硅灰石基LTCC陶瓷基板材料改性及介电机理作 者: 何茗,慕东,黄嘉 着出版时间: 2014丛编项: 信息材料与应用技术丛书内容简介《硅灰石基LTCC陶瓷基板材料改性及介电机理》较为详细地介绍了硅灰石型玻璃陶瓷基板材料制备、对硅灰石型玻璃陶瓷的结晶相和玻璃相进行了定量分析、建立主晶相硅灰石(β-CaSiO3)的介电模型,并着重讨论烧结温度对硅灰石介电性能的影响。根据广义等效介质方程,建立了β-CaSiO3、CaB2O4、SiO2和残余玻璃的复合介质模型,并讨论不同组分的β-CaSiO3所形成的复合材料的介电常数和损耗随温度的变化关系。并用实验结果对理论模型进行了修正。为基板材料的理论和实验相结合研究提供了一个典型的范例。目 录1 绪论 1.1 多芯片组件 1.2 低温共烧技术 1.2.1 LTCC的发展现状 1.2.2 LTCC的材料体系 1.3 硅灰石基LTCC基板材料 1.3.1 硅灰石概述 1.3.2 硅灰石基LTCC材料的实验研究状况 1.3.3 硅灰石基LTCC基板材料的理论研究状况2 硅灰石基LTCC样本制备 2.1 引言 2.1.1 硅灰石晶体及玻璃陶瓷 2.1.2 硅灰石基LTCC常见制备方法 2.2 硅灰石基LTCC材料的制备 2.2.1 B系样本的配方设计 2.2.2 性能测试 2.2.3 结果与讨论 2.3 Zr掺杂的硅灰石基LTCC(Z系)的制备和性能分析 2.3.1 Zr掺杂的硅灰石基LTCC的制备 2.3.2 结果与讨论 2.4 Ti掺杂的硅灰石基LTCC(T系)的制备和性能研究 2.4.1 T系样本的制备 2.4.2 结果与讨论3 硅灰石基LTCC材料的定量分析 3.1 引言 3.2 XRD测试过程 3.3 Rietveld全谱拟合结合体积加和法则进行定量分析 3.3.1 Rietveld全谱拟合分析方法与原理 3.3.2 结果与讨论 3.4 Rietveld全谱拟合法结合分峰法定量分析 3.4.1 分峰法计算原理 3.4.2 结晶峰与非结晶峰的分离4 硅灰石晶体电子结构及介电性能第一性原理计算 4.1 引言 4.2 计算模型和方法 4.2.1 计算模型 4.2.2 计算方法 4.3 计算结果与讨论 4.3.1 晶体结构 4.3.2 电子结构 4.3.3 Mulliken电荷分布 4.3.4 光学吸收 4.3.5 复介电函数 4.3.6 折射率 4.4 小结5 硅灰石介电机理 5.1 引言 5.2 硅灰石极化机制 5.2.1 电子位移极化率 5.2.2 离子位移极化率 5.2.3 热离子极化率 5.3 硅灰石静态介电常数的计算 5.3.1 硅灰石光频介电常数的计算及修正 5.3.2 静态介电常数的计算及修正 5.3.3 静态介电常数温度系数 5.4 交流介电常数 5.4.1 热离子活化能U和松弛时间γ 5.4.2 复介电常数的实部ε’和虚部ε” 5.5 硅灰石介电损耗6 硼酸钙、石英晶体和残余玻璃的介电性能 6.1 硼酸钙晶体介电性能 6.1.1 硼酸钙晶体静态介电常数 6.1.2 硼酸钙晶体复介电常数 6.1.3 硼酸钙晶体的介电损耗 6.2 石英晶体介电性能 6.2.1 石英晶体介电常数 6.2.2 石英晶体损耗 6.3 无定形玻璃相的介电常数ε和介电损耗tanδ7 硅灰石基LTCC材料的介电性能 7.1 复合材料的介电性能计算理论 7.2 硅灰石基LTCC材料的介电常数参考文献索引 上一篇: 巧夺天工造奇材——新材料 下一篇: 纳米结构和纳米材料:合成、性能及应用 第二版