信号完整性仿真分析方法出版时间:2011年版丛编项: 电磁场仿真分析系列内容简介 《信号完整性仿真分析方法》全面介绍了信号完整性分析中的仿真方法,包括二维参数提取、三维参数提取、原理性前仿真、板级后仿真、电源完整性仿真、电磁辐射仿真等,介绍了Ansoft SI2D、Q3D、ADS、HyperLynx、SIwave和Designer等在信号完整性仿真分析中的具体应用。全书内容全面、例题较多,覆盖了信号完整性仿真分析方面最主要的内容和最常用的软件,并用软件分析的方法实现与信号完整性分析相关的案例,因此通过本书的学习,读者可以直接利用这些分析方法去从事与信号完整性分析相关的课题研究。《信号完整性仿真分析方法》不管对于学习信号完整性分析的研究生还是对于从事信号完整性分析的科技人员,都是一本难得的实用教材。目录前言第1章 信号完整性仿真分析方法概述1.1 信号完整性研究的内容1.2 信号完整性与其他课程的关系1.3 电磁场类研究方向之间的关系1.4 信号完整性与电磁兼容之间的关系1.5 信号完整性与PCB设计之间的关系1.6 信号完整性常用仿真分析软件介绍1.7 本书的章节结构安排第2章 用AnsoftS12D进行二维参数提取2.1 S12D简介2.1.1 什么是S12D提取器2.1.2 二维场求解器的设计环境2.1.3 快速启动S12D2.2 例题2.2.1 同轴线2.2.2 同轴线——从三维模型导出二维模型2.2.3差分对2.2.4 过度蚀刻2.2.5 键合线2.2.6 串扰2.2.7 平面波导2.2.8 接地的平面波导第3章 用Q3D进行三维参数提取3.1 什么是Q3D Extractor3.1.1 系统需求3.1.2 启动Ansoft Q3D3.1.3 把旧的Q3D文件导入3.1.4 Ansoft条目3.1.5 项目管理器3.1.6 特性窗口3.1.7 Ansoft 3D建模器3.1.8.3 D建模器设计树3.1.9 设计窗口3.1.10 工具栏3.1.11 显示或隐藏单个工具栏3.1.12 自定义排列工具栏3.1.13 Q3DExtractor桌面3.1.14 打开一个Q3D项目3.2 Q3D实例分析3.2.1 微带线3.2.2 微小过孔3.2.3 分段返回通路3.2.4 球陈列封装3.2.5 连接器模型3.2.6 接合线3.2.7 螺旋电感第4章 ADS在信号完整性分析中的应用4.1 ADS的基本使用4.1.1 ADS主要操作窗口4.1.2 ADS基本操作4.2 元器件的等效电路模拟4.2.1 示波器探针的等效电路模型4.2.2 RLC电路的时域行为4.2.3 两焊盘间键合线回路的等效电路模型4.2.4 去耦电容的等效电路模型4.2.5 驱动器的等效电路模型4.2.6 如何构造求阻抗的电路模型4.2.7 传输线的等效电路模型4.3 传输线的反射仿真4.3.1 阻抗不匹配而产生的振铃4.3.2 驱动源的内阻抗情况4.3.3 反弹图仿真4.3.4 反射波形仿真4.3.5 仿真TDR测量原理4.3.6 何时需要端接4.3.7 源端端接4.3.8 源端端接情况下的传输线增加4.3.9 短串接传输线的反射4.3.10 短串接传输线的反射(续)4.3.11 短桩线的反射4.3.12 容性终端负载的反射4.3.13 连线中途的容性负载反射4.3.14 容性时延累加4.3.15 有载线4.3.16 感性突变产生的反射4.3.17 感性时延累加4.3.18 补偿4.4 考虑损耗时的仿真4.4.1 信号的损耗4.4.2 有损耗传输线的建模4.4.3 传输线测试模型4.5 传输线的串扰仿真4.5.1 容性耦合电流4.5.2 感性耦合电流4.6 差分对仿真4.6.1 差分对的端接4.6.2 差分信号向共模信号的转化4.6.3 差分对一根信号线接容性负载时的情况4.6.4 差分对端接对共模信号的影响4.6.5 同时端接共模和差模4.6.6 同时端接共模和差模有错位第5章 用Hyper Lynx进行原理性仿真分析5.1 Hyper Lynx的基本使用5.1.1 建立新的单元胞格式的板图5.1.2 增加传输线5.1.3 增加IC5.1.4 增加电阻、电感和电容5.1.5 编辑电源电压5.1.6 设置和运行仿真5.1.7 观察仿真结果5.1.8 测量时间和电压5.1.9 记录仿真结果5.1.10 保存新的板图5.2 元器件的等效电路模拟5.2.1 带宽对上升时问的影响5.2.2 不同覆盖厚度时微带线周围的电场分布5.3 传输线的反射仿真5.3.1 传输线如何影响驱动器的波形5.3.2 用2D场求解器计算微带线中电场的分布5.3.3 反弹图5.3.4 反射波形仿真5.3.5 何时需要端接5.3.6 源端端接5.3.7 源端端接时传输线长度的影响5.3.8 短串接传输线的反射5.3.9 短串接传输线的反射(续)5.3.10 短桩线传输线的反射5.3.11 容性终端负载的反射5.3.12 传输线中途的容性负载反射5.3.13 容性时延累加5.3.14 有载线5.3.15 感性突变产生的反射5.3.16 感性时延累加5.3.17 补偿5.4 考虑损耗时的仿真5.4.1 损耗对传输线的影响5.4.2 有损线的时域行为5.4.3 不同长度传输线对输出信号的影响5.4.4 损耗对眼图的影响5.5 传输线的串扰仿真5.5.1 近端串扰5.5 2 远端串扰5.5.3 仿真串扰5.5.4 有源串联端接的耦合线5.5.5 多条耦合线攻击时的串扰5.5.6 带状线的情况5.5.7 防护布线5.5.8 串扰和时序5.6 差分对仿真5.6.1 差分电路的端接5.6.2 微带线和带状线的电场分布5.6.3 端接差分信号5.6.4 端接共模信号5.6.5 差分对中的串扰5.6.6 差分对中的共模噪声5.6.7 差分对对差分对的噪声5.6.8 返回路径中的间隙5.6.9 间隙对差分对的影响5.7 使用Hyper Lynx进行时序调整5.7.1 概述5.7.2 时序调整5.7.3 从实际板图电路提取原理仿真电路的方法5.8 怎样使用IBIS模型5.8.1 概述5.8.2 V/I数据5.8.3 V/T数据第6章 用HyperLynx进行PCB板的仿真分析6.1 用HyperLynx进行PCB后仿真的基本过程6.1.1 在BoardSim中打开PCB6.1.2 在BoardSim中编辑叠层和线宽6.1.3 映射器件类型的参考指示符6.1.4 编辑电源网络6.1.5 选择要仿真的网络6.1.6 选择IC元器件模型6.1.7 编辑电阻、电感、电容参数值6.1.8 确定电阻和电容封装6.1.9 设置和运行交互式仿真6.1.1 0观察仿真结果6.1.1 1测量时间和电压6.1.1 2记录仿真结果6.2 观察BoardSim的特性6.2.1 板图用户界面6.2.2 放大和平移6.2.3 改变板的方向6.2.4 改变显示6.2.5 突出网络显示6.2.6 同时观察所有的网络6.2.7 观察板图布局6.2.8 观察PCB板图细节6.3 SessionEdits保存的信息6.3.1 BoardSim怎样保存为SessionEdits6.3.2 .BUD文件中具有什么信息6.3.3 怎样保存为SessionEdits6.3.4 当SessionEdits被重新加载时6.4 终端向导和快速终端6.4.1 终端向导(Terminator Wizard)6.4.2 快速终端(Quick Terminators)6.4.3 交互式编辑R、L和c6.4.4 创建一个新的改变报告6.5 批处理仿真6.5.1 了解批处理仿真6.5.2 准备批处理仿真的板图6.5.3 运行批处理仿真向导6.5.4 批处理仿真报告6.6 运行EMC仿真6.6.1 设置频谱分析仪探针6.6.2 使用频谱分析仪运行EMC仿真6.7 在BoardSim中交互式仿真串扰6.7.1 实现交互式板图后串扰仿真6.7.2 BoardSim怎样找到串扰网络6.7.3 怎样显示攻击线6.7.4 设置串扰仿真的IC模型6.7.5 运行仿真6.7.6 怎样最大化仿真特性6.7.7 改变攻击网络的数量6.8 在BoardSim中运行场求解器6.8.1 关于BoardSim串扰和场求解器6.8.2 什么是场求解器6.8.3 BoardSim串扰场求解器是怎样工作的6.8.4 打开耦合观察器6.8.5 报告网络段的特性6.9 多块PCB板的分析6.9.1 什么是多板选项6.9.2 互联模型6.9.3 互联电气特性6.9.4 Multi Board Project Wizard概述6.9.5 关于板图ID6.9.6 映射.HYP文件到板图ID中6.9.7 关于互连关系映射的说明6.9.8 插入新的.HYP文件6.9.9 删除连接的.HYP文件6.9.10 插入新的互联映射6.9.11 编辑MultiBoard Project Wizard的提示框6.9.12 创建或编辑一个多板的项目文件6.9.13 编辑多板工程6.9.14 打开多板项目文件第7章 用Slwave进行电源完整性分析7.1 板图设计7.2 封装板的阻抗分析7.3 封装板的s参数7.4 同步开关噪声(SSN)7.5 系统级封装器件第8章 用Slwave和Designer进行板级信号完整性分析8.1 T型板分析8.1.1 模型描述8.1.2 设置设计环境8.1.3 创建模型8.1.4 求解方案8.1.5 仿真结果分析8.2 分析封装上的差分对8.2.1 定义全局材料属性8.2.2 打开工程8.2.3 叠层设置8.2.4 主窗口中的叠层观察8.2.5 导体设置8.2.6 走线设置8.2.7 求解设置8.2.8 观察谐振模式8.2.9 源的定义8.2.10 终端的定义8.2.11 编辑电路元件属性8.2.12 设置频率扫描8.2.13 求解8.2.14 共模模式设置8.2.15 频率扫描设置8.2.16 端口设置8.2.17 设置SPICE求解8.2.18 SPICE差分对8.2.19 电路结构8.2.20 求解电路(差模模式)8.2.21 后处理电路8.2.22 共模模式8.2.23 共模模式仿真结果8.3 传输时延8.3.1 绘制金属层8.3.2 绘制走线8.3.3 添加过孔8.3.4 添加去耦电容8.3.5 Slwave、Designer结合仿真第9章 PCB板级辐射仿真分析方法9.1 在S1wave中建立激励源9.2 在HFSS中进行远场求解参考文献 上一篇: 新版液晶显示器常见故障实修演练 下一篇: 照明用LED封装:设计、制造和测试(英文版)