电磁兼容与PCB设计 作者:邵小桃出版时间: 2017年版丛编项: 全国普通高校电子信息与电气学科基础规划教材内容简介 电磁兼容与PCB设计(全国普通高校电子信息与电气学科基础规划教材)从电磁兼容的基本原理出发,结合PCB设计中遇到的各种问题,全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。全书共分为9章,分别介绍了:电磁兼容概论;PCB中的电磁兼容;元件与电磁兼容;信号完整性分析;电磁兼容抑制的基本概念;旁路和去耦;阻抗控制和布线;静电放电抑制的基本概念;电磁兼容标准与测试。本书为每章精心设置了科技简介,内容通俗易懂,涉及相关的前沿科技。本书内容简洁,概念清楚,深入浅出,可作为高等院校电子、电气、通信和相关专业本科生的教材,是大学高年级本科生难得的专业技术基础教材之一,也可作为相关学科教师、科研人员以及工程技术人员进行电磁兼容分析和PCB设计的重要参考书。目录第1章电磁兼容概论1.1电磁兼容与电磁干扰1.1.1综述1.1.2电磁干扰与危害1.1.3电磁兼容技术的发展1.1.4电磁兼容的国际组织1.1.5我国电磁兼容技术的发展1.2电磁兼容基本概念1.2.1电磁兼容中的常用定义1.2.2设计中常见的电磁兼容问题1.2.3电磁兼容设计规则与设计过程1.2.4潜在的电磁干扰/射频干扰辐射等级1.3分析电磁兼容问题的五个方面1.4电磁干扰及系统设计方法1.4.1电磁干扰三要素1.4.2如何设计出满足电磁兼容性标准的系统1.5系统级电磁干扰产生的原因1.6电磁兼容的单位及换算关系1.6.1功率增益1.6.2电压增益1.6.3电流增益1.6.4电场强度和磁场强度测量的通用单位1.6.5单位间的互换科技简介1电磁场对健康的影响习题第2章PCB中的电磁兼容2.1PCB设计概念2.1.1概述2.1.2PCB基本设计构成2.1.3高速PCB设计中的问题2.1.4PCB设计常用软件工具2.2PCB产生电磁干扰的原因2.2.1电磁理论2.2.2磁流元与电流元的天线辐射特性2.2.3PCB中产生电磁干扰的进一步说明2.3差模电流和共模电流2.3.1差模电流2.3.2共模电流2.3.3共模电流与差模电流的比较2.4通量消除的概念与方法2.4.1通量消除的概念2.4.2通量消除的基本方法科技简介2电磁感应习题第3章元件与电磁兼容3.1元器件概述3.1.1元器件的种类3.1.2元器件的组装技术3.1.3表面安装技术的特点3.2无源元件的频率响应3.2.1导线的频率响应3.2.2电阻的频率响应3.2.3电容的频率响应3.2.4电感的频率响应3.2.5变压器的频率响应3.3有源器件与电磁兼容3.3.1边沿速率3.3.2元件封装3.3.3接地散热器3.3.4时钟源的电源滤波3.3.5集成电路中的辐射3.4元器件的选择科技简介3超导技术习题第4章信号完整性分析4.1信号完整性概述4.2传输线4.2.1传输线概述4.2.2PCB内传输线的等效电路4.2.3传输线效应4.3相对介电常数与传播速度4.4反射和衰减振荡4.4.1反射4.4.2衰减振荡4.5地弹4.6串扰4.6.1串扰及消除4.6.23W原则4.7PCB终端匹配的方法4.7.1串联终端4.7.2并联终端4.7.3戴维南网络终端4.7.4RC网络终端4.7.5二极管网络终端4.7.6时钟走线的终端4.7.7分叉线路走线的终端4.8电源完整性分析4.8.1电源完整性分析概述4.8.2同步开关噪声4.8.3电源分配设计4.9信号完整性常用设计工具介绍4.9.1APSIM软件介绍4.9.2SPECCTRAQuest4.9.3ICX4.9.4SIwave4.9.5HotStage 44.9.6SIA3000信号完整性测试仪科技简介4高功率微波习题第5章电磁兼容抑制的基本概念5.1镜像面5.1.1概述5.1.2镜像面的工作原理5.2元件间环路面积的控制5.3三种主要的接地方法5.3.1接地基本概念5.3.2接地方法5.4分区法和隔离法5.4.1分区法5.4.2隔离法科技简介5地线与接地电阻习题第6章旁路和去耦6.1电容的3个用途6.1.1去耦电容6.1.2旁路电容6.1.3体电容6.2电容与谐振6.2.1谐振电路6.2.2电容的物理特性6.2.3电容的谐振特性6.3并联电容器6.3.1并联电容器的工作特性6.3.2并联电容器的计算6.4三端电容与穿心电容6.4.1三端电容的工作特性6.4.2穿心电容的工作特性6.5电源层和接地层电容6.5.1电源层和接地层的电容6.5.220H原则6.6电容的选择与放置6.6.1电容选择6.6.2去耦电容的选择6.6.3大电容的选择6.6.4电容的放置科技简介6吸波、透波及缩波效应习题第7章阻抗控制和布线7.1元件的布局7.1.1PCB布局7.1.2PCB分层7.2阻抗控制7.2.1微带线结构7.2.2嵌入式微带线7.2.3单带状线结构7.2.4双带状线结构7.2.5差分微带线和带状线结构7.2.6布线考虑7.2.7容性负载7.3走线长的计算7.4PCB板的布线要点7.4.1布线基本要求7.4.2单端布线7.5多层板的叠层设计7.5.1四层板7.5.2六层板7.5.3八层板7.5.4十层板科技简介7电磁波的极化和反射习题第8章静电放电抑制的基本概念8.1静电放电现象8.1.1静电放电8.1.2静电放电的危害8.2静电放电保护技术8.2.1器件的防护8.2.2整机产品防护8.2.3PCB静电放电保护8.2.4环路面积的控制8.2.5静电放电中的保护镶边8.3ESD常见问题与改进科技简介8静电力习题第9章电磁兼容标准与测试9.1电磁兼容标准9.2电磁兼容测试9.2.1试验场地9.2.2试验设备9.2.3静电放电测试9.2.4浪涌抗扰度试验9.2.5谐波电流检测9.3雷电及防护9.3.1雷电的形成9.3.2雷电中的电磁现象9.3.3雷击的形成9.3.4雷电对人身的危害9.3.5雷电的防护科技简介9闪电习题附录A电磁兼容国家标准附录B部分电磁兼容国际标准附录C部分常用元件的封装参考文献 上一篇: 薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模 下一篇: 白光发光二极管制作技术 由芯片至封装 原著第2版