现代电镀(原著第四版)
作　　者：范宏义 等 译 （加）施莱辛格（Schlesinger，M.），（美）庞诺威奇（Paunovic，M.） 编
出 版 社：
出版时间：2006-08-01

内容简介
　　第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。
　　第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。
　　各种金属及合金的电镀，半导体的电镀和绝缘体的电镀，导电性聚合物的电沉积，各种金属及合金的化学镀，镀前预处理工艺，生产技术，监测、试验和控制，电镀与环境。

第1章基本原理
A部 电镀电化学
1.1 电极电位
1.2 电沉积动力学特性及其机制
1.2.1 电流电压关系
1.2.2 传质对电极动力学的影响
1.2.3 法拉第定律
1.2.4 电流效率
1.2.5 镀层厚度
1.2.6 电沉积的原子观
1.2.7 脉冲电镀技术
1.3 生长机制
1.3.1 添加剂的影响
1.3.2 添加剂对形核与生长的影响
1.3.3 整平性
1.3.4 光亮度
1.3.5 添加剂耗损
1.4 化学镀与置换镀
1.4.1 化学镀
1.4.2 置换镀
B部 电镀物理学
1.5 合金电镀
1.5.1 概述
1.5.2 准则
1.5.3 沉积
1.6 镀层结构与性能




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