摘要
随着航空、航天、船舶、电子等事业的发展，高密度封装技术迅速崛起，对灌封材料的要求愈来愈苛刻。探索制各高性能灌封材料的新方法，寻求提高其使用性能的有效途径是该领域研究的重要课题。本文采用白炭黑、纳米Si02以及凹凸棒土填充制备有机硅灌封材料，并对其结构及相关性能进行了分析研究，同
时对等离子体技术在材料制备中的应用进行了探索。


上一篇: 新型涂料印花粘合剂的合成及应用
下一篇: 新型有机硅聚合物冠醚的相转移催化性能初探