芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第五版）出版时间：2010年版内容简介 《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第5版）》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第5版）》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。目录第1章 半导体工业1．1 一个工业的诞生1．2 固态时代1．3 集成电路1．4 工艺和产品趋势1．5 特征图形尺寸的减小1．6 芯片和晶圆尺寸的增大1．7 缺陷密度的减小1．8 内部连线水平的提高1．9 SIA的发展方向1．10 芯片成本1．11 半导体工业的发展1．12 半导体工业的构成1．13 生产阶段1．14 结型晶体管1．15 工业发展的50年1．16 纳米时代习题参考文献第2章 半导体材料和化学品的性质2．1 原子结构2．2 元素周期表2．3 电传导2．4 绝缘体和电容器2．5 本征半导体2．6 掺杂半导体2．7 电子和空穴传导2．8 载流子迁移率2．9 半导体产品材料2．10 半导体化合物2．11 锗化硅2．12 衬底工程2．13 铁电材料2．14 金刚石半导体2．15 工艺化学品2．16 物质的状态2．17 等离子体2．18 物质的性质2．19 压力和真空2．20 酸，碱和溶剂2．21 材料安全数据表习题参考文献第3章 晶体生长与硅晶圆制备3．1 简介3．2 半导体硅制备3．3 晶体材料3．4 晶体定向3．5 晶体生长3．6 晶体和晶圆质量3．7 晶圆准备3．8 切片3．9 晶圆刻号3．10 磨片3．11 化学机械抛光(CMP)3．12 背面处理3．13 双面抛光3．14 边缘倒角和抛光3．15 晶圆评估3．16 氧化3．17 包装3．18 工程化晶圆(衬底)习题参考文献第4章 晶圆制造概述4．1 晶圆生产的目标4．2 晶圆术语4．3 晶圆生产的基础工艺4．4 电路设计4．5 光刻母版和掩模版4．6 晶圆制造实例4．7 芯片术语4．8 晶圆中测4．9 集成电路的封装4．10 小结习题参考文献第5章 污染控制5．1 简介5．2 问题5．3 污染源5．4 洁净室的建设5．5 洁净室的物质与供给5．6 洁净室的维护5．7 芯片表面清洗习题参考文献第6章 生产能力和工艺良品率6．1 良品率测量点6．2 累积晶圆生产良品率6．3 晶圆生产良品率的制约因素6．4 晶圆电测良品率要素6．5 封装和最终测试良品率6．6 整体工艺良品率习题参考文献第7章 氧化7．1 二氧化硅层的用途7．2 热氧化机制7．3 热氧化方法7．4 水平管式反应炉7．5 立式反应炉7．6 快速升温反应炉7．7 快速热处理(RTP)7．8 高压氧化7．9 氧化工艺的自动化7．10 氧化前晶圆的清洗7．11 氧化工艺7．12 氧化后评估习题参考文献第8章 基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光8．1 简介8．2 光刻蚀工艺概述8．3 光刻10步法8．4 基本的光刻胶化学8．5 光刻胶性能的要素8．6 正胶和负胶的比较8．7 光刻胶的物理属性8．8 光刻工艺8．9 表面准备8．10 涂光刻胶(旋转式)8．11 软烘焙8．12 对准和曝光8．13 先进的光刻习题参考文献第9章 基本图形化工艺流程——从显影到最终检验9．1 显影9．2 硬烘焙9．3 集成图形工艺9．4 刻蚀9．5 湿法刻蚀9．6 干法刻蚀9．7 光刻胶的去除9．8 最终目检9．9 掩模版制作9．10 小结习题参考文献第10章 高级光刻工艺10．1 VLSI/ULSI集成电路图形处理过程中存在的问题10．2 其他曝光问题10．3 掩模版贴膜10．4 晶圆表面问题10．5 防反射涂层10．6 平坦化10．7 高级光刻胶工艺10．8 CMP小结10．9 改进刻蚀工艺10．10 自对准结构10．11 刻蚀轮廓控制……第11章 掺杂第12章 薄膜淀积第13章 金属化第14章 工艺和器件评估第15章 晶圆加工中的商务因素第16章 形成器件和集成电路的介绍第17章 集成电路的介绍第18章 封装 上一篇: 新手3周学通：液晶显示器芯片级维修 下一篇: 新编电子设计自动化项目教程
