硅通孔与三维集成电路 作者：朱樟明，杨银堂著出版时间： 2016年版内容简介 《硅通孔与三维集成电路》系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波／毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的硅通孔结构、硅通孔解析模型、硅通孔电磁模型、三维集成电路热管理、三维集成互连线建模和设计等关键技术，已经在IEEE TED、IEEE MWCL等国外*名期刊上发表，可以直接供读者参考。目录前言第1章 三维集成电路概述1.1 三维集成电路1.1.1 三维集成电路的优势1.1.2 三维集成电路的发展现状1.1.3 三维集成电路的发展趋势1.1.4 三维集成电路面临的挑战1.2 TSV技术1.2.1 Tsv在三维集成电路中扮演的角色1.2.2 TSV技术的主要研究方向及进展参考文献第2章 基于TSV的三维集成电路工艺技术2.1 基于TSV的三维集成电路的分类2.1.1 TSV的制造顺序2.1.2 堆叠方式2.1.3 键合方式2.2 TSV制造技术2.2.1 通孔刻蚀2.2.2 绝缘层2.2.3 黏附层和扩散阻挡层2.2.4 种子层2.2.5 导电材料填充2.3 减薄技术2.3.1 机械研磨2.3.2 边缘保护2.3.3 减薄后处理2.4 对准技术2.4.1 红外对准2.4.2 光学对准2.4.3 倒装芯片2.4.4 芯片自组装对准2.4.5 模板对准2.5 键合技术2.5.1 Si02融合键合2.5.2 金属键合2.5.3 高分子键合参考文献第3章 TSVRLC寄生参数提取3.1 圆柱形TSV寄生参数提取3.1.1 寄生电阻3.1.2 寄生电感3.1.3 寄生电容3.2 锥形TSV寄生参数提取3.2.1 寄生电阻3.2.2 寄生电感3.2.3 寄生电容3.3 环形TSV寄生参数提取3.3.1 寄生电阻3.3.2 寄生电感3.3.3 寄生电容3.4 同轴TsV寄生参数提取3.4.1 寄生电阻3.4.2 寄生电感3.4.3 寄生电容参考文献第4章 考虑TSV效应的互连线模型4.1 考虑TSV尺寸效应的互连线长分布4.1.1 忽略TsV尺寸效应的互连线长分布模型4.1.2 考虑TsV尺寸效应的互连线长分布模型4.2 考虑TsV寄生效应的互连延时和功耗模型4.2.1 互连延时4.2.2 互连功耗4.2.3 模型验证与比较4.3 三维集成电路的TSV布局设计4.3.1 RLC延时模型4.3.2 信号反射4.3.3 多目标协同优化算法4.3.4 结果比较参考文献第5章 TSV热应力和热应变的解析模型和特性5.1 圆柱形TSv热应力和热应变的解析模型5.2 环形TSV热应力和热应变的解析模型和特性5.2.1 解析模型5.2.2 模型验证5.2.3 阻止区5.3 同轴TSV热应力和热应变的解析模型和特性5.3.1 解析模型5.3.2 模型验证5.3.3 阻止区5.3.4 特性分析5.4 双环TsV热应力和热应变的解析模型和特性5.4.1 与同轴TSV热应力对比5.4.2 热应力解析模型及验证5.4.3 和同轴TSv的K0z及等效面积对比5.4.4 不同Tsv结构高频电传输特性对比5.5 考虑硅各向异性时TSV热应力的研究方法参考文献第6章 三维集成电路热管理6.1 热分析概述6.1.1 热传递基本方式6.1.2 稳态传热和瞬态传热6.1.3 线性与非线性热分析6.2 最高层芯片温度的解析模型和特性6.2.1 忽略TSv的最高层芯片温度解析模型6.2.2 考虑TSv的最高层芯片温度解析模型6.2.3 特性分析6.3 各层芯片温度的解析模型和特性6.3.1 忽略TSV的各层芯片温度的解析模型6.3.2 考虑TSV的各层芯片温度的解析模型6.3.3 特性分析6.4 三维单芯片多处理器温度特性6.4.1 3DCMt，温度模型6.4.2 热阻矩阵6.4.3 特性分析6.5 热优化设计技术6.5.1 CNTTSV技术6.5.2 热沉优化技术6.5.3 液体冷却技术参考文献第7章 新型TSV的电磁模型和特性7.1 GSG型空气隙TSV的电磁模型和特性7.1.1 寄生参数提取7.1.2 等效电路模型及验证7.1.3 特性分析7.1.4 和GS型空气隙TSV特性比较7.1.5 温度的影响7.2 GSG型空气腔TSV的电磁模型和特性7.2.1 工艺技术7.2.2 品质因数7.2.3 特性分析7.2.4 等效电路模型及验证7.3 sDTSV的电磁模型和特性7.3.1 结构7.3.2 等效电路模型7.3.3 模型验证7.3.4 RLCG参数全波提取方法7.3.5 特性分析参考文献第8章 CNTTSV和三维集成电路互连线8.1 CNT制各8.1.1 CNT牛长8.1.2 CNT致密化8.2 CNT等效参数提取8.2.1 等效电阻8.2.2 等效电感8.2.3 等效电容8.3 信号完整性分析8.3.1 耦合串扰8.3.2 信号传输8.3.3 无畸变TSV设计参考文献 上一篇: 集成电路设计丛书 硅基毫米波集成电路与系统 池保勇 2020年版 下一篇: 硬件电路设计与电子工艺基础 零基础电子技术课程设计 第2版 曹文，贾鹏飞，杨超主编；刘春梅，李林，蔡
