功率半导体异质耐压层电荷场优化技术 作者:吴丽娟著出版时间: 2019年版丛编项: 十三五科学技术专著丛书内容简介 《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》为功率半导体领域巾关于异质耐压层电荷场优化技术的学术专著。《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》第1章首先介绍功率半导体的相关内容,然后在此基础上介绍横向功率器件耐压层、耐压层的作用基础与分析方法、耐压层的特殊性;第2章介绍异质耐压层分类和工作机理;第3章分析ENDIF耐压层电荷场优化方法;第4章分析VFP耐压层电荷场优化方法;第5章分析HK耐压层极化电荷场优化方法;第6章分析CCLSJ耐压层电荷场优化方法;第7章分析GC耐压层电荷场优化方法。功率器件中耐压层结构从耐压角度上可分为两大类,从而形成耐压ENDIF和辅助耗尽两种应用需求。 《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》可供研究功率半导体异质耐压层电荷场优化技术的理论工作者,半导体相关专业的高校师生,功率器件领域的博士、硕士、本科生,及从事电荷场优化技术创新活动的科技人员阅读,也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考,还可作为高等院校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教学参考书。目录第1章 概述1.1 功率半导体器件1.2 横向功率器件耐压层1.3 耐压层的作用基础与分析方法1.3.1 耐压层的作用基础1.3.2 一般分析方法1.4 耐压层的特殊性1.4.1 SOI耐压层1.4.2 HK耐压层1.4.3 VFP耐压层1.4.4 CCL SJ耐压层1.4.5 GC耐压层参考文献第2章 异质耐压层2.1 解析理论2.2 ENDIF耐压层2.2.1 高压SOI介质场增强技术2.2.2 介质场增强理论2.2.3 电荷型介质场增强技术2.2.4 薄硅层介质场增强技术与结构2.3 HK耐压层2.3.1 高K材料2.3.2 极化电荷自平衡机理的研究2.4 VFP耐压层2.5 CCL耐压层2.6 GC耐压层参考文献第3章 ENDIF耐压层电荷场优化3.1 电荷型高压SOI器件设计技术3.1.1 硅层横向耐压电荷型ENDIF3.1.2 硅层纵向耐压电荷型ENDIF3.2 n-反型电荷型高压SOI器件3.2.1 SBO高压PSOI器件3.2.2 SBO CBL高压SOI器件3.3 n-混合电荷型高压SOI器件3.3.1 LVD N+I SOI LDMOS结构与机理3.3.2 PBN+SOI LDMOS3.4 电荷型p沟高压SOI器件3.4.1 高压SOI pLDMOS3.4.2 p-积累电荷型高压SOI pLDMOS3.4.3 p-混合电荷型高压SOI pLDMOS3.4.4 FBL SOI pLDMOS3.4.5 NBL PSOI pLDMOS3.5 电荷型SJ高压SOI器件3.5.1 功率超结器件的发展3.5.2 SB SOI SJ pLDMOS3.5.3 T-DBL SOI SJ nLDMOS3.5.4 TSL SOI SJ nLDMOS参考文献第4章 VFP耐压层电荷场优化4.1 BDFP-DE LDMOS4.1.1 引言4.1.2 结构与机理4.1.3 结果与讨论4.1.4 模型分析4.1.5 工艺分析4.1.6 结论4.2 VFP SOI LDMOS4.2.1 引言4.2.2 结构与机理4.2.3 结果与讨论4.2.4 结论参考文献第5章 HK耐压层极化电荷场优化5.1 体硅高K5.1.1 HKLR LDMOS5.1.2 VFP HK LDMOS5.2 SOI高K5.2.1 HKHN SOI LDMOS5.2.2 VK DT SJ LDMOS5.3 二维势场分布模型5.4 实验方案参考文献第6章 CCL SJ耐压层电荷场优化6.1 SBP SJ LDMOS6.1.1 引言6.1.2 器件结构与机理6.1.3 结果与讨论6.1.4 总结6.2 SBOX SJ LDMOS6.2.1 引言6.2.2 器件结构与机理6.2.3 结果与讨论6.2.4 结论6.3 PLK SJ LDMOS6.3.1 引言6.3.2 器件结构与机理6.3.3 结果与讨论6.3.4 结论6.4 SOI VK PSJ LDMOS6.4.1 引言6.4.2 器件结构和机理6.4.3 结果与讨论6.4.4 结论参考文献第7章 GC耐压层电荷场优化7.1 TGDT LDMOS7.1.1 引言7.1.2 结构和机理7.1.3 结果与讨论7.1.4 结论7.2 SG DVFP LDMOS7.2.1 引言7.2.2 结构和机理7.2.3 结果与讨论7.2.4 结论参考文献后记 上一篇: 创新·实践 微电子应用型人才培养 李可为主编 2012年版 下一篇: 动目标现实系统供技师版用 1982年版