图形化半导体材料特性手册

图形化半导体材料特性手册
作　者： 季振国 编著
出版时间： 2013
内容简介
　　电子信息材料是发展极为迅速的一类材料，但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少，要不数据陈旧，满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据，结合作者多年来的实验数据，编写了这部手册。为了便于读者进行数据处理和比较，作者操作性地把收集到的实验数据通过数值化手段全部转换为数据文件，便于读者进行各种数据处理。手册数据量大，特性齐全，非常适合相关领域的科技工作者和研究生使用。
目录
前言
图表目录
第1章数据结构说明
第2章金刚石（C）
第3章锗（Ge）
第4章硅（Si）
第5章锗硅合金（Si1—xGex）
第6章碳化硅（SiC）
第7章灰锡（α—Sn）
第8章硫化镉（（2dS）
第9章碲化镉（（2dTe）
第10章氧化锌（Zn（））
第11章硫化锌（ZnS）
第12章氮化镓（GaN）
第13章砷化镓（GaAs）
第14章锑化铟（InSb）
第15章氮化硼（BN）
第16章磷化硼（BP）
第17章锑化铝（AISb）
第18章锑化镓（GaSb）
第19章磷化铟（InP）
第20章磷化镓（GaP）
第21章砷化铟（InAs）
第22章氮化铟（InN）
第23章砷化铝（AlAs）
第24章磷化铝（AlP）
第25章氮化铝（AIN）
第26章铝镓砷（AlxGal—xAs）
第27章二氧化锡（snOg）
第28章二氧化钛（TiO2）
参考文献