CMOS射频集成电路设计
作者： 段吉海编著
出版时间： 2019年版
内容简介
　　《CMOS射频集成电路设计》以无线射频收发前端为应用目标，首先介绍射频集成电路设计必需的基本知识，包括传输线基本理论、二端口网络与S参数和Smith圆图的基本知识；目前常用的集成电路的工艺技术；阻抗匹配、集成电路元件、噪声与模型、无线系统射频前端、低噪声射频放大器、射频放大器、射频混频器、射频振荡器、射频功率放大器和射频频率合成器。除上述主要内容之外，还介绍了版图匹配设计、ESD防护设计、接地设计、电磁兼容以及射频集成电路的测试等内容，同时相应地给出了设计实例（或建模实例，或测试实例）等，使得全书内容更加全面，更具有创新性。
　　《CMOS射频集成电路设计》内容新颖，循序渐进，概念清晰，理论性和应用性强，不仅可作为集成电路方向的研究生教材和本科高年级学生教材，还可作为业界工程技术人员的技术资料和培训教材。
目录
第1章 绪论
1．1 CMOS技术简介及发展趋势
1．1．1 CMOS集成电路制程简介
1．1．2 CMOS工艺特征尺寸的演变——摩尔定律
1．1．3 发展趋势
1．2 射频集成电路的发展历史、现状及发展趋势
1．2．1 发展历史
1．2．2 现状
1．2．3 发展趋势
1．3 射频集成电路设计涉及的相关学科与知识
1．4 CMOS模拟及射频集成电路设计的方法与步骤
1．5 CMOS射频集成电路设计的常用软件概述
1．5．1 Cadence Virtuoso
1．5．2 Agilent ADS
1．6 本章小结
习题
参考文献

第2章 CMOS射频IC器件模型
2．1 概述
2．2 无源元件及模型
2．2．1 电阻器件模型
2．2．2 电容器件模型
2．2．3 电感器件模型
2．3 有源元件及模型
2．3．1 二极管模型
2．3．2 大信号和小信号双极型晶体管模型
2．3．3 MOS器件的直流模型
2．3．4 MOS器件的电容模型
2．3．5 MOS器件的非准静态模型
2．3．6 大信号场效应晶体管模型
2．3．7 小信号场效应晶体管模型
2．3．8 有源器件的噪声模型
2．4 片上电感设计与建模仿真实例
2．4．1 片上电感的电学与几何参数
2．4．2 芯片叠层结构
2．4．3 片上电感设计方法
2．4．4 ADS片上建模与仿真
2．4．5 Sonnet片上建模与仿真
2．5 本章小结
习题
参考文献

第3章 无线通信的射频系统
3．1 概述
3．2 无线通信系统
3．2．1 无线通信系统的构成
3．2．2 无线通信系统的常用性能指标
3．2．3 天线系统及性能指标
3．3 传统无线收发信系统
3．3．1 无线接收机基本结构
3．3．2 超外差接收机结构
3．3．3 超外差发信机结构
3．3．4 其他经典接收机结构
3．4 可集成无线收发信系统
3．4．1 零中频接收机
3．4．2 二次变频宽中频接收机结构
3．4．3 二次变频低中频接收机结构
3．5 典型应用
3．5．1 WLAN应用
3．5．2 WBAN应用
3．5．3 GSM和CDMA移动通信应用
3．5．45 G移动通信应用
3．5．5 卫星导航应用
3．6 建模实例
3．6．1 无线通信信道的数学模型
……
第4章 射频系统的端口参量与匹配
第5章 CMOS低噪声射频放大器
第6章 CMOS射频放大器
第7章 CMOS射频混频器
第8章 CMOS射频振荡器
第9章 CMOS射频功率放大器
第10章 CMOS射频锁相环与频率合成器
第11章 版图匹配设计、ESD防护设计、接地设计及电磁兼容
第12章 射频集成电路的测试


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