现代电子装联材料技术基础
出版时间： 2016

内容简介
　　本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

目 录第1章 现代电子装联材料技术基础概论 11.1 电子装联工艺技术概述 21.2 现代电子装联常用材料 21.2.1 概述 21.2.1 电子装联用辅料的构成 21.3 现代电子装联材料的发展趋势 3第2章 焊料基础知识及应用工艺 52.1 概述 62.1.1 与焊料相关的技术标准 72.2 软钎焊用焊料的特性 82.3 焊料的分类 102.3.1 按焊料形状分类 102.3.2 按焊料的主要成分分类 122.4 焊料内合金成分的作用 132.4.1 锡铅焊料 132.4.2 锡系无铅焊料 142.5 焊料性能的评估方法 192.5.1 焊膏 192.5.2 焊料条 242.5.3 锡线 272.5.4 焊锡片 272.5.5 锡球 282.6 焊料的应用工艺及其注意事项 292.6.1 焊膏 292.6.2 焊料条 312.6.3 焊锡线 352.6.4 锡片 352.6.5 锡球 36思考题 36第3章 助焊剂基础知识及应用工艺 373.1 概述 383.1.1 与助焊剂相关的技术标准 383.2 助焊剂的特性及作用机理 383.2.1 助焊剂应该具备的特性 383.2.2 助焊剂的特性和作用机理 393.3 助焊剂的分类 413.3.1 无机助焊剂 443.3.2 有机酸助焊剂 443.3.3 松香助焊剂 443.4 助焊剂主要成分的作用 453.4.1 基体部分（固体成分） 453.4.2 活性物质 463.4.3 溶剂 513.4.4 各种活性物质的作用机理 523.5 助焊剂性能的评估方法 543.5.1 助焊剂的物理化学特性要求 543.5.2 助焊剂的工艺特性要求 603.5.3 助焊剂的可靠性要求 613.6 助焊剂的应用工艺及其注意事项 61思考题 62第4章 清洗剂基础知识及应用工艺 634.1 概述 644.1.1 与清洗剂相关的技术标准 644.2 清洗剂的分类 644.3 清洗剂性能的评估方法 664.4 清洗剂的应用工艺及其注意事项 68思考题 69第5章 电子装联用胶黏剂基础知识及应用工艺 715.1 概述 725.1.1 黏结的定义和机理 725.1.2 导热的定义和机理 755.1.3 与电子装联用胶黏剂相关的技术标准 805.1.4 与电子装联用胶黏剂相关的技术术语 815.2 电子装联用胶黏剂的分类、组成及选用 845.2.1 电子装联用胶黏剂的分类 845.2.2 电子装联用胶黏剂的组成 865.2.3 电子装联用胶黏剂的选用 875.3 电子装联用胶黏剂性能的评估方法 895.3.1 电子装联用胶黏剂性能的测定 895.3.2 胶黏剂常见性能的测试方法 915.3.3 导热胶黏剂的测试项目 975.4 电子装联用胶黏剂的应用工艺及其注意事项 975.4.1 红胶（贴片胶） 975.4.2 黑胶 1035.4.3 底填胶 1035.4.4 密封胶 1045.4.5 瞬干胶 1055.4.6 螺纹锁固胶 1065.4.7 元器件固定胶 1075.4.8 热熔胶 1095.4.9 阻焊保护胶 1115.4.10 导热衬垫 1115.4.11 导热硅脂 1125.4.12 导热胶 1145.4.13 导热双面胶带 1205.4.14 相变导热材料 1225.4.15 导电胶 1235.4.16 插件胶 123思考题 124第6章 三防涂料基础知识及应用工艺 1256.1 概述 1266.1.1 三防涂覆的定义 1266.1.2 与三防涂覆相关的技术标准 1266.2 三防涂料的分类 1276.2.1 按主要成分分类 1276.2.2 按固化方法分类 1286.3 三防涂料性能的评估方法 1286.3.1 材料 1296.3.2 保质期 1296.3.3 固化 1296.3.4 傅立叶变换红外光谱测试（FTIR） 1306.3.5 黏度 1306.3.6 外观 1306.3.7 荧光性 1306.3.8 防霉菌性 1306.3.9 柔韧性 1316.3.10 易燃性 1316.3.11 介质耐压（DWV） 1316.3.12 潮湿环境下的绝缘电阻 1316.3.13 冷热冲击 1316.3.14 温度及湿度老化（水解稳定性） 1326.4 三防涂料的应用工艺及其注意事项 1326.4.1 刷涂 1326.4.2 喷涂 1326.4.3 浸涂 1336.4.4 气相沉积 1336.4.5 固化成膜 1346.4.6 涂覆质量的控制 1346.4.7 三防涂料应用的注意事项 135思考题 135第7章 其他电子装联材料基础知识及应用工艺 1377.1 胶纸胶带 1387.1.1 概述 1387.1.2 与胶纸胶带相关的技术标准 1387.1.3 胶纸胶带的应用场合及常见问题分析 1407.2 标签纸 1417.2.1 概述 1417.2.2 与标签纸相关的技术标准 1427.2.3 标签纸的应用场合及常见问题分析 142思考题 143参考文献 145跋 149




上一篇: 现代激光技术及应用丛书 中红外激光器
下一篇: 功率半导体器件及其仿真技术