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T/NLIA 003-2021 柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求
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资料介绍
本文件规定了柔性PCB 封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。
本文件适用于柔性PCB 封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
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