随着集成电路的小型化及运算速度的提高，封装中的散热问题越来越重要，通过在高分子材料中添加导热填料以提高封装或基板材料的热导率成为研究的热点。环氧树脂广泛应用于电子元器件的粘接和封装，但它存在耐高、低温性能差，分子内应力较大等缺点


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