摘要：简要讲述了底涂中常用的有机硅化合物，并探讨了其促进密封胶或涂料、油墨、粘接剂等与基底材料的粘接的作用机理。底涂一般由钛(锆)酸酯、有机lgC-,合物、有机锡、有机硅化合物、溶荆及其它添加剂组成，其中有机硅化合物有：硅烷偶联剂、硅烷交联剂、合烷氧基硅高聚物(如含烷氧基的聚硅氧烷，含硅氢基的硅树脂，烷氧基硅烷基封端的聚酯，烷氧基硅烷基封端的聚醚，丙烯酸改性的合烷氧基聚硅氧烷等)。


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