射频电路设计 第二版作者:(美)波维克 著出版时间:2015年版内容简介 几乎所有的移动设备均有射频元件,本书的目的就在于告诉读者如何使用各种有效的方法设计与集成这些组件。本书与第一版相比,大大增加了线方面的内容,但仍保留了一些经典且不过时的内容,增加了全新的关于射频前端设计与射频设计工具的两章。另外,本书还包含了集成电路以及系统级设计方面的内容。全书理论与实践相结合,强调了在构建模拟射频线电路时的应用。全书内容如下:基本概念(电缆、电阻、电容与电感),谐振电路(谐振、插入损耗),滤波器设计(高通、带通、带阻),阻抗匹配(L形网络、史密斯圆图、软件设计工具),晶体管(材料、Y参数、S参数),小信号射频放大器(晶体管偏置、Y参数、S参数),射频功率放大器(自动关闭电路、宽带变压器、实用绕阻提示),射频前端(结构、软件定义线电、ADC效应),以及射频设计工具(语言、流图与建模)。目录第1章元件与系统1.1导线1.1.1趋肤效应1.1.2直导线电感1.2电阻1.2.1电阻的等效电路1.3电容1.3.1平板电容1.3.2实际的电容1.3.3电容的分类1.4电感1.4.1实际电感1.4.2单层空心电感的设计1.4.3磁芯材料1.5环形磁芯1.5.1磁芯的性质1.5.2铁粉与铁氧体1.6环形电感设计1.7实用绕线要点第2章谐振电路2.1定义2.2谐振(耗元件)2.3有载Q值2.3.1Rs和RL对有载Q值的影响2.3.2元件Q值对有载Q值的影响2.4插入损耗2.5阻抗变换2.6耦合谐振电路2.6.1容性耦合2.6.2感性耦合2.6.3有源耦合2.7小结第3章滤波器设计3.1背景3.2现代滤波器设计3.3归一化低通原型3.4滤波器的类型3.4.1巴特沃思响应3.4.2切比雪夫响应3.4.3贝塞尔滤波器3.5频率和阻抗的反归一化3.6高通滤波器设计3.7对偶网络3.8带通滤波器设计3.9带通滤波器设计步骤小结3.10带阻滤波器设计3.11有限Q值的影响第4章阻抗匹配4.1背景4.2L形网络4.3复负载的匹配问题4.4三元件匹配4.4.1Π形网络4.4.2T形网络4.5低Q或宽带匹配网络4.6史密斯圆图4.6.1史密斯圆图的结构4.6.2基本史密斯圆图的要点4.6.3阻抗值标定4.6.4在史密斯圆图上进行阻抗运算4.6.5阻抗到导纳的转换4.6.6在史密斯圆图上进行导纳运算4.7在史密斯圆图上进行阻抗匹配4.7.1两元件匹配4.7.2三元件匹配4.7.3多元件匹配4.8软件设计工具4.8.1史密斯圆图工具4.8.2集成设计工具4.9小结第5章射频晶体管5.1射频晶体管材料5.2晶体管的等效电路5.2.1输入阻抗5.2.2输出阻抗5.2.3反馈特性5.2.4增益5.2.5晶体管开关5.2.6微电子机械系统(MEMS)开关5.3Y参数5.3.1晶体管的二端口网络模型5.3.2二端口网络的Y参数5.4S参数5.4.1传输线理论基础5.4.2S参数和二端口网络5.5理解射频晶体管的数据手册5.6小结第6章小信号射频放大器设计6.1一些定义6.2晶体管偏置6.3利用Y参数(导纳参数)设计6.3.1稳定性计算6.3.2最大资用增益6.3.3双共轭匹配(条件稳定晶体管)6.3.4转换增益6.3.5利用潜在不稳定晶体管进行设计6.4用S参数(散射参数)进行设计6.4.1稳定性6.4.2最大资用增益6.4.3双共轭匹配(条件稳定晶体管)6.4.4转换增益6.4.5固定增益的设计6.4.6稳定圆6.4.7最佳噪声系数设计6.4.8设计举例第7章射频(大信号)功率放大器7.1射频功率晶体管特性7.1.1射频功率晶体管的数据表7.2晶体管偏置7.2.1A类放大器和线性度7.2.2B类功率放大器7.2.3C类功率放大器7.3射频半导体器件7.3.1单片微波集成电路(MMIC)7.4功率放大器设计7.4.1最佳集电极负载电阻7.4.2驱动放大器和级间匹配7.5同轴馈线的匹配7.6自动保护电路7.7宽带变压器7.7.1功率分配器7.7.2功率合成器7.8实用绕线建议7.9小结第8章射频前端电路设计8.1高层次的集成8.2基本的接收机结构8.2.1调幅检波接收机8.2.2射频调谐接收机8.2.3直接变频接收机8.2.4超外差接收机8.2.5前端放大器8.2.6选择性8.3模数转换器对前端设计的影响8.4软件线电8.5现代通信接收机案例分析8.5.1中频放大器设计第9章射频设计工具9.1设计工具基础9.2设计语言9.2.1Verilog9.2.2Verilog?AMS9.2.3Verilog?A9.2.4SystemVerilog9.2.5VHDL9.2.6VHDL?AMS9.2.7VHDL?AMS/FD 9.2.8VHDL?RF/MW9.2.9C/C++9.2.10SystemC9.2.11MATLAB/RF工具箱/Simulink9.2.12SPICE9.3RFIC设计流程9.3.1系统级设计9.3.2电路设计9.3.3电路版图9.3.4参数提取9.3.5全芯片验证9.4RFIC设计流程举例9.4.1HDL多级仿真9.4.2模块电路设计9.4.3具体实现9.4.4参数提取9.4.5校准模型9.5仿真实例19.6仿真实例29.7建模9.7.1建模问题9.8印制电路板设计9.8.1流程9.8.2PCB设计工具9.9封装9.9.1封装形式的选择9.9.2设计方案9.10实例研究9.10.1系统级收发信机设计9.10.2接收机电路设计9.10.3低噪声放大器(LNA)设计9.10.4器件特性9.10.5电路设计9.10.6下变频电路设计9.10.7发射机电路设计9.10.8上变频器设计9.10.9混频器设计9.10.10功率放大器(PA)设计9.10.11功率放大器的器件特性9.10.12功率放大器电路设计9.11小结附录A 射频与天线附录B 相量代数参考文献 上一篇: 自适应滤波算法与实现 第四版 下一篇: 山特UPS工程应用与检修实例