高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究

作　者： 王德宝，吴玉程 着

出版时间： 2012

内容简介

　　《高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究》以开发高性能导电（热）耐磨铜基复合材料为目标，通过成分和工艺优化，采用机械合金化（MA）、冷压成形和复压复烧工艺制备出了满足性能要求的颗粒增强Cu（-Cr）基复合材料，以寻求最佳的材料制备工艺，满足材料的高强度、高导电（热）性以及优良的摩擦磨损性能要求。通过SEM、XRD、TEM和其他实验检测仪器对粉末的机械合金化过程，复合材料的微观组织特征以及机械、物理和摩擦磨损性能进行了系统研究，为拓展新型高性能铜基复合材料的应用领域打下坚实的基础。

目录

第1章　绪论

1.1　高强度铜基材料强化理论

1.1.1　合金化法

1.1.2　复合材料法

1.2　高强度高导电（热）铜基材料制备方法

1.2.1　粉末冶金法（Powder Metallurgical）

1.2.2　复合铸造法（Compocasting）

1.2.3　内氧化法（Internal xidaion）

1.2.4　液态金属原位法（Liquid-metalin-situ processing）

1.2.5　快速凝固法（Rapid Solidification）

1.2.6　机械合金化法（Mechanical Alloying，MA）

1.3　机械合金化技术理论及其应用

1.3.1　机械合金化技术简介

1.3.2　机械合金化在新材料研发中的理论研究

1.3.3　机械合金化技术的应用领域

1.3.4　机械合金化制备高强高导铜基复合材料和铜合金的特点

1.4　高强度铜基材料研究进展

1.4.1　Cu-Cr合金

1.4.2　铜基复合材料

1.5　金属基复合材料磨损行为研究进展

1.5.1　金属基复合材料磨损性能的影响因素

1.5.2　干摩擦状态下的主要磨损理论

1.6　本研究工作内容及意义

第2章　机械合金化制备Cu-Cr复合粉末

2.1　实验方法

2.2　实验结果与讨论

2.2.1　机械合金化Cu-Cr复合粉末微观形貌

2.2.2　机械合金化Cu-Cr复合粉末相结构

2.2.3　复合粉末显微硬度

2.3　机械合金化诱导Cu-Cr合金系固溶度扩展机理

2.4　本章小结

第3章　Cu-Cr合金成形与致密化过程

3.1　Cu-Cr合金的制备工艺与相对密度

3.1.1　Cu-Cr合金制备工艺

3.1.2　相对密度测试和微观组织分析

3.2　实验结果与讨论

3.2.1　复合粉末压制特性

3.2.2　烧结基本过程及理论

3.2.3　烧结温度和烧结时间对Cu-Cr合金相对密度的影响

3.2.4　复压复烧对Cu-Cr合金相对密度的影响

3.2.5　Cu-Cr合金微观组织

3.2.6　最佳工艺参数的确定

3.3　本章小结

第4章　Cu-Cr合金性能

4.1　实验方法

4.2　实验结果与讨论

4.2.1　Cu-Cr合金硬度分析

4.2.2　Cu-Cr合全拉伸性能分析

4.2.3　Cu-Cr合金高温抗软化性能分析

4.2.4　Cu-Cr合金导电性能分析

4.2.5　Cu-Cr合金导热性能分析

4.3　Cu-Cr合金强化机理

4.3.1　析出强化机制

4.3.2　晶粒细化机制

4.4　本章小结

第5章　Cu/SiC复合材料的制备及性能

5.1　Cu/SiC复合材料制备工艺与性能测试

5.1.1　制备工艺

5.1.2　性能测试

5.2　实验结果与讨论

5.2；l　Cu/SiC复合材料显微组织

5.2.2　Cu/SiC复合材料相对密度和硬度分析

5.2.3　Cu/SiC复合材料拉伸性能分析




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