本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注： 向无铅焊料过渡的产品包括：
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品；
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品；
——采用无铅焊料新设计的产品；
——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。
标准号：GB/T 41275.3-2022
标准名称：航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes

发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01

引用标准：IPC-9701A:2006 IPC-SM-785 JESD22-B110A MIL-STD-810G:2008
采用标准：IEC TS 62647-3:2014《航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法》 MOD 修改采用

起草人：杨洋、梁媛、湛希、邵文韬、何雪丽、王炜信、裴淳、刘站平、谷瀚天、杨瑛、李高显、李守委、谢童彬
起草单位：中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所
归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)


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