离/t162
5.7.4 地线网络/t163
5.7.5 电源线和地线的栅格/t164
5.7.6 电源线和地线的指状布局形式/t166
5.7.7 最小化环面积/t167
5.7.8 按电路功能分割接地平面/t169
5.7.9 局部接地平面/t170
5.7.10 参考层的重叠/t172
5.7.11 20H原则/t173
第6章 去耦合/t175
6.1 去耦滤波器电路的结构与特性/t175
6.1.1 典型的RC和LC去耦滤波器电路结构/t175
6.1.2 去耦滤波器电路的特性/t177
6.2 RLC元件的射频特性/t179
6.2.1 电阻(器)的射频特性/t179
6.2.2 电容(器)的射频特性/t179
6.2.3 电感(器)的射频特性/t180
6.2.4 串联RLC电路的阻抗特性/t181
6.2.5 并联RLC电路的阻抗特性/t181
6.3 去耦电容器的PCB布局设计/t182
6.3.1 去耦电容器的安装位置/t182
6.3.2 去耦电容器的并联和反谐振/t188
6.4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗/t192
6.4.1 电源阻抗的计算模型/t192
6.4.2 IC电源阻抗的计算/t193
6.4.3 电容器靠近IC放置的允许距离/t194
6.5 PDN中的去耦电容/t198
6.5.1 去耦电容器的电流供应模式/t198
6.5.2 IC电源的目标阻抗/t199
6.5.3 去耦电容器组合的阻抗特性/t200
6.5.4 PCB上的目标阻抗/t202
6.6 去耦电容器的容量计算/t203
6.6.1 计算去耦电容器容量的模型/t203
6.6.2 确定目标阻抗/t204
6.6.3 确定大容量电容器的容量/t204
6.6.4 确定板电容器的容量/t205
6.6.5 确定板电容器的安装位置/t206
6.6.6 减少ESLcap/t207
6.6.7 m?级超低目标阻抗设计/t208
6.7 片状三端子电容器的PCB布局设计/t208
6.7.1 片状三端子电容器的频率特性/t208
6.7.2 使用三端子电容器减小ESL/t210
6.7.3 三端子电容器的PCB布局与等效电路/t210
6.7.4 三端子电容器的应用/t212
6.8 X2Y?电容器的PCB布局设计/t213
6.8.1 采用X2Y?电容器替换穿心式电容器/t213
6.8.2 X2Y电容器的封装形式和尺寸/t213
6.8.3 X2Y电容器的应用与PCB布局/t214
6.9 铁氧体磁珠的PCB布局设计/t216
6.9.1 铁氧体磁珠的基本特性/t216
6.9.2 片式铁氧体磁珠/t217
6.9.3 铁氧体磁珠的选择/t219
6.9.4 铁氧体磁珠在电路中的应用/t220
6.9.5 铁氧体磁珠的安装位置/t221
6.9.6 利用铁氧体磁珠为FPGA设计电源隔离滤波器/t222
6.10 小型电源平面“岛”供电技术/t229
6.11 掩埋式电容技术/t229
6.11.1 掩埋式电容技术简介/t229
6.11.2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例/t230
6.12 可藏于PCB基板内的电容器/t232
第7章 电源电路设计实例/t233
7.1 开关型调节器PCB布局的基本原则/t233
7.1.1 接地/t233
7.1.2 合理布局稳压元件/t234
7.1.3 将寄生电容和寄生电感减至最小/t235
7.1.4 创建切实可行的电路板布局/t236
7.1.5 电路板的层数/t237
7.2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南/t237
7.2.1 DC-DC转换器的EMI辐射源/t237
7.2.2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则/t238
7.2.3 DC-DC转换器的PCB布局注意事项/t239
7.2.4 减小DC-DC变换器中的接地反弹/t245
7.2.5 基于MAX1954的DC-DC转换器PCB设计实例/t251
7.2.6 基于ADP1850的DC-DC降压调节器PCB设计实例/t254
7.2.7 DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例/t258
7.3 开关电源的PCB设计/t260
7.3.1 开关电源PCB的常用材料/t260
7.3.2 开关电源PCB布局的一般原则/t262
7.3.3 开关电源PCB布线的一般原则/t264
7.3.4 开关电源PCB的地线设计/t265
7.3.5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例/t267
7.3.6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例/t269
第8章 时钟电路的PCB设计/t272
8.1 时钟电路PCB设计的基础/t272
8.1.1 信号的传播速度/t272
8.1.2 时序参数/t273
8.1.3 时钟脉冲不对称的原因/t274
8.2 时钟电路PCB设计的一些技巧/t276
8.2.1 时钟电路布线的基本原则/t276
8.2.2 采用蜘蛛形的时钟分配网络/t277
8.2.3 采用树状式的时钟分配网络/t278
8.2.4 采用分支结构的时钟分配网络/t278
8.2.5 采用多路时钟线的源端端接结构/t279
8.2.6 对时钟线进行特殊的串扰保护/t280
8.2.7 固定延时的调整/t280
8.2.8 可变延时的调整/t281
8.2.9 时钟源的电源滤波/t282
8.2.10 时钟驱动器去耦电容器安装实例/t283
8.2.11 时钟发生器电路的辐射噪声与控制/t284
8.2.12 50~800MHz时钟发生器电路PCB设计实例/t285
第9章 模拟电路的PCB设计/t287
9.1 模拟电路PCB设计的基础/t287
9.1.1 放大器与信号源的接地点选择/t287
9.1.2 放大器的屏蔽接地方法/t288
9.1.3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式/t289
9.1.4 差分放大器的输入端接地形式/t291
9.1.5 有保护端的仪表放大器接地形式/t292
9.1.6 采用屏蔽保护措施/t292
9.1.7 放大器电源的去耦/t293
9.2 模拟电路PCB设计实例/t294
9.2.1 不同封装形式的运算放大器PCB设计实例/t294
9.2.2 放大器输入端保护环设计/t297
9.2.3 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计/t300
9.2.4 蜂窝电话音频放大器PCB设计实例/t301
9.2.5 参数测量单元(PMU)的PCB布线要求/t305
9.2.6 D类功率放大器PCB设计实例/t309
9.3 消除热电压影响的PCB设计/t312
9.3.1 PCB 上的热节点/t312
9.3.2 温度等高线/t313
9.3.3 电阻的PCB布局和热电压模型/t313
9.3.4 同相放大器的热电压模型/t314
9.3.5 消除热电压影响的同相和反相放大器PCB设计/t315
9.3.6 消除热电压影响的差动放大器PCB设计/t316
9.3.7 消除热电压影响的双运放同相放大器PCB设计/t316
9.3.8 其他消除热电压影响的PCB设计技巧/t317
第10章 高速数字电路的PCB设计/t319
10.1 高速数字电路PCB设计的基础/t319
10.1.1 时域与频域/t319
10.1.2 频宽与上升时间的关系/t321
10.1.3 时钟脉冲信号的谐振频率/t321
10.1.4 电路的四种电性等效模型/t322
10.1.5 “集总模型”与“离散模型”的分界点/t323
10.1.6 传播速度与材料的介电常数之间的关系/t324
10.1.7 高速数字电路的差模辐射与控制/t325
10.1.8 高速数字电路的共模辐射与控制/t330
10.1.9 高速数字电路的“地弹”与控制/t332
10.1.10 高速数字电路的反射与控制/t334
10.1.11 同时开关噪声(SSN)控制/t339
10.2 Altera的MAX?Ⅱ系列CPLD PCB设计实例/t342
10.2.1 MAX?Ⅱ系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例/t342
10.2.2 MAX?Ⅱ系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例/t342
10.3 Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例/t343
10.3.1 Xilinx PCB设计检查项目/t344
10.3.2 VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计/t346
10.3.3 VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封装PCB设计实例/t357
10.4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例/t359
10.5 微控制器电路PCB设计实例/t361
10.5.1 微控制器电路PCB设计的一般原则/t361
10.5.2 AT89S52单片机最小系统PCB设计实例/t363
10.5.3 ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例/t365
10.5.4 ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例/t368
10.5.5 ARM STM32最小系统PCB设计实例/t369
10.5.6 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例/t372
10.6 高速接口信号的PCB设计/t376
10.6.1 注意高速接口的一些关键信号/t376
10.6.2 降低PCB玻璃纤维与环氧树脂的影响/t376
10.6.3 高速信号导线设计要求/t377
10.6.4 高速信号的参考平面/t378
10.6.5 高速差分信号线布局/t380
10.6.6 连接器和插座连接/t381
10.6.7 通孔的连接/t382
10.6.8 交流耦合电容器的放置/t383
10.6.9 高速信号线的弯曲规则/t384
10.6.10 PCB的叠层要求/t384
10.6.11 ESD/EMI注意事项/t385
第11章 模数混合电路的PCB设计/t386
11.1 模数混合电路的PCB分区/t386
11.1.1 PCB按功能分区/t386
11.1.2 分割的隔离与互连/t387
11.2 模数混合电路的接地设计/t388
11.2.1 模拟地(AGND)和数字地(DGND)的连接/t388
11.2.2 模拟地和数字地分割/t392
11.2.3 采用“统一地平面”形式/t394
11.2.4 数字和模拟电源平面的分割/t395
11.2.5 最小化电源线和地线的环路面积/t396
11.2.6 模数混合电路的电源和接地布局示例/t398
11.2.7 多卡混合信号系统的接地/t400
11.3 ADC驱动器电路的PCB设计/t404
11.3.1 高速差分ADC驱动器的PCB设计/t404
11.3.2 差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计/t405
11.3.3 低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计/t406
11.4 ADC的PCB设计/t410
11.4.1 ADC接地对系统性能的影响/t410
11.4.2 ADC参考路径的PCB布局布线/t412
11.4.3 3.3V双路14位ADC的PCB设计/t413
11.4.4 16位SAR ADC的PCB设计/t422
11.4.5 24位?-? ADC的PCB设计/t427
11.5 DAC的PCB设计/t430
11.5.1 一个16位DAC电路/t430
11.5.2 有问题的PCB设计/t431
11.5.3 改进的PCB设计/t433
11.6 模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计/t435
11.7 12位称重系统的PCB设计/t438
11.7.1 12位称重系统电路/t438
11.7.2 没有采用接地平面的PCB设计/t438
11.7.3 采用接地平面的PCB设计/t439
11.7.4 增加抗混叠滤波器/t440
11.8 传感器模拟前端(AFE)的PCB设计/t441
11.9 模数混合系统的电源电路PCB设计/t446
11.9.1 模数混合系统的电源电路结构/t446
11.9.2 低噪声线性稳压器电路PCB设计例/t448
第12章 射频电路的PCB设计/t451
12.1 射频电路PCB设计的基础/t451
12.1.1 射频电路和数字电路的区别/t451
12.1.2 阻抗匹配/t453
12.1.3 短路线和开路线/t455
12.1.4 平面传输线/t457
12.1.5 平面微带线谐振结构/t460
12.1.6 定向耦合器/t461
12.1.7 功率分配器/t462
12.1.8 滤波电路的实现/t463
12.1.9 微带天线/t465
12.1.10 寄生振荡的产生与消除/t471
12.2 射频电路PCB设计的一些技巧/t474
12.2.1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地/t474
12.2.2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地/t475
12.2.3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地/t476
12.2.4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地/t477
12.2.5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地/t477
12.2.6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离/t478
12.2.7 PCB连线上的过孔数量与尺寸/t478
12.2.8 端口的PCB连线设计/t479
12.2.9 谐振回路接地点的选择/t480
12.2.10 PCB保护环/t480
12.2.11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合/t481
12.2.12 隔离/t483
12.2.13 射频电路PCB走线/t485
12.3 射频小信号放大器PCB设计/t487
12.3.1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数/t487
12.3.2 低噪声放大器抗干扰的基本措施/t488
12.3.3 1.9GHz LNA电路PCB设计实例/t490
12.3.4 DC~6GHz LNA电路PCB设计实例/t490
12.4 射频功率放大器PCB设计/t491
12.4.1 射频功率放大器的电路特点与主要参数/t491
12.4.2 40~3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例/t493
12.4.3 60W、1.0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例/t494
12.4.4 0.5~6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例/t495
12.4.5 50MHz~6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例/t497
12.4.6 蓝牙功率放大器PCB设计实例/t498
12.4.7 3.3~3.8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例/t499
12.5 混频器PCB设计实例/t501
12.5.1 混频器的电路特点与主要参数/t501
12.5.2 1.3~2.3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例/t503
12.5.3 825~915MHz混频器电路PCB设计实例/t504
12.5.4 1.8~2.7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例/t507
12.5.5 1.7~2.2GHz下变频器电路PCB设计实例/t509
12.6 PCB天线设计实例/t511
12.6.1 300~450MHz发射器PCB环形天线设计实例/t511
12.6.2 868MHz和915MHz PCB天线设计实例/t515
12.6.3 915MHz PCB环形天线设计实例/t517
12.6.4 紧凑型868/915MHz天线设计实例/t519
12.6.5 868MHz/915MHz/955MHz倒F PCB天线设计实例/t520
12.6.6 868MHz/915MHz/920MHz微型螺旋PCB天线设计实例/t521
12.6.7 2.4GHz F型PCB天线设计实例/t522
12.6.8 2.4GHz 倒F PCB天线设计实例/t524
12.6.9 2.4GHz小尺寸PCB天线设计实例/t524
12.6.10 2.4GHz 蜿蜒式PCB天线设计实例/t525
12.6.11 2.4GHz折叠偶极子PCB天线设计实例/t527
12.6.12 868MHz/2.4GHz可选择单/双频段的单极子PCB天线设计实例/t528
12.6.13 2.4 GHz YAGI PCB天线设计实例/t529
12.6.14 2.4GHz全波PCB环形天线设计实例/t530
12.6.15 2.4GHz PCB槽(slot)天线设计实例/t530
12.6.16 2.4GHz PCB片式天线设计实例/t530
12.6.17 2.4GHz蓝牙、802.11b/g WLAN片式天线设计实例/t531
12.7 加载EBG结构的微带天线设计/t531
12.7.1 利用叉型EBG结构改善天线方向图/t531
12.7.2 利用电磁带隙结构实现锥形方向图/t533
12.7.3 利用级联电磁带隙结构减少双频微带天线的互耦/t534
12.7.4 利用电磁带隙结构改善微带天线阵性能/t536
12.8 射频系统的电源电路PCB设计/t537
12.8.1 射频系统的电源管理/t537
12.8.2 射频系统的电源噪声控制/t541
12.8.3 手持设备射频功率放大器的供电电路/t546
12.8.4 用于RFPA的可调节降压DC-DC转换器PCB设计/t549
12.8.5 具有MIPI?RFFE接口的RFPA降压DC-DC转换器PCB设计/t556
第13章 PCB的散热设计/t563
13.1 PCB散热设计的基础/t563
13.1.1 热传递的三种方式/t563
13.1.2 温度(高温)对元器件及电子产品的影响/t564
13.1.3 PCB的热性能分析/t564
13.2 PCB散热设计的基本原则/t565
13.2.1 PCB基材的选择/t565
13.2.2 元器件的布局/t567
13.2.3 PCB的布线/t569
13.3 PCB散热设计实例/t571
13.3.1 均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计/t571
13.3.2 铝质散热芯PCB的散热设计/t572
13.3.3 PCB之间的合理间距设计/t573
13.3.4 散热器的接地设计/t575
13.4 器件的热特性与PCB散热设计/t576
13.4.1 器件的封装形式/t576
13.4.2 与器件封装热特性有关的一些参数/t579
13.4.3 器件封装的基本热关系/t580
13.4.4 常用IC封装的热特性/t582
13.4.5 器件的最大功耗声明/t587
13.4.6 最大功耗与器件封装和温度的关系/t588
13.5 裸露焊盘的PCB散热设计/t591
13.5.1 裸露焊盘简介/t591
13.5.2 裸露焊盘连接的基本要求/t595
13.5.3 裸露焊盘散热通孔的设计/t597
13.5.4 裸露焊盘的PCB设计示例/t599
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计/t603
14.1 PCB的可制造性设计/t603
14.1.1 PCB可制造性设计的基本概念/t603
14.1.2 PCB的可制造性设计管理/t605
14.1.3 不同阶段的PCB可制造性设计控制/t606
14.1.4 PCB的可制造性设计检查/t609
14.1.5 PCB本身设计检查清单实例/t612
14.1.6 PCB可制造性评审检查清单实例/t616
14.2 PCB的可测试性设计/t621
14.2.1 PCB可测试性设计的基本概念/t621
14.2.2 PCB的可测试性检查/t623
14.2.3 功能性测试的可测性设计的基本要求/t624
14.2.4 在线测试对PCB设计的要求/t624
第15章 PCB的ESD防护设计/t628
15.1 PCB的ESD防护设计基础/t628
15.1.1 ESD(静电放电)概述/t628
15.1.2 ESD抗扰度试验/t629
15.2 常见的ESD问题与改进措施/t630
15.2.1 常见的影响电子电路的ESD问题/t630
15.2.2 常见的ESD问题的改进措施/t632
15.3 PCB的ESD防护设计/t635
15.3.1 电源平面、接地平面和信号线的布局/t635
15.3.2 隔离/t637
15.3.3 注意“孤岛”形式的电源平面、地平面/t638
15.3.4 工艺结构方面的PCB抗ESD设计/t639
15.3.5 PCB上具有金属外壳的器件的处理/t642
15.3.6 在PCB周围设计接地防护环/t643
15.3.7 PCB静电防护设计的一些其他措施/t643
参考文献/t645

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