新型聚酰亚胺有机硅共聚物的合成与表征

聚酰亚胺口D是重复单元中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，具有极其优良的耐
热性、力学性能、电性能、耐辐射性、耐溶剂性，但传统的聚酰亚胺也存在着性脆、溶解性
和加工性较差的缺点。目前有关PI的改性研究多集中在其主链上或支链上引人柔性链段，如
聚醚，聚硅氧烷。