摄像模组概论
作者：姚维煊，徐宪洲，张晓琛 编著
出版时间：2014年版
内容简介:
　　摄像模组涉及电子学、光学、色彩学、材料及环境科学等诸多学科知识，一本书难以涵盖，《摄像模组概论》仅介绍摄像模组相关基础知识和生产工艺。《摄像模组概论》分上、下两篇，共十二章。前五章为上篇，介绍摄像模组基础知识，后七章为下篇，介绍摄像模组生产工艺，重点讲述CSP生产工艺，COB生产工艺仅作简略介绍。
目录:
上篇摄像模组基础知识
第一章元件基础知识
第一节电阻器
第二节电容器
第三节电感器
第四节二极管
第五节集成电路
第六节连接器
第二章感光芯片基础知识
第一节现代数码影像技术概述
第二节数字图像的构成和传输
第三节感光芯片的结构和工作原理
第四节感光芯片的制作工艺简介
第五节感光芯片的主要技术参数
第六节感光芯片的封装结构
第七节感光芯片厂商介绍
第三章镜头基础知识
第一节镜头成像原理
第二节镜头的主要技术参数
第三节镜头生产工艺
第四章印刷线路板基础知识
第一节线路板简介
第二节柔性线路板生产工艺
第三节手机摄像模组线路板设计
第五章摄像模组基础知识
第一节摄像模组介绍
第二节手机摄像模组测试平台
第三节摄像模组主要性能及测试方法

下篇摄像模组生产工艺
第六章摄像模组CSP生产工艺概述
第一节CSP工艺特点
第二节CSP生产工艺流程
第七章摄像模组CSP生产环境和设备
第一节洁净室
第二节SMT生产设备
第三节组装生产设备
第四节质量检测设备
第八章摄像模组生产用原材料检验
第一节主要原材料检验
第二节辅用原材料检验
第三节消耗用材料检验
第九章摄像模组SMT生产工艺
第一节SMT产前准备
第二节印刷工序
第三节贴片工序
第四节回流焊工序
第五节半成品检验工序
第六节配合全自动SMT线路板的设计
第十章摄像模组组装生产工艺
第一节半成品清洁工序
第二节镜头组装工序
第三节分割工序
第四节调试和终检工序
第五节背胶等辅材贴装工序
第十一章摄像模组生产过程质量控制
第一节来料质量控制
第二节SMT焊接质量控制
第三节组装和成像的质量控制
第四节摄像模组生产过程主要不良问题和解决办法
第十二章摄像模组COB生产工艺简介
第一节摄像模组COB生产工艺特点
第二节摄像模组COB工艺生产设备
第三节摄像模组COB工艺生产流程
主要参考文献
后记




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