材料科学与工程基础 上
出版时间：2015年版
丛编项： 材料科学与工程著作系列
内容简介
　　《材料科学与工程基础（上册）》遵循材料类和机械类专业厚基础、重应用、宽口径的特点与要求，既侧重材料科学基础与材料工程基础内容，同时又适当反映材料学科领域的*新进展及协同创新理念，高度重视基本概念与原理在材料的合成制备、加工处理、组织结构、性能效能与材料应用等方面“全链条”式的融会贯通。全书分为材料结构基础、相图与显微组织、钢铁材料学、其他金属材料、非金属材料学共5篇。包括原子结构与结合键、晶体结构、晶体缺陷、固态扩散、材料结构衍射分析；相图、材料的凝固、固态相变、材料的形变与再结晶；铁碳合金、钢中合金元素、钢的力学性能及优化、钢铁热处理原理、钢铁热处理工艺、常用钢铁材料、钢铁制备加工与应用技术；有色金属材料、金属功能材料、新型金属材料；无机非金属材料学基础、无机非金属材料、高分子材料学基础、合成高分子材料；共23章。每章后附总结、中英文对照术语及练习与思考题。《材料科学与工程基础（上册）》包括第一篇（第1章至第5章）及第二篇（第6章至第9章）。书末所附中英文对照的综合索引同时覆盖上册和下册，使读者可以方便地交叉检索上、下册中材料科学与工程的不同研究领域、不同材料种类的内容。《材料科学与工程基础（上册）》既可作为普通高等学校本科材料类与机械类等专业的教材，亦可供研究生及科研人员学习参考，以及作为材料生产和材料应用领域的科技与管理人员的案头备查之书。
目录
第一篇 材料结构基础
1 原子结构与结合键
1.1 原子结构
1.1.1 孤立原子的结构
1.1.2 固体中的电子态
1.2 固体材料中原子间的结合
1.2.1 原子结合键的类型
1.2.2 结合能与结合力
1.3 原子半径与离子半径
1.3.1 原子半径与离子半径的定义
1.3.2 原子半径与离子半径的周期性规律
1.3.3 原子半径与结合键的关系
总结
重要术语
练习与思考
参考文献
2 晶体结构
2.1 晶体的基本特性
2.1.1 晶体的概念及其对称特征
2.1.2 晶体的基本共性
2.1.3 实际晶体的存在形式
2.2 晶体的基本对称性
2.2.1 晶体平移对称性与点阵理论
2.2.2 晶体的点对称性
2.2.3 七种晶系
2.2.4 十四种布拉菲点阵
2.3 晶体的晶向与晶面指数
2.3.1 晶向指数的常规表达方法
2.3.2 晶面指数的常规表达方法
2.3.3 六方晶系的晶向指数及晶面指数
2.3.4 晶面间距
2.3.5 晶带定律
2.4 晶体的常见结构
2.4.1 单质晶体结构与原子的堆垛
2.4.2 常见的化合物结构与离子晶体的鲍林规则
2.4.3 拓扑密堆结构
2.4.4 固溶体
2.4.5 晶体取向与多晶体织构
2.5 非晶、准晶与液晶
2.5.1 非晶体
2.5.2 准晶
2.5.3 液晶
总结
重要术语
练习与思考
参考文献
……
第二篇 相图与显微组织




上一篇: 材料科学基础考试试题与解析 第2版
下一篇: 材料科学技术著作丛书 锂及锂合金