MEMS电子元器件非线性动力学作者:李高峰,杨志安著出版时间:2019年版内容简介将非线性动力学理论应用于MEMS系统,为工程应用提供理论依据,是作者研究课题和出版本书的初衷所在。作者结合多年研究成果,以阐述电子元器件的非线性动力学的基本概念和研究方法为主,从非线性电路入手,在非线性电容RLC串联电路的非线性动力学、RLC电路与弹簧耦合系统的非线性动力学、RLC电路与微梁耦合系统的非线性动力学等方面介绍了MEMS动力学的发展及应用。本书可作为机械及电子相关专业本科生、研究生的教材,也可供有关技术人员参考。内页插图目录第1章 绪论 1.1 非线性动力学 1.2 机电耦联动力学 1.3 MEMS非线性动力学 1.4 电子元器件的非线性动力学第2章 非线性电路 2.1 非线性电阻电路 2.2 非线性电容和非线性电感电路 2.3 非线性电路的方程 2.3.1 一阶非线性电路 2.3.2 二阶非线性电路的状态平面 2.3.3 非线性振荡电路 2.3.4 非线性机电回路方程第3章 非线性电容犚犔犆串联电路的动力学 3.1 电容式位移传感器的动力学 3.1.1 电容式位移传感器的等效模型 3.1.2 分叉混沌共振分析 3.1.3 分岔曲线拓扑结构 3.1.4 复杂运动分析 3.2 RLC串联电路的主共振 3.2.1 RLC串联电路的振动方程 3.2.2 主共振理论分析 3.2.3 主共振数值分析 3.2.4 Simulink仿真分析 3.3 RLC串联电路的超谐共振 3.3.1 2次超谐共振 3.3.2 3次超谐共振 3.4 RLC串联电路的亚谐共振 3.4.1 1/2次亚谐共振 3.4.2 1/3次亚谐共振第4章 犚犔犆电路与弹簧耦合动力学 4.1 线性电感系统的非线性耦合电路 4.2 非线性电感单自由度系统动力学 4.2.1 数学模型 4.2.2 主共振的动力学 4.3 非线性电感双自由度系统动力学第5章 犚犔犆串联电路与微梁耦合动力学 5.1 RLC电路与微梁耦合系统 5.1.1 受简谐激励的斜梁的动力学 5.1.2 RLC电路与微梁耦合系统数学模型 5.2 RLC电路与微梁系统的主共振 5.2.1 主共振理论分析 5.2.2 动力学分析 5.2.3 仿真模型的建立 5.3 RLC电路与微梁系统的1/3次亚谐共振 5.3.1 动力学分析 5.3.2 仿真模型分析参考文献 上一篇: PSD4系列 5系列可编程单片通用接口芯片原理、编程及应用 上 武汉力源单片机技术研究所 199 下一篇: MCS-51系列单片机及其应用 第6版 孙育才,孙华芳著 2019年版