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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩 罗道军，贺光辉，邹雅冰 著 2015年版
- 名 称：可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩 罗道军，贺光辉，邹雅冰 著 2015年版 - 下载地址2
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资料介绍
可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩
作者：罗道军，贺光辉，邹雅冰 著
出版时间：2015年版
内容简介
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常 重要的参考价值。
目录
第1章 基础篇 / 1
1.1 电子组装技术与可靠性概述 / 1
1.1.1 电子组装技术概述 / 1
1.1.2 可靠性概论 / 3
1.2 电子组件的可靠性试验方法 / 11
1.2.1 可靠性试验的基本内容 / 12
1.2.2 焊点的可靠性试验标准 / 12
1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布 / 13
1.2.4 主要的可靠性试验方法 / 14
1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术 / 25
1.3 电子组件的失效分析技术 / 32
1.3.1 焊点形成过程与影响因素 / 32
1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析 / 33
1.3.3 焊点失效分析基本流程 / 36
1.3.4 焊点失效分析技术 / 36
第2章 环保与标准篇 / 54
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化 / 54
2.1.1 欧盟RoHS / 55
2.1.2 中国RoHS最新进展 / 58
2.1.3 REACH法规——毒害物质的管理 / 60
2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规 / 62
2.1.5 EuP/ErP指令——产品能源消耗的源头管控 / 65
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法 / 66
2.2.1 电子电气产品的无卤化简介 / 66
2.2.2 无卤的相关标准或技术要求 / 67
2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法 / 68
2.3 无铅工艺的标准化进展 / 69
2.3.1 无铅工艺概述 / 69
2.3.2 无铅工艺标准化的重要性 / 71
2.3.3 无铅工艺的标准体系 / 72
2.3.4 配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况 / 75
2.3.5 国内外已有的无铅标准简介 / 76
2.3.6 无铅工艺及其标准化展望 / 79
第3章 材料篇 / 81
3.1 无铅助焊剂的选择和应用 / 81
3.1.1 无铅助焊剂概述 / 81
3.1.2 无铅助焊剂的选择 / 84
3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势 / 95
3.2 无铅元器件工艺适应性要求 / 97
3.2.1 无铅工艺特点 / 97
3.2.2 无铅元器件的要求 / 98
3.2.3 无铅元器件工艺适应性 / 100
3.2.4 结束语 / 105
3.3 无铅焊料的选择与应用 / 106
3.3.1 电子装联行业常用无铅焊料 / 106
3.3.2 无铅焊料的选择与应用 / 117
3.4 印制电路板的选择与评估 / 123
3.4.1 印制电路板概述 / 123
3.4.2 绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战 / 124
3.4.3 绿色制造工艺对印制电路板的要求 / 129
3.4.4 印制电路板的选用 / 132
3.4.5 印制电路板的评估 / 139
3.4.6 印制板及基材的检测、验收通用标准 / 144
3.4.7 印制板技术的发展 / 147
3.5 元器件镀层表面晶须风险评估与对策 / 148
3.5.1 锡须现象及其危害 / 149
3.5.2 锡须的生长机理 / 151
3.5.3 锡须生长的影响因素 / 153
3.5.4 锡须评估方法 / 156
3.5.5 锡须生长的抑制 / 159
3.5.6 结束语 / 164
3.6 电子组件的三防技术及最新进展 / 168
3.6.1 湿热、盐雾以及霉菌对电子组件可靠性的影响 / 170
3.6.2 电子组件的防护技术 / 172
3.6.3 传统防护涂料及涂覆工艺 / 174
3.6.4 电子组件三防技术最新进展 / 177
3.6.5 结束语 / 182
3.7 焊锡膏的选用与评估 / 185
3.7.1 焊锡膏概述 / 185
3.7.2 焊锡膏的选用与评估 / 189
3.7.3 焊锡膏的现状及发展趋势 / 195
第4章 方法篇 / 196
4.1 助焊剂的扩展率测试方法的研究 / 196
4.1.1 扩展率的物理含义 / 196
4.1.2 目前的测试方法 / 197
4.1.3 试验方法研究 / 198
4.1.4 结果与讨论 / 199
4.1.5 结论 / 202
4.2 SMT焊点的染色与渗透试验方法研究 / 202
4.2.1 染色与渗透试验的基本原理 / 203
4.2.2 染色与渗透试验方法描述 / 203
4.2.3 染色与渗透试验结果分析与应用 / 205
4.2.4 试验过程的质量控制 / 207
4.2.5 结论 / 209
4.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用 / 210
4.3.1 热分析技术 / 210
4.3.2 典型的失效案例 / 212
4.3.3 结论 / 215
4.4 红外显微镜技术在组件失效分析中的应用 / 216
4.4.1 红外显微镜分析技术的基本原理 / 216
4.4.2 显微红外技术在电子组件失效分析中的应用 / 217
4.4.3 结论 / 219
4.5 阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用 / 220
4.5.1 阴影云纹技术的测试原理 / 220
4.5.2 阴影云纹技术的特点 / 221
4.5.3 阴影云纹技术在失效分析中的典型应用 / 222
4.5.4 典型分析案例 / 224
4.6 离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用 / 227
4.6.1 离子色谱的基本原理 / 228
4.6.2 离子色谱系统 / 228
4.6.3 色谱图 / 229
4.6.4 基本分析程序 / 230
4.6.5 离子色谱分析法在电子制造业中的应用 / 230
4.7 应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用 / 232
4.7.1 应变电测技术的基本原理 / 233
4.7.2 应变电测技术在PCBA可靠性评估中的应用 / 235
4.7.3 典型应用案例 / 241
4.7.4 结束语 / 244
第5章 案例研究篇 / 245
5.1 阳极导电丝（CAF）生长失效案例 / 245
5.1.1 CAF生长机理 / 245
5.1.2 CAF生长影响因素 / 246
5.1.3 CAF生长失效典型案例 / 247
5.1.4 启示与建议 / 249
5.2 兼容性试验方案设计及案例 / 250
5.2.1 兼容性试验原理 / 250
5.2.2 兼容性试验方案 / 251
5.2.3 案例研究 / 251
5.2.4 启示与建议 / 254
5.3 波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 / 254
5.3.1 不熔锡产生机理分析 / 255
5.3.2 不熔锡产生的机理 / 258
5.3.3 不熔锡产生的控制对策 / 259
5.4 PCB导线开路失效案例研究 / 259
5.4.1 主要开路机理 / 259
5.4.2 表面导线开路影响因素 / 260
5.4.3 PCB表面导线开路典型案例 / 260
5.4.4 启示与建议 / 263
5.5 PCB爆板分层案例研究 / 263
5.5.1 主要爆板分层机理 / 264
5.5.2 主要爆板分层模式 / 264
5.5.3 PCB爆板分层典型案例 / 264
5.5.4 启示与建议 / 266
5.6 PCB孔铜断裂失效案例研究 / 267
5.6.1 主要孔铜断裂机理 / 267
5.6.2 孔铜断裂主要影响因素 / 268
5.6.3 孔铜断裂典型案例 / 268
5.6.4 启示与建议 / 270
5.7 电迁移与枝晶生长失效案例 / 271
5.7.1 电迁移与枝晶产生的机理 / 271
5.7.2 枝晶生长风险分析 / 272
5.7.3 电迁移与枝晶生长失效典型案例 / 273
5.7.4 启示与建议 / 277
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5.8.1 通孔波峰焊焊点填充不良现象描述 / 278
5.8.2 波峰焊通孔填锡的物理过程 / 279
5.8.3 影响波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5.8.4 PTH填充不良典型案例 / 281
5.8.5 启示与建议 / 287
5.9 PCBA组件腐蚀失效案例研究 / 287
5.9.1 PCBA腐蚀机理 / 287
5.9.2 PCBA腐蚀失效典型案例 / 288
5.9.3 启示与建议 / 293
5.10 漏电失效案例研究 / 293
5.10.1 主要漏电失效机理 / 294
5.10.2 漏电主要影响因素 / 294
5.10.3 漏电失效典型案例 / 294
5.10.4 启示与建议 / 300
5.11 化学镍金黑焊盘失效案例 / 300
5.11.1 黑焊盘形成机理 / 301
5.11.2 黑焊盘形成的影响因素及控制措施 / 302
5.11.3 黑焊盘失效案例 / 302
5.11.4 启示与建议 / 308
5.12 焊盘坑裂失效案例 / 309
5.12.1 焊盘坑裂机理 / 309
5.12.2 焊盘坑裂形成的影响因素 / 310
5.12.3 焊盘坑裂失效案例 / 311
5.12.4 启示与建议 / 318
5.13 疲劳失效案例研究 / 318
5.13.1 疲劳失效机理 / 318
5.13.2 引起疲劳的因素 / 319
5.13.3 疲劳失效典型案例 / 319
5.13.4 启示与建议 / 325
5.14 HASL焊盘可焊性不良案例研究 / 325
5.14.1 HASL焊盘可焊性不良的主要机理 / 326
5.14.2 HASL焊盘可焊性不良的主要影响因素 / 327
5.14.3 HASL焊盘可焊性不良案例 / 327
5.14.4 启示与建议 / 330
5.15 混合封装FCBGA的典型失效模式与控制 / 331
5.15.1 FCBGA的封装结构和工艺介绍 / 331
5.15.2 混合封装FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5.15.3 针对混合封装FCBGA类似失效模式的控制对策 / 335
5.16 混装不良典型案例研究 / 336
5.16.1 混装常见缺陷与机理 / 337
5.16.2 混装工艺失效典型案例 / 338
5.16.3 启示与建议 / 341
5.17 枕头效应失效案例 / 341
5.17.1 枕头效应产生的机理 / 341
5.17.2 枕头效应形成的因素 / 343
5.17.3 枕头效应失效案例 / 343
5.17.4 启示与建议 / 348
5.18 LED引线框架镀银层腐蚀变色失效案例 / 348
5.18.1 LED支架镀银层的腐蚀变色机理 / 349
5.18.2 LED支架镀银层的腐蚀影响因素 / 349
5.18.3 LED支架镀银层的腐蚀典型案例 / 350
5.18.4 启示与建议 / 353
作者：罗道军，贺光辉，邹雅冰 著
出版时间：2015年版
内容简介
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常 重要的参考价值。
目录
第1章 基础篇 / 1
1.1 电子组装技术与可靠性概述 / 1
1.1.1 电子组装技术概述 / 1
1.1.2 可靠性概论 / 3
1.2 电子组件的可靠性试验方法 / 11
1.2.1 可靠性试验的基本内容 / 12
1.2.2 焊点的可靠性试验标准 / 12
1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布 / 13
1.2.4 主要的可靠性试验方法 / 14
1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术 / 25
1.3 电子组件的失效分析技术 / 32
1.3.1 焊点形成过程与影响因素 / 32
1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析 / 33
1.3.3 焊点失效分析基本流程 / 36
1.3.4 焊点失效分析技术 / 36
第2章 环保与标准篇 / 54
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化 / 54
2.1.1 欧盟RoHS / 55
2.1.2 中国RoHS最新进展 / 58
2.1.3 REACH法规——毒害物质的管理 / 60
2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规 / 62
2.1.5 EuP/ErP指令——产品能源消耗的源头管控 / 65
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法 / 66
2.2.1 电子电气产品的无卤化简介 / 66
2.2.2 无卤的相关标准或技术要求 / 67
2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法 / 68
2.3 无铅工艺的标准化进展 / 69
2.3.1 无铅工艺概述 / 69
2.3.2 无铅工艺标准化的重要性 / 71
2.3.3 无铅工艺的标准体系 / 72
2.3.4 配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况 / 75
2.3.5 国内外已有的无铅标准简介 / 76
2.3.6 无铅工艺及其标准化展望 / 79
第3章 材料篇 / 81
3.1 无铅助焊剂的选择和应用 / 81
3.1.1 无铅助焊剂概述 / 81
3.1.2 无铅助焊剂的选择 / 84
3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势 / 95
3.2 无铅元器件工艺适应性要求 / 97
3.2.1 无铅工艺特点 / 97
3.2.2 无铅元器件的要求 / 98
3.2.3 无铅元器件工艺适应性 / 100
3.2.4 结束语 / 105
3.3 无铅焊料的选择与应用 / 106
3.3.1 电子装联行业常用无铅焊料 / 106
3.3.2 无铅焊料的选择与应用 / 117
3.4 印制电路板的选择与评估 / 123
3.4.1 印制电路板概述 / 123
3.4.2 绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战 / 124
3.4.3 绿色制造工艺对印制电路板的要求 / 129
3.4.4 印制电路板的选用 / 132
3.4.5 印制电路板的评估 / 139
3.4.6 印制板及基材的检测、验收通用标准 / 144
3.4.7 印制板技术的发展 / 147
3.5 元器件镀层表面晶须风险评估与对策 / 148
3.5.1 锡须现象及其危害 / 149
3.5.2 锡须的生长机理 / 151
3.5.3 锡须生长的影响因素 / 153
3.5.4 锡须评估方法 / 156
3.5.5 锡须生长的抑制 / 159
3.5.6 结束语 / 164
3.6 电子组件的三防技术及最新进展 / 168
3.6.1 湿热、盐雾以及霉菌对电子组件可靠性的影响 / 170
3.6.2 电子组件的防护技术 / 172
3.6.3 传统防护涂料及涂覆工艺 / 174
3.6.4 电子组件三防技术最新进展 / 177
3.6.5 结束语 / 182
3.7 焊锡膏的选用与评估 / 185
3.7.1 焊锡膏概述 / 185
3.7.2 焊锡膏的选用与评估 / 189
3.7.3 焊锡膏的现状及发展趋势 / 195
第4章 方法篇 / 196
4.1 助焊剂的扩展率测试方法的研究 / 196
4.1.1 扩展率的物理含义 / 196
4.1.2 目前的测试方法 / 197
4.1.3 试验方法研究 / 198
4.1.4 结果与讨论 / 199
4.1.5 结论 / 202
4.2 SMT焊点的染色与渗透试验方法研究 / 202
4.2.1 染色与渗透试验的基本原理 / 203
4.2.2 染色与渗透试验方法描述 / 203
4.2.3 染色与渗透试验结果分析与应用 / 205
4.2.4 试验过程的质量控制 / 207
4.2.5 结论 / 209
4.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用 / 210
4.3.1 热分析技术 / 210
4.3.2 典型的失效案例 / 212
4.3.3 结论 / 215
4.4 红外显微镜技术在组件失效分析中的应用 / 216
4.4.1 红外显微镜分析技术的基本原理 / 216
4.4.2 显微红外技术在电子组件失效分析中的应用 / 217
4.4.3 结论 / 219
4.5 阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用 / 220
4.5.1 阴影云纹技术的测试原理 / 220
4.5.2 阴影云纹技术的特点 / 221
4.5.3 阴影云纹技术在失效分析中的典型应用 / 222
4.5.4 典型分析案例 / 224
4.6 离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用 / 227
4.6.1 离子色谱的基本原理 / 228
4.6.2 离子色谱系统 / 228
4.6.3 色谱图 / 229
4.6.4 基本分析程序 / 230
4.6.5 离子色谱分析法在电子制造业中的应用 / 230
4.7 应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用 / 232
4.7.1 应变电测技术的基本原理 / 233
4.7.2 应变电测技术在PCBA可靠性评估中的应用 / 235
4.7.3 典型应用案例 / 241
4.7.4 结束语 / 244
第5章 案例研究篇 / 245
5.1 阳极导电丝（CAF）生长失效案例 / 245
5.1.1 CAF生长机理 / 245
5.1.2 CAF生长影响因素 / 246
5.1.3 CAF生长失效典型案例 / 247
5.1.4 启示与建议 / 249
5.2 兼容性试验方案设计及案例 / 250
5.2.1 兼容性试验原理 / 250
5.2.2 兼容性试验方案 / 251
5.2.3 案例研究 / 251
5.2.4 启示与建议 / 254
5.3 波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 / 254
5.3.1 不熔锡产生机理分析 / 255
5.3.2 不熔锡产生的机理 / 258
5.3.3 不熔锡产生的控制对策 / 259
5.4 PCB导线开路失效案例研究 / 259
5.4.1 主要开路机理 / 259
5.4.2 表面导线开路影响因素 / 260
5.4.3 PCB表面导线开路典型案例 / 260
5.4.4 启示与建议 / 263
5.5 PCB爆板分层案例研究 / 263
5.5.1 主要爆板分层机理 / 264
5.5.2 主要爆板分层模式 / 264
5.5.3 PCB爆板分层典型案例 / 264
5.5.4 启示与建议 / 266
5.6 PCB孔铜断裂失效案例研究 / 267
5.6.1 主要孔铜断裂机理 / 267
5.6.2 孔铜断裂主要影响因素 / 268
5.6.3 孔铜断裂典型案例 / 268
5.6.4 启示与建议 / 270
5.7 电迁移与枝晶生长失效案例 / 271
5.7.1 电迁移与枝晶产生的机理 / 271
5.7.2 枝晶生长风险分析 / 272
5.7.3 电迁移与枝晶生长失效典型案例 / 273
5.7.4 启示与建议 / 277
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5.8.1 通孔波峰焊焊点填充不良现象描述 / 278
5.8.2 波峰焊通孔填锡的物理过程 / 279
5.8.3 影响波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5.8.4 PTH填充不良典型案例 / 281
5.8.5 启示与建议 / 287
5.9 PCBA组件腐蚀失效案例研究 / 287
5.9.1 PCBA腐蚀机理 / 287
5.9.2 PCBA腐蚀失效典型案例 / 288
5.9.3 启示与建议 / 293
5.10 漏电失效案例研究 / 293
5.10.1 主要漏电失效机理 / 294
5.10.2 漏电主要影响因素 / 294
5.10.3 漏电失效典型案例 / 294
5.10.4 启示与建议 / 300
5.11 化学镍金黑焊盘失效案例 / 300
5.11.1 黑焊盘形成机理 / 301
5.11.2 黑焊盘形成的影响因素及控制措施 / 302
5.11.3 黑焊盘失效案例 / 302
5.11.4 启示与建议 / 308
5.12 焊盘坑裂失效案例 / 309
5.12.1 焊盘坑裂机理 / 309
5.12.2 焊盘坑裂形成的影响因素 / 310
5.12.3 焊盘坑裂失效案例 / 311
5.12.4 启示与建议 / 318
5.13 疲劳失效案例研究 / 318
5.13.1 疲劳失效机理 / 318
5.13.2 引起疲劳的因素 / 319
5.13.3 疲劳失效典型案例 / 319
5.13.4 启示与建议 / 325
5.14 HASL焊盘可焊性不良案例研究 / 325
5.14.1 HASL焊盘可焊性不良的主要机理 / 326
5.14.2 HASL焊盘可焊性不良的主要影响因素 / 327
5.14.3 HASL焊盘可焊性不良案例 / 327
5.14.4 启示与建议 / 330
5.15 混合封装FCBGA的典型失效模式与控制 / 331
5.15.1 FCBGA的封装结构和工艺介绍 / 331
5.15.2 混合封装FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5.15.3 针对混合封装FCBGA类似失效模式的控制对策 / 335
5.16 混装不良典型案例研究 / 336
5.16.1 混装常见缺陷与机理 / 337
5.16.2 混装工艺失效典型案例 / 338
5.16.3 启示与建议 / 341
5.17 枕头效应失效案例 / 341
5.17.1 枕头效应产生的机理 / 341
5.17.2 枕头效应形成的因素 / 343
5.17.3 枕头效应失效案例 / 343
5.17.4 启示与建议 / 348
5.18 LED引线框架镀银层腐蚀变色失效案例 / 348
5.18.1 LED支架镀银层的腐蚀变色机理 / 349
5.18.2 LED支架镀银层的腐蚀影响因素 / 349
5.18.3 LED支架镀银层的腐蚀典型案例 / 350
5.18.4 启示与建议 / 353
