轻松掌握电子产品生产工艺 作者:张伯虎 主编 出版时间:2015年版内容简介 本书结合作者多年电子车间的实践和培训经验,对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时,书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术,附录还提供了多种电子产品的原理图和电路装配图,帮助读者了解电子产品的生产、装配特点,并能够轻松掌握实际的生产方法和工艺技能技巧。本书适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读,也可作为相关专业师生的教材。目录第一章认识电子元器件1第一节电阻器1一、电阻器标识的认识1二、可变电阻3三、电阻器的质量检查与测量5四、其他电阻的测量7第二节电容器8一、电容器标识的认识8二、电容器的质量检查与测量11第三节电感器13一、电感器标识的认识13二、电感器符号13三、电感器的主要参数及标注方法14四、电感器的质量检查与测量14五、变压器的质量检查与测量15第四节半导体器件17一、二极管的认识17二、普通二极管基本结构及符号17三、晶体二极管的特性及参数18四、其他二极管符号及特性19五、注意事项23第五节晶体三极管23一、晶体三极管的结构、种类23二、晶体三极管特性25三、晶体三极管的主要参数26四、晶体三极管的测量27第六节晶闸管(可控硅)28一、晶闸管的定义28二、晶闸管的结构29三、晶闸管的工作原理29四、晶闸管的制作工艺30五、晶闸管的特性30六、晶闸管的分类30七、晶闸管工作条件30八、晶闸管的使用及注意事项31九、晶闸管的检测32十、晶闸管损坏分析32第七节场效应管33一、场效应管的特性34二、场效应管的分类和应用34三、场效应管的电路符号35四、场效应管与晶体管的区别35五、场效应管好坏与极性判别35第八节光电耦合器件35一、光耦工作原理35二、光耦的种类36三、光电耦合的特点37四、光电耦合器的应用简述37五、光电耦合器的常用参数37第九节开关、继电器与接插件38一、常用开关件的认识与检测38二、常用继电器的认识与检测40三、接插件42四、印制电路板插座43第十节显示器件44一、显示器件的分类44二、数码管44三、液晶显示器件46第十一节集成电路48一、集成电路的封装48二、几种常用集成电路的封装49三、使用注意事项50四、集成电路与厚膜电路的检测方法50第十二节SMT表贴元件52一、表面安装元器件的特点52二、表面安装元器件的分类52三、贴片元件认识检测与焊接54四、SMT元器件的包装55五、SMT元器件的印制板焊盘要求55六、SMT元器件的贴焊55第二章插件及贴装工艺57第一节手工插件工艺57一、元器件引线的整形及插件57二、注意事项59第二节插件机60一、插件机的组成60二、插件机的条件要求61三、插件机的操作要求61四、插件机的保养61第三节贴片机62一、贴片机贴片前后工作62二、贴片机生产工艺流程63三、贴片机构成及具体操作工艺64四、生产时的各项错误处理77五、操作注意事项87六、贴片机保养88七、贴片元件常见缺陷及对策89八、故障追溯95第三章焊接工具及焊接材料97第一节焊接工具97一、印制电路板的可焊性检查及处理97二、焊接工具97三、焊接材料及术语103第二节手工焊接技术练习109一、手工焊接方法109二、电烙铁焊接操作步骤110三、不合格焊点的产生原因111四、焊接质量检查111五、常用的拆焊方法114六、拆焊的注意事项115七、插件焊接防静电措施115八、主要隔电用产品的用法和注意事项116九、焊接完毕后清洗118十、印制电路板日常保管注意事项118第四章常用设备使用及操作工艺119第一节浸焊119一、浸焊前准备119二、浸焊过程120第二节再流焊121一、再流焊加热类型121二、再流焊工艺流程121三、焊接用工具及准备工作122第三节波峰焊123一、波峰焊工艺过程124二、几种典型工艺流程124三、波峰焊机基本操作规程125四、缺陷避免132第四节AOI光学检测仪132一、PCB检测132二、焊膏印刷检测133第五章常用仪器仪表的使用136第一节万用表136一、机械式万用表136二、 DT890B数字万用表137三、 FLUKE177数字万用表139第二节示波器140第三节移频表143第六章调试整机组装工艺147第一节调试工作的主要内容147一、仪器使用147二、整机调试147三、喷漆(三防处理)148第二节电子整机总装的工艺原则149一、整机总装的工艺原则149二、整机总装的基本要求149三、产品生产流程方框图149四、电子整机总装149第七章电子产品装配的防静电技术160第一节静电基本知识160一、静电相关术语160二、静电放电敏感元器件分类161三、静电接地162第二节ESD防护技术162一、人体ESD防护用品162二、防静电操作系统164三、防静电操作系统组成件167四、静电放电敏感器件的装配167第三节防静电的技术要求167一、防静电操作系统及组成件的电气要求167二、对电子元器件静电保护的基本要求168三、防静电的一般操作要求168四、静电放电警告标识和识别170第八章基本门电路基础171第一节门电路基础171一、门电路的概念171二、与门171三、或门171四、非门172五、与非门172六、或非门172七、同或门173八、异或门173九、与或非门173第二节RS触发器173一、电路结构173二、工作原理174三、特征方程175第三节逻辑门电路175一、TTL逻辑门电路175二、CMOS逻辑门电路176三、CMOS管主要参数176第四节单元电路知识177一、CMOS反相器177二、CMOS逻辑门电路179三、异或门电路180四、BiCMOS门电路180五、CMOS传输门182第九章电路基础知识183第一节三极管基本放大电路183一、共发射极放大器183二、共发射极放大器的特性187第二节共集电极放大器189第三节共基极放大器189一、共基极放大器的主要特性190二、共基极放大器电路分析190第四节晶体三极管三种放大电路分析190一、单级放大器的类型判断190二、判断放大器类型的依据190三、判断共发射极放大器的方法191四、判断共集电极放大器的方法191五、判断共基极放大器的方法191六、三种类型放大器应用电路说明192第五节功率放大电路192一、电路分析192二、电路工作过程193第六节串联型调整管式稳压电源193一、稳压过程194二、手动调压过程194参考文献195 上一篇: 数字电子技术学习指导书 下一篇: 电子技术基础实验教程 [张志恒,夏琰]