多层低温共烧陶瓷无源器件技术 作者:邢孟江,李小珍,王维 著出版时间:2017年版内容简介 本书介绍了国内外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS,通过分析各类三维无源器件设计特点后,重点介绍了多款不同功能的射频无源器件的设计方法和建模。*后介绍了提取、排版和加工等加工文件的输出和制作方法。目录第一章 绪论1.1 低温共烧陶瓷技术1.2 无源器件制作工艺1.3 多层无源器件设计流程1.4 本书主要内容第二章 低通滤波器2.1 引言2.2 低通滤波器基础理论2.3 设计案例2.4 小结第三章 SIR带通滤波器3.1 引言3.2 SIR通滤波器基础理论3.3 设计案例3.4 小结第四章 双工器4.1 引言4.2 双工器基础理论4.3 设计案例4.4 小结第五章 功率分配器5.1 引言5.2 功率分配器基础理论5.3 设计案例5.4 小结第六章 电桥6.1 引言6.2 电桥基础理论6.3 设计案例6.4 小结第七章 巴伦7.1 引言7.2 巴伦基础理论7.3 设计案例7.4 小结第八章 加工排版与规范检查8.1 加工工艺基本流程8.2 CAD排版案例8.3不满足加工规范的常见错误第九章 多层低温共烧陶瓷无源器件的未来9.1 引言9.2 工艺技术展望9.3 小结 上一篇: 多变换器模块串并联组合系统 阮新波,陈武,方天治,庄凯,章涛 等著 2016年版 下一篇: 短距离无线通信设备检测 于宝明 主编 2015年版