JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中水分的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中水分的测定。测定范围<0.05%。 上一篇: JB/T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液pH值测定 下一篇: JB/T 6237.6-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量