微电子器件封装：封装材料与封装技术
作者：周良知

出版时间：2006年

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用




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