本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。本文件适用于大功率电力电子器件功率控制模块用高导热氮化硅陶瓷基片,热导率不低于80.0 W/(m·K)。 上一篇: T/SCEPA 001-2023 玻璃纤维增强内肋硅芯层塑料电缆导管 下一篇: T/SCTA 305-2022 基于区块链及隐私计算的住房租赁系统技术规范