模拟与超大规模集成电路(原书 第三版)作者:(美)陈惠开 编出版时间:2013年版内容简介 电路和滤波器手册系列首次出版后又有了新的突破。它迅速成为可以被立即采用的全面覆盖重要问题和实用信息的资源。编者陈惠开教授不满足于第1版的成功。在更新的第2版中使得《模拟与超大规模集成电路(第3版)》中的信息更容易理解。这些内容已经进行了修改、更新和扩充,使它们能够通过标准的示例和启发性的观点对新兴技术继续提供立体的覆盖。《模拟与超大规模集成电路(第3版)》汇集了国际上的学者提供的最新的有关模拟和VLSI电路的信息,省略了大量的理论和公式推导,以利于在每章提供更多的例子。第一部分的内容侧重于模拟集成电路。提供最新的分立器件模型、模拟电路单元、高性能模拟电路、射频通信电路和PLL电路的知识。在书的后半部分,由知名学者提供了VLSI电路的最新发现,包括数字电路、数字系统和数据转换器。目录第一部分 模拟集成电路第1章 单器件模型1.1 双极型晶体管1.1.1 Ebers-Moll模型1.1.2 Gummel-Poon模型1.1.3 双极型晶体管的电流增益1.1.4 大电流现象1.1.5 小信号模型1.1.6 工艺1.1.7 模型参数1.1.8 锗硅异质结双极型晶体管(SiGe HBT)1.2 金属-氧化物-硅场效应晶体管1.2.1 引言1.2.2 沟道电荷1.2.3 伏-安特性1.2.4 晶体管的电容1.2.5 小信号工作1.2.6 基于设计的分析策略1.3 JFET,MESFET和HEMT技术与器件1.3.1 引言1.3.2 硅JFET器件工作原理和技术1.3.3 化合物半导体FET工艺1.3.4 结论1.4 无源器件1.4.1 电阻1.4.2 电容1.4.3 电感1.5 模拟集成电路中芯片的寄生效应1.5.1 互连寄生效应1.5.2 压焊点和封装寄生参数1.5.3 寄生参数测量第2章 模拟电路单元第3章 高性能模拟电路第4章 射频通信电路第5章 锁相环(PLL)电路第6章 电抗脉冲形成网络的合成第二部分 超大规模集成电路 上一篇: 轻松看懂电子电路图 2014年版 下一篇: 巧用万用表检测电子元器件