本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。本标准适用于以压缩空气为工作介质的真空发生器,根据喷管种类可分为压力型和流量型。 上一篇: SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机 下一篇: SJ/T 11777-2021 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法