多弧离子镀沉积过程的计算机模拟 作 者: 赵时璐 著出版时间: 2013内容简介 赵时璐编写的这本《多弧离子镀沉积过程的计算机模拟》系统介绍了多弧离子镀沉积过程的计算机模拟。全书共分13章,主要内容包括:绪论;真空镀膜技术的介绍;多弧离子镀沉积过程模拟的理论基础;多弧离子镀物理过程的分析;计算机模拟技术;数学模型的建立;程序的编制;模拟的结果;模拟结果的讨论与验证;6个模块的主要程序代码等。《多弧离子镀沉积过程的计算机模拟》可供从事材料表面改性,特别是从事真空镀膜技术研究开发及实际生产应用的科技工作者阅读,也可供材料表面工程专业的本科生和研究生参考。目录1 绪论1.1 引言1.2 研究意义1.3 研究内容及方法1.3.1 建立物理及数学模型1.3.2 实现模拟1.3.3 模拟结果及分析1.4 研究技术路线2 真空镀膜技术2.1 真空镀膜技术概述2.2 真空镀膜技术分类2.2.1 真空蒸发镀技术2.2.2 真空溅射镀技术2.2.3 真空离子镀技术2.2.4 束流沉积技术2.2.5 化学气相沉积技术2.3 多弧离子镀技术概述2.3.1 离子镀技术发展2.3.2 多弧离子镀技术特点2.3.3 多弧离子镀技术原理3 多弧离子镀沉积过程的理论基础3.1 真空物理基础3.1.1 真空度和真空区域划分3.1.2 气体分子运动论3.2 等离子体物理基础3.2.1 低温等离子体物理概述3.2.2 弧光放电特性3.2.3 带电粒子与表面的作用3.3 薄膜生长3.3.1 薄膜生长过程概述3.3.2 吸附与凝结过程4 多弧离子镀物理过程及成分离析效应4.1 多弧离子镀物理过程4.1.1 粒子蒸发过程4.1.2 粒子运动过程4.1.3 粒子吸附过程4.2 主要工艺参数4.2.1 基体负偏压4.2.2 气体分压4.2.3 弧电流强度4.2.4 本底真空度4.2.5 试样温度4.2.6 试样转动速率4.2.7 沉积时间 上一篇: 焊接加工:理实一体化 下一篇: 冲压成形理论及技术