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电子工程技术丛书 印制电路板（PCB）设计技术与实践 第3版
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资料介绍
电子工程技术丛书 印制电路板（PCB）设计技术与实践 第3版
作者：黄智伟 著
出版时间：2017年版
丛编项： 电子工程技术丛书
内容简介
本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
目录
第1章 焊盘的设计/t1
1．1 元器件在PCB上的安装形式/t1
1．1．1 元器件的单面安装形式/t1
1．1．2 元器件的双面安装形式/t1
1．1．3 元器件之间的间距/t2
1．1．4 元器件的布局形式/t4
1．1．5 测试探针触点/通孔尺寸/t8
1．1．6 Mark（基准点）/t8
1．2 焊盘设计的一些基本要求/t11
1．2．1 焊盘类型/t11
1．2．2 焊盘尺寸/t12
1．3 通孔插装元器件的焊盘设计/t12
1．3．1 插装元器件的孔径/t12
1．3．2 焊盘形式与尺寸/t13
1．3．3 跨距/t13
1．3．4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸/t14
1．4 SMD元器件的焊盘设计/t15
1．4．1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计/t15
1．4．2 金属电极的元件焊盘设计/t18
1．4．3 SOT 23封装的器件焊盘设计/t19
1．4．4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计/t19
1．4．5 SOT89封装的器件焊盘设计/t20
1．4．6 SOD 123封装的器件焊盘设计/t21
1．4．7 SOT 143封装的器件焊盘设计/t21
1．4．8 SOIC封装的器件焊盘设计/t21
1．4．9 SSOIC封装的器件焊盘设计/t22
1．4．10 SOPIC封装的器件焊盘设计/t22
1．4．11 TSOP封装的器件焊盘设计/t23
1．4．12 CFP封装的器件焊盘设计/t24
1．4．13 SOJ封装的器件焊盘设计/t24
1．4．14 PQFP封装的器件焊盘设计/t25
1．4．15 SQFP封装的器件焊盘设计/t25
1．4．16 CQFP封装的器件焊盘设计/t26
1．4．17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计/t27
1．4．18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计/t27
1．4．19 QFG32/48封装的器件焊盘设计/t27
1．5 DIP封装的器件焊盘设计/t28
1．6 BGA封装的器件焊盘设计/t29
1．6．1 BGA封装简介/t29
1．6．2 BGA表面焊盘的布局和尺寸/t30
1．6．3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸/t33
1．6．4 BGA信号线间隙和走线宽度/t34
1．6．5 BGA的PCB层数/t35
1．6．6 ?BGA封装的布线方式和过孔/t36
1．6．7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则/t36
1．6．8 VFBGA焊盘设计/t39
1．6．9 LFBGA 焊盘设计/t40
1．7 UCSP封装的器件焊盘设计/t41
1．7．1 UCSP封装结构/t42
1．7．2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范/t42
1．7．3 UCSP和WCSP焊盘设计实例/t44
1．8 DirectFET封装的器件焊盘设计/t46
1．8．1 DirectFET封装技术简介/t46
1．8．2 Sx系列外形器件的焊盘设计/t47
1．8．3 Mx系列外形器件的焊盘设计/t48
1．8．4 Lx系列外形器件的焊盘设计/t48
第2章 过孔/t50
2．1 过孔模型/t50
2．1．1 过孔类型/t50
2．1．2 过孔电容/t50
2．1．3 过孔电感/t51
2．1．4 过孔的电流模型/t51
2．1．5 典型过孔的R、L、C参数/t52
2．2 过孔焊盘与孔径的尺寸/t52
2．2．1 过孔的尺寸/t52
2．2．2 高密度互连盲孔的结构与尺寸/t54
2．2．3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸/t56
2．2．4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸/t57
2．3 过孔与焊盘图形的关系/t58
2．3．1 过孔与SMT焊盘图形的关系/t58
2．3．2 过孔到金手指的距离/t59
2．4 微过孔/t59
2．5 背钻/t60
2．5．1 背钻技术简介/t60
2．5．2 背钻设计规则/t61
第3章 PCB的叠层设计/t65
3．1 PCB叠层设计的一般原则/t65
3．2 多层板工艺/t67
3．2．1 层压多层板工艺/t67
3．2．2 HDI印制板/t68
3．2．3 BUM（积层法多层板）工艺/t70
3．3 多层板的设计/t71
3．3．1 4层板的设计/t71
3．3．2 6层板的设计/t72
3．3．3 8层板的设计/t73
3．3．4 10层板的设计/t74
3．4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射/t76
3．4．1 PCB的辐射源/t76
3．4．2 共模EMI的抑制/t77
3．4．3 设计多电源层抑制EMI/t78
3．4．4 利用拼接电容抑制EMI/t78
3．4．5 利用边缘防护技术抑制EMI/t81
3．4．6 利用内层电容抑制EMI/t82
3．4．7 PCB叠层设计实例/t83
3．5 PCB电源/地平面/t85
3．5．1 PCB电源/地平面的功能和设计原则/t85
3．5．2 PCB电源/地平面叠层和层序/t86
3．5．3 PCB电源/地平面的叠层电容/t90
3．5．4 PCB电源/地平面的层耦合/t90
3．5．5 PCB电源/地平面的谐振/t91
3．6 利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI/t92
3．6．1 EBG结构简介/t92
3．6．2 EBG结构的电路模型/t96
3．6．3 支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响/t98
3．6．4 利用EBG结构抑制SSN噪声/t101
第4章 走线/t103
4．1 寄生天线的电磁辐射干扰/t103
4．1．1 电磁干扰源的类型/t103
4．1．2 天线的辐射特性/t103
4．1．3 寄生天线/t106
4．2 PCB上走线间的串扰/t107
4．2．1 互容/t107
4．2．2 互感/t108
4．2．3 拐点频率和互阻抗模型/t110
4．2．4 串扰类型/t111
4．2．5 减小PCB上串扰的一些措施/t112
4．3 PCB传输线的拓扑结构/t115
4．3．1 PCB传输线简介/t115
4．3．2 微带线/t115
4．3．3 埋入式微带线/t116
4．3．4 单带状线/t117
4．3．5 双带状线或非对称带状线/t117
4．3．6 差分微带线和差分带状线/t118
4．3．7 传输延时与介电常数?r的关系/t119
4．3．8 PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题/t119
4．4 低电压差分信号（LVDS）的布线/t125
4．4．1 LVDS布线的一般原则/t125
4．4．2 LVDS的PCB走线设计/t127
4．4．3 LVDS的PCB过孔设计/t131
4．5 PCB布线的一般原则/t132
4．5．1 控制走线方向/t132
4．5．2 检查走线的开环和闭环/t132
4．5．3 控制走线的长度/t133
4．5．4 控制走线分支的长度/t134
4．5．5 拐角设计/t134
4．5．6 差分对走线/t135
4．5．7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配/t136
4．5．8 设计接地保护走线/t136
4．5．9 防止走线谐振/t137
4．5．10 布线的一些工艺要求/t137
第5章 接地/t141
5．1 地线的定义/t141
5．2 地线阻抗引起的干扰/t141
5．2．1 地线的阻抗/t141
5．2．2 公共阻抗耦合干扰/t147
5．3 地环路引起的干扰/t148
5．3．1 地环路干扰/t148
5．3．2 产生地环路电流的原因/t149
5．4 接地的分类/t150
5．4．1 安全接地/t150
5．4．2 信号接地/t150
5．4．3 电路接地/t151
5．4．4 设备接地/t152
5．4．5 系统接地/t153
5．5 接地的方式/t153
5．5．1 单点接地/t153
5．5．2 多点接地/t155
5．5．3 混合接地/t156
5．5．4 悬浮接地/t157
5．6 接地系统的设计原则/t157
5．6．1 理想的接地要求/t158
5．6．2 接地系统设计的一般规则/t158
5．7 地线PCB布局的一些技巧/t159
5．7．1 参考面/t159
5．7．2 避免接地平面开槽/t160
5．7．3 接地点的相互距离/t162
5．7．4 地线网络/t163
5．7．5 电源线和地线的栅格/t164
5．7．6 电源线和地线的指状布局形式/t166
5．7．7 最小化环面积/t167
5．7．8 按电路功能分割接地平面/t169
5．7．9 局部接地平面/t170
5．7．10 参考层的重叠/t172
5．7．11 20H原则/t173
第6章 去耦合/t175
6．1 去耦滤波器电路的结构与特性/t175
6．1．1 典型的RC和LC去耦滤波器电路结构/t175
6．1．2 去耦滤波器电路的特性/t177
6．2 RLC元件的射频特性/t179
6．2．1 电阻（器）的射频特性/t179
6．2．2 电容（器）的射频特性/t179
6．2．3 电感（器）的射频特性/t180
6．2．4 串联RLC电路的阻抗特性/t181
6．2．5 并联RLC电路的阻抗特性/t181
6．3 去耦电容器的PCB布局设计/t182
6．3．1 去耦电容器的安装位置/t182
6．3．2 去耦电容器的并联和反谐振/t188
6．4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗/t192
6．4．1 电源阻抗的计算模型/t192
6．4．2 IC电源阻抗的计算/t193
6．4．3 电容器靠近IC放置的允许距离/t194
6．5 PDN中的去耦电容/t198
6．5．1 去耦电容器的电流供应模式/t198
6．5．2 IC电源的目标阻抗/t199
6．5．3 去耦电容器组合的阻抗特性/t200
6．5．4 PCB上的目标阻抗/t202
6．6 去耦电容器的容量计算/t203
6．6．1 计算去耦电容器容量的模型/t203
6．6．2 确定目标阻抗/t204
6．6．3 确定大容量电容器的容量/t204
6．6．4 确定板电容器的容量/t205
6．6．5 确定板电容器的安装位置/t206
6．6．6 减少ESLcap/t207
6．6．7 m?级超低目标阻抗设计/t208
6．7 片状三端子电容器的PCB布局设计/t208
6．7．1 片状三端子电容器的频率特性/t208
6．7．2 使用三端子电容器减小ESL/t210
6．7．3 三端子电容器的PCB布局与等效电路/t210
6．7．4 三端子电容器的应用/t212
6．8 X2Y?电容器的PCB布局设计/t213
6．8．1 采用X2Y?电容器替换穿心式电容器/t213
6．8．2 X2Y电容器的封装形式和尺寸/t213
6．8．3 X2Y电容器的应用与PCB布局/t214
6．9 铁氧体磁珠的PCB布局设计/t216
6．9．1 铁氧体磁珠的基本特性/t216
6．9．2 片式铁氧体磁珠/t217
6．9．3 铁氧体磁珠的选择/t219
6．9．4 铁氧体磁珠在电路中的应用/t220
6．9．5 铁氧体磁珠的安装位置/t221
6．9．6 利用铁氧体磁珠为FPGA设计电源隔离滤波器/t222
6．10 小型电源平面“岛”供电技术/t229
6．11 掩埋式电容技术/t229
6．11．1 掩埋式电容技术简介/t229
6．11．2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例/t230
6．12 可藏于PCB基板内的电容器/t232
第7章 电源电路设计实例/t233
7．1 开关型调节器PCB布局的基本原则/t233
7．1．1 接地/t233
7．1．2 合理布局稳压元件/t234
7．1．3 将寄生电容和寄生电感减至最小/t235
7．1．4 创建切实可行的电路板布局/t236
7．1．5 电路板的层数/t237
7．2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南/t237
7．2．1 DC-DC转换器的EMI辐射源/t237
7．2．2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则/t238
7．2．3 DC-DC转换器的PCB布局注意事项/t239
7．2．4 减小DC-DC变换器中的接地反弹/t245
7．2．5 基于MAX1954的DC-DC转换器PCB设计实例/t251
7．2．6 基于ADP1850的DC-DC降压调节器PCB设计实例/t254
7．2．7 DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例/t258
7．3 开关电源的PCB设计/t260
7．3．1 开关电源PCB的常用材料/t260
7．3．2 开关电源PCB布局的一般原则/t262
7．3．3 开关电源PCB布线的一般原则/t264
7．3．4 开关电源PCB的地线设计/t265
7．3．5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例/t267
7．3．6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例/t269
第8章 时钟电路的PCB设计/t272
8．1 时钟电路PCB设计的基础/t272
8．1．1 信号的传播速度/t272
8．1．2 时序参数/t273
8．1．3 时钟脉冲不对称的原因/t274
8．2 时钟电路PCB设计的一些技巧/t276
8．2．1 时钟电路布线的基本原则/t276
8．2．2 采用蜘蛛形的时钟分配网络/t277
8．2．3 采用树状式的时钟分配网络/t278
8．2．4 采用分支结构的时钟分配网络/t278
8．2．5 采用多路时钟线的源端端接结构/t279
8．2．6 对时钟线进行特殊的串扰保护/t280
8．2．7 固定延时的调整/t280
8．2．8 可变延时的调整/t281
8．2．9 时钟源的电源滤波/t282
8．2．10 时钟驱动器去耦电容器安装实例/t283
8．2．11 时钟发生器电路的辐射噪声与控制/t284
8．2．12 50～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例/t285
第9章 模拟电路的PCB设计/t287
9．1 模拟电路PCB设计的基础/t287
9．1．1 放大器与信号源的接地点选择/t287
9．1．2 放大器的屏蔽接地方法/t288
9．1．3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式/t289
9．1．4 差分放大器的输入端接地形式/t291
9．1．5 有保护端的仪表放大器接地形式/t292
9．1．6 采用屏蔽保护措施/t292
9．1．7 放大器电源的去耦/t293
9．2 模拟电路PCB设计实例/t294
9．2．1 不同封装形式的运算放大器PCB设计实例/t294
9．2．2 放大器输入端保护环设计/t297
9．2．3 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计/t300
9．2．4 蜂窝电话音频放大器PCB设计实例/t301
9．2．5 参数测量单元（PMU）的PCB布线要求/t305
9．2．6 D类功率放大器PCB设计实例/t309
9．3 消除热电压影响的PCB设计/t312
9．3．1 PCB 上的热节点/t312
9．3．2 温度等高线/t313
9．3．3 电阻的PCB布局和热电压模型/t313
9．3．4 同相放大器的热电压模型/t314
9．3．5 消除热电压影响的同相和反相放大器PCB设计/t315
9．3．6 消除热电压影响的差动放大器PCB设计/t316
9．3．7 消除热电压影响的双运放同相放大器PCB设计/t316
9．3．8 其他消除热电压影响的PCB设计技巧/t317
第10章 高速数字电路的PCB设计/t319
10．1 高速数字电路PCB设计的基础/t319
10．1．1 时域与频域/t319
10．1．2 频宽与上升时间的关系/t321
10．1．3 时钟脉冲信号的谐振频率/t321
10．1．4 电路的四种电性等效模型/t322
10．1．5 “集总模型”与“离散模型”的分界点/t323
10．1．6 传播速度与材料的介电常数之间的关系/t324
10．1．7 高速数字电路的差模辐射与控制/t325
10．1．8 高速数字电路的共模辐射与控制/t330
10．1．9 高速数字电路的“地弹”与控制/t332
10．1．10 高速数字电路的反射与控制/t334
10．1．11 同时开关噪声（SSN）控制/t339
10．2 Altera的MAX?Ⅱ系列CPLD PCB设计实例/t342
10．2．1 MAX?Ⅱ系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例/t342
10．2．2 MAX?Ⅱ系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例/t342
10．3 Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例/t343
10．3．1 Xilinx PCB设计检查项目/t344
10．3．2 VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计/t346
10．3．3 VirtexTM-5 FPGA 1．0mm BGA FG676封装PCB设计实例/t357
10．4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例/t359
10．5 微控制器电路PCB设计实例/t361
10．5．1 微控制器电路PCB设计的一般原则/t361
10．5．2 AT89S52单片机最小系统PCB设计实例/t363
10．5．3 ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例/t365
10．5．4 ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例/t368
10．5．5 ARM STM32最小系统PCB设计实例/t369
10．5．6 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例/t372
10．6 高速接口信号的PCB设计/t376
10．6．1 注意高速接口的一些关键信号/t376
10．6．2 降低PCB玻璃纤维与环氧树脂的影响/t376
10．6．3 高速信号导线设计要求/t377
10．6．4 高速信号的参考平面/t378
10．6．5 高速差分信号线布局/t380
10．6．6 连接器和插座连接/t381
10．6．7 通孔的连接/t382
10．6．8 交流耦合电容器的放置/t383
10．6．9 高速信号线的弯曲规则/t384
10．6．10 PCB的叠层要求/t384
10．6．11 ESD/EMI注意事项/t385
第11章 模数混合电路的PCB设计/t386
11．1 模数混合电路的PCB分区/t386
11．1．1 PCB按功能分区/t386
11．1．2 分割的隔离与互连/t387
11．2 模数混合电路的接地设计/t388
11．2．1 模拟地（AGND）和数字地（DGND）的连接/t388
11．2．2 模拟地和数字地分割/t392
11．2．3 采用“统一地平面”形式/t394
11．2．4 数字和模拟电源平面的分割/t395
11．2．5 最小化电源线和地线的环路面积/t396
11．2．6 模数混合电路的电源和接地布局示例/t398
11．2．7 多卡混合信号系统的接地/t400
11．3 ADC驱动器电路的PCB设计/t404
11．3．1 高速差分ADC驱动器的PCB设计/t404
11．3．2 差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计/t405
11．3．3 低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计/t406
11．4 ADC的PCB设计/t410
11．4．1 ADC接地对系统性能的影响/t410
11．4．2 ADC参考路径的PCB布局布线/t412
11．4．3 3．3V双路14位ADC的PCB设计/t413
11．4．4 16位SAR ADC的PCB设计/t422
11．4．5 24位?-? ADC的PCB设计/t427
11．5 DAC的PCB设计/t430
11．5．1 一个16位DAC电路/t430
11．5．2 有问题的PCB设计/t431
11．5．3 改进的PCB设计/t433
11．6 模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计/t435
11．7 12位称重系统的PCB设计/t438
11．7．1 12位称重系统电路/t438
11．7．2 没有采用接地平面的PCB设计/t438
11．7．3 采用接地平面的PCB设计/t439
11．7．4 增加抗混叠滤波器/t440
11．8 传感器模拟前端（AFE）的PCB设计/t441
11．9 模数混合系统的电源电路PCB设计/t446
11．9．1 模数混合系统的电源电路结构/t446
11．9．2 低噪声线性稳压器电路PCB设计例/t448
第12章 射频电路的PCB设计/t451
12．1 射频电路PCB设计的基础/t451
12．1．1 射频电路和数字电路的区别/t451
12．1．2 阻抗匹配/t453
12．1．3 短路线和开路线/t455
12．1．4 平面传输线/t457
12．1．5 平面微带线谐振结构/t460
12．1．6 定向耦合器/t461
12．1．7 功率分配器/t462
12．1．8 滤波电路的实现/t463
12．1．9 微带天线/t465
12．1．10 寄生振荡的产生与消除/t471
12．2 射频电路PCB设计的一些技巧/t474
12．2．1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地/t474
12．2．2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地/t475
12．2．3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地/t476
12．2．4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地/t477
12．2．5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地/t477
12．2．6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离/t478
12．2．7 PCB连线上的过孔数量与尺寸/t478
12．2．8 端口的PCB连线设计/t479
12．2．9 谐振回路接地点的选择/t480
12．2．10 PCB保护环/t480
12．2．11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合/t481
12．2．12 隔离/t483
12．2．13 射频电路PCB走线/t485
12．3 射频小信号放大器PCB设计/t487
12．3．1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数/t487
12．3．2 低噪声放大器抗干扰的基本措施/t488
12．3．3 1．9GHz LNA电路PCB设计实例/t490
12．3．4 DC～6GHz LNA电路PCB设计实例/t490
12．4 射频功率放大器PCB设计/t491
12．4．1 射频功率放大器的电路特点与主要参数/t491
12．4．2 40～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例/t493
12．4．3 60W、1．0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例/t494
12．4．4 0．5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例/t495
12．4．5 50MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例/t497
12．4．6 蓝牙功率放大器PCB设计实例/t498
12．4．7 3．3～3．8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例/t499
12．5 混频器PCB设计实例/t501
12．5．1 混频器的电路特点与主要参数/t501
12．5．2 1．3～2．3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例/t503
12．5．3 825～915MHz混频器电路PCB设计实例/t504
12．5．4 1．8～2．7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例/t507
12．5．5 1．7～2．2GHz下变频器电路PCB设计实例/t509
12．6 PCB天线设计实例/t511
12．6．1 300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例/t511
12．6．2 868MHz和915MHz PCB天线设计实例/t515
12．6．3 915MHz PCB环形天线设计实例/t517
12．6．4 紧凑型868/915MHz天线设计实例/t519
12．6．5 868MHz/915MHz/955MHz倒F PCB天线设计实例/t520
12．6．6 868MHz/915MHz/920MHz微型螺旋PCB天线设计实例/t521
12．6．7 2．4GHz F型PCB天线设计实例/t522
12．6．8 2．4GHz 倒F PCB天线设计实例/t524
12．6．9 2．4GHz小尺寸PCB天线设计实例/t524
12．6．10 2．4GHz 蜿蜒式PCB天线设计实例/t525
12．6．11 2．4GHz折叠偶极子PCB天线设计实例/t527
12．6．12 868MHz/2．4GHz可选择单/双频段的单极子PCB天线设计实例/t528
12．6．13 2．4 GHz YAGI PCB天线设计实例/t529
12．6．14 2．4GHz全波PCB环形天线设计实例/t530
12．6．15 2．4GHz PCB槽（slot）天线设计实例/t530
12．6．16 2．4GHz PCB片式天线设计实例/t530
12．6．17 2．4GHz蓝牙、802．11b/g WLAN片式天线设计实例/t531
12．7 加载EBG结构的微带天线设计/t531
12．7．1 利用叉型EBG结构改善天线方向图/t531
12．7．2 利用电磁带隙结构实现锥形方向图/t533
12．7．3 利用级联电磁带隙结构减少双频微带天线的互耦/t534
12．7．4 利用电磁带隙结构改善微带天线阵性能/t536
12．8 射频系统的电源电路PCB设计/t537
12．8．1 射频系统的电源管理/t537
12．8．2 射频系统的电源噪声控制/t541
12．8．3 手持设备射频功率放大器的供电电路/t546
12．8．4 用于RFPA的可调节降压DC-DC转换器PCB设计/t549
12．8．5 具有MIPI?RFFE接口的RFPA降压DC-DC转换器PCB设计/t556
第13章 PCB的散热设计/t563
13．1 PCB散热设计的基础/t563
13．1．1 热传递的三种方式/t563
13．1．2 温度（高温）对元器件及电子产品的影响/t564
13．1．3 PCB的热性能分析/t564
13．2 PCB散热设计的基本原则/t565
13．2．1 PCB基材的选择/t565
13．2．2 元器件的布局/t567
13．2．3 PCB的布线/t569
13．3 PCB散热设计实例/t571
13．3．1 均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计/t571
13．3．2 铝质散热芯PCB的散热设计/t572
13．3．3 PCB之间的合理间距设计/t573
13．3．4 散热器的接地设计/t575
13．4 器件的热特性与PCB散热设计/t576
13．4．1 器件的封装形式/t576
13．4．2 与器件封装热特性有关的一些参数/t579
13．4．3 器件封装的基本热关系/t580
13．4．4 常用IC封装的热特性/t582
13．4．5 器件的最大功耗声明/t587
13．4．6 最大功耗与器件封装和温度的关系/t588
13．5 裸露焊盘的PCB散热设计/t591
13．5．1 裸露焊盘简介/t591
13．5．2 裸露焊盘连接的基本要求/t595
13．5．3 裸露焊盘散热通孔的设计/t597
13．5．4 裸露焊盘的PCB设计示例/t599
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计/t603
14．1 PCB的可制造性设计/t603
14．1．1 PCB可制造性设计的基本概念/t603
14．1．2 PCB的可制造性设计管理/t605
14．1．3 不同阶段的PCB可制造性设计控制/t606
14．1．4 PCB的可制造性设计检查/t609
14．1．5 PCB本身设计检查清单实例/t612
14．1．6 PCB可制造性评审检查清单实例/t616
14．2 PCB的可测试性设计/t621
14．2．1 PCB可测试性设计的基本概念/t621
14．2．2 PCB的可测试性检查/t623
14．2．3 功能性测试的可测性设计的基本要求/t624
14．2．4 在线测试对PCB设计的要求/t624
第15章 PCB的ESD防护设计/t628
15．1 PCB的ESD防护设计基础/t628
15．1．1 ESD（静电放电）概述/t628
15．1．2 ESD抗扰度试验/t629
15．2 常见的ESD问题与改进措施/t630
15．2．1 常见的影响电子电路的ESD问题/t630
15．2．2 常见的ESD问题的改进措施/t632
15．3 PCB的ESD防护设计/t635
15．3．1 电源平面、接地平面和信号线的布局/t635
15．3．2 隔离/t637
15．3．3 注意“孤岛”形式的电源平面、地平面/t638
15．3．4 工艺结构方面的PCB抗ESD设计/t639
15．3．5 PCB上具有金属外壳的器件的处理/t642
15．3．6 在PCB周围设计接地防护环/t643
15．3．7 PCB静电防护设计的一些其他措施/t643
参考文献/t645
作者：黄智伟 著
出版时间：2017年版
丛编项： 电子工程技术丛书
内容简介
本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
目录
第1章 焊盘的设计/t1
1．1 元器件在PCB上的安装形式/t1
1．1．1 元器件的单面安装形式/t1
1．1．2 元器件的双面安装形式/t1
1．1．3 元器件之间的间距/t2
1．1．4 元器件的布局形式/t4
1．1．5 测试探针触点/通孔尺寸/t8
1．1．6 Mark（基准点）/t8
1．2 焊盘设计的一些基本要求/t11
1．2．1 焊盘类型/t11
1．2．2 焊盘尺寸/t12
1．3 通孔插装元器件的焊盘设计/t12
1．3．1 插装元器件的孔径/t12
1．3．2 焊盘形式与尺寸/t13
1．3．3 跨距/t13
1．3．4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸/t14
1．4 SMD元器件的焊盘设计/t15
1．4．1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计/t15
1．4．2 金属电极的元件焊盘设计/t18
1．4．3 SOT 23封装的器件焊盘设计/t19
1．4．4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计/t19
1．4．5 SOT89封装的器件焊盘设计/t20
1．4．6 SOD 123封装的器件焊盘设计/t21
1．4．7 SOT 143封装的器件焊盘设计/t21
1．4．8 SOIC封装的器件焊盘设计/t21
1．4．9 SSOIC封装的器件焊盘设计/t22
1．4．10 SOPIC封装的器件焊盘设计/t22
1．4．11 TSOP封装的器件焊盘设计/t23
1．4．12 CFP封装的器件焊盘设计/t24
1．4．13 SOJ封装的器件焊盘设计/t24
1．4．14 PQFP封装的器件焊盘设计/t25
1．4．15 SQFP封装的器件焊盘设计/t25
1．4．16 CQFP封装的器件焊盘设计/t26
1．4．17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计/t27
1．4．18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计/t27
1．4．19 QFG32/48封装的器件焊盘设计/t27
1．5 DIP封装的器件焊盘设计/t28
1．6 BGA封装的器件焊盘设计/t29
1．6．1 BGA封装简介/t29
1．6．2 BGA表面焊盘的布局和尺寸/t30
1．6．3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸/t33
1．6．4 BGA信号线间隙和走线宽度/t34
1．6．5 BGA的PCB层数/t35
1．6．6 ?BGA封装的布线方式和过孔/t36
1．6．7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则/t36
1．6．8 VFBGA焊盘设计/t39
1．6．9 LFBGA 焊盘设计/t40
1．7 UCSP封装的器件焊盘设计/t41
1．7．1 UCSP封装结构/t42
1．7．2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范/t42
1．7．3 UCSP和WCSP焊盘设计实例/t44
1．8 DirectFET封装的器件焊盘设计/t46
1．8．1 DirectFET封装技术简介/t46
1．8．2 Sx系列外形器件的焊盘设计/t47
1．8．3 Mx系列外形器件的焊盘设计/t48
1．8．4 Lx系列外形器件的焊盘设计/t48
第2章 过孔/t50
2．1 过孔模型/t50
2．1．1 过孔类型/t50
2．1．2 过孔电容/t50
2．1．3 过孔电感/t51
2．1．4 过孔的电流模型/t51
2．1．5 典型过孔的R、L、C参数/t52
2．2 过孔焊盘与孔径的尺寸/t52
2．2．1 过孔的尺寸/t52
2．2．2 高密度互连盲孔的结构与尺寸/t54
2．2．3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸/t56
2．2．4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸/t57
2．3 过孔与焊盘图形的关系/t58
2．3．1 过孔与SMT焊盘图形的关系/t58
2．3．2 过孔到金手指的距离/t59
2．4 微过孔/t59
2．5 背钻/t60
2．5．1 背钻技术简介/t60
2．5．2 背钻设计规则/t61
第3章 PCB的叠层设计/t65
3．1 PCB叠层设计的一般原则/t65
3．2 多层板工艺/t67
3．2．1 层压多层板工艺/t67
3．2．2 HDI印制板/t68
3．2．3 BUM（积层法多层板）工艺/t70
3．3 多层板的设计/t71
3．3．1 4层板的设计/t71
3．3．2 6层板的设计/t72
3．3．3 8层板的设计/t73
3．3．4 10层板的设计/t74
3．4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射/t76
3．4．1 PCB的辐射源/t76
3．4．2 共模EMI的抑制/t77
3．4．3 设计多电源层抑制EMI/t78
3．4．4 利用拼接电容抑制EMI/t78
3．4．5 利用边缘防护技术抑制EMI/t81
3．4．6 利用内层电容抑制EMI/t82
3．4．7 PCB叠层设计实例/t83
3．5 PCB电源/地平面/t85
3．5．1 PCB电源/地平面的功能和设计原则/t85
3．5．2 PCB电源/地平面叠层和层序/t86
3．5．3 PCB电源/地平面的叠层电容/t90
3．5．4 PCB电源/地平面的层耦合/t90
3．5．5 PCB电源/地平面的谐振/t91
3．6 利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI/t92
3．6．1 EBG结构简介/t92
3．6．2 EBG结构的电路模型/t96
3．6．3 支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响/t98
3．6．4 利用EBG结构抑制SSN噪声/t101
第4章 走线/t103
4．1 寄生天线的电磁辐射干扰/t103
4．1．1 电磁干扰源的类型/t103
4．1．2 天线的辐射特性/t103
4．1．3 寄生天线/t106
4．2 PCB上走线间的串扰/t107
4．2．1 互容/t107
4．2．2 互感/t108
4．2．3 拐点频率和互阻抗模型/t110
4．2．4 串扰类型/t111
4．2．5 减小PCB上串扰的一些措施/t112
4．3 PCB传输线的拓扑结构/t115
4．3．1 PCB传输线简介/t115
4．3．2 微带线/t115
4．3．3 埋入式微带线/t116
4．3．4 单带状线/t117
4．3．5 双带状线或非对称带状线/t117
4．3．6 差分微带线和差分带状线/t118
4．3．7 传输延时与介电常数?r的关系/t119
4．3．8 PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题/t119
4．4 低电压差分信号（LVDS）的布线/t125
4．4．1 LVDS布线的一般原则/t125
4．4．2 LVDS的PCB走线设计/t127
4．4．3 LVDS的PCB过孔设计/t131
4．5 PCB布线的一般原则/t132
4．5．1 控制走线方向/t132
4．5．2 检查走线的开环和闭环/t132
4．5．3 控制走线的长度/t133
4．5．4 控制走线分支的长度/t134
4．5．5 拐角设计/t134
4．5．6 差分对走线/t135
4．5．7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配/t136
4．5．8 设计接地保护走线/t136
4．5．9 防止走线谐振/t137
4．5．10 布线的一些工艺要求/t137
第5章 接地/t141
5．1 地线的定义/t141
5．2 地线阻抗引起的干扰/t141
5．2．1 地线的阻抗/t141
5．2．2 公共阻抗耦合干扰/t147
5．3 地环路引起的干扰/t148
5．3．1 地环路干扰/t148
5．3．2 产生地环路电流的原因/t149
5．4 接地的分类/t150
5．4．1 安全接地/t150
5．4．2 信号接地/t150
5．4．3 电路接地/t151
5．4．4 设备接地/t152
5．4．5 系统接地/t153
5．5 接地的方式/t153
5．5．1 单点接地/t153
5．5．2 多点接地/t155
5．5．3 混合接地/t156
5．5．4 悬浮接地/t157
5．6 接地系统的设计原则/t157
5．6．1 理想的接地要求/t158
5．6．2 接地系统设计的一般规则/t158
5．7 地线PCB布局的一些技巧/t159
5．7．1 参考面/t159
5．7．2 避免接地平面开槽/t160
5．7．3 接地点的相互距离/t162
5．7．4 地线网络/t163
5．7．5 电源线和地线的栅格/t164
5．7．6 电源线和地线的指状布局形式/t166
5．7．7 最小化环面积/t167
5．7．8 按电路功能分割接地平面/t169
5．7．9 局部接地平面/t170
5．7．10 参考层的重叠/t172
5．7．11 20H原则/t173
第6章 去耦合/t175
6．1 去耦滤波器电路的结构与特性/t175
6．1．1 典型的RC和LC去耦滤波器电路结构/t175
6．1．2 去耦滤波器电路的特性/t177
6．2 RLC元件的射频特性/t179
6．2．1 电阻（器）的射频特性/t179
6．2．2 电容（器）的射频特性/t179
6．2．3 电感（器）的射频特性/t180
6．2．4 串联RLC电路的阻抗特性/t181
6．2．5 并联RLC电路的阻抗特性/t181
6．3 去耦电容器的PCB布局设计/t182
6．3．1 去耦电容器的安装位置/t182
6．3．2 去耦电容器的并联和反谐振/t188
6．4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗/t192
6．4．1 电源阻抗的计算模型/t192
6．4．2 IC电源阻抗的计算/t193
6．4．3 电容器靠近IC放置的允许距离/t194
6．5 PDN中的去耦电容/t198
6．5．1 去耦电容器的电流供应模式/t198
6．5．2 IC电源的目标阻抗/t199
6．5．3 去耦电容器组合的阻抗特性/t200
6．5．4 PCB上的目标阻抗/t202
6．6 去耦电容器的容量计算/t203
6．6．1 计算去耦电容器容量的模型/t203
6．6．2 确定目标阻抗/t204
6．6．3 确定大容量电容器的容量/t204
6．6．4 确定板电容器的容量/t205
6．6．5 确定板电容器的安装位置/t206
6．6．6 减少ESLcap/t207
6．6．7 m?级超低目标阻抗设计/t208
6．7 片状三端子电容器的PCB布局设计/t208
6．7．1 片状三端子电容器的频率特性/t208
6．7．2 使用三端子电容器减小ESL/t210
6．7．3 三端子电容器的PCB布局与等效电路/t210
6．7．4 三端子电容器的应用/t212
6．8 X2Y?电容器的PCB布局设计/t213
6．8．1 采用X2Y?电容器替换穿心式电容器/t213
6．8．2 X2Y电容器的封装形式和尺寸/t213
6．8．3 X2Y电容器的应用与PCB布局/t214
6．9 铁氧体磁珠的PCB布局设计/t216
6．9．1 铁氧体磁珠的基本特性/t216
6．9．2 片式铁氧体磁珠/t217
6．9．3 铁氧体磁珠的选择/t219
6．9．4 铁氧体磁珠在电路中的应用/t220
6．9．5 铁氧体磁珠的安装位置/t221
6．9．6 利用铁氧体磁珠为FPGA设计电源隔离滤波器/t222
6．10 小型电源平面“岛”供电技术/t229
6．11 掩埋式电容技术/t229
6．11．1 掩埋式电容技术简介/t229
6．11．2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例/t230
6．12 可藏于PCB基板内的电容器/t232
第7章 电源电路设计实例/t233
7．1 开关型调节器PCB布局的基本原则/t233
7．1．1 接地/t233
7．1．2 合理布局稳压元件/t234
7．1．3 将寄生电容和寄生电感减至最小/t235
7．1．4 创建切实可行的电路板布局/t236
7．1．5 电路板的层数/t237
7．2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南/t237
7．2．1 DC-DC转换器的EMI辐射源/t237
7．2．2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则/t238
7．2．3 DC-DC转换器的PCB布局注意事项/t239
7．2．4 减小DC-DC变换器中的接地反弹/t245
7．2．5 基于MAX1954的DC-DC转换器PCB设计实例/t251
7．2．6 基于ADP1850的DC-DC降压调节器PCB设计实例/t254
7．2．7 DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例/t258
7．3 开关电源的PCB设计/t260
7．3．1 开关电源PCB的常用材料/t260
7．3．2 开关电源PCB布局的一般原则/t262
7．3．3 开关电源PCB布线的一般原则/t264
7．3．4 开关电源PCB的地线设计/t265
7．3．5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例/t267
7．3．6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例/t269
第8章 时钟电路的PCB设计/t272
8．1 时钟电路PCB设计的基础/t272
8．1．1 信号的传播速度/t272
8．1．2 时序参数/t273
8．1．3 时钟脉冲不对称的原因/t274
8．2 时钟电路PCB设计的一些技巧/t276
8．2．1 时钟电路布线的基本原则/t276
8．2．2 采用蜘蛛形的时钟分配网络/t277
8．2．3 采用树状式的时钟分配网络/t278
8．2．4 采用分支结构的时钟分配网络/t278
8．2．5 采用多路时钟线的源端端接结构/t279
8．2．6 对时钟线进行特殊的串扰保护/t280
8．2．7 固定延时的调整/t280
8．2．8 可变延时的调整/t281
8．2．9 时钟源的电源滤波/t282
8．2．10 时钟驱动器去耦电容器安装实例/t283
8．2．11 时钟发生器电路的辐射噪声与控制/t284
8．2．12 50～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例/t285
第9章 模拟电路的PCB设计/t287
9．1 模拟电路PCB设计的基础/t287
9．1．1 放大器与信号源的接地点选择/t287
9．1．2 放大器的屏蔽接地方法/t288
9．1．3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式/t289
9．1．4 差分放大器的输入端接地形式/t291
9．1．5 有保护端的仪表放大器接地形式/t292
9．1．6 采用屏蔽保护措施/t292
9．1．7 放大器电源的去耦/t293
9．2 模拟电路PCB设计实例/t294
9．2．1 不同封装形式的运算放大器PCB设计实例/t294
9．2．2 放大器输入端保护环设计/t297
9．2．3 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计/t300
9．2．4 蜂窝电话音频放大器PCB设计实例/t301
9．2．5 参数测量单元（PMU）的PCB布线要求/t305
9．2．6 D类功率放大器PCB设计实例/t309
9．3 消除热电压影响的PCB设计/t312
9．3．1 PCB 上的热节点/t312
9．3．2 温度等高线/t313
9．3．3 电阻的PCB布局和热电压模型/t313
9．3．4 同相放大器的热电压模型/t314
9．3．5 消除热电压影响的同相和反相放大器PCB设计/t315
9．3．6 消除热电压影响的差动放大器PCB设计/t316
9．3．7 消除热电压影响的双运放同相放大器PCB设计/t316
9．3．8 其他消除热电压影响的PCB设计技巧/t317
第10章 高速数字电路的PCB设计/t319
10．1 高速数字电路PCB设计的基础/t319
10．1．1 时域与频域/t319
10．1．2 频宽与上升时间的关系/t321
10．1．3 时钟脉冲信号的谐振频率/t321
10．1．4 电路的四种电性等效模型/t322
10．1．5 “集总模型”与“离散模型”的分界点/t323
10．1．6 传播速度与材料的介电常数之间的关系/t324
10．1．7 高速数字电路的差模辐射与控制/t325
10．1．8 高速数字电路的共模辐射与控制/t330
10．1．9 高速数字电路的“地弹”与控制/t332
10．1．10 高速数字电路的反射与控制/t334
10．1．11 同时开关噪声（SSN）控制/t339
10．2 Altera的MAX?Ⅱ系列CPLD PCB设计实例/t342
10．2．1 MAX?Ⅱ系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例/t342
10．2．2 MAX?Ⅱ系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例/t342
10．3 Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例/t343
10．3．1 Xilinx PCB设计检查项目/t344
10．3．2 VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计/t346
10．3．3 VirtexTM-5 FPGA 1．0mm BGA FG676封装PCB设计实例/t357
10．4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例/t359
10．5 微控制器电路PCB设计实例/t361
10．5．1 微控制器电路PCB设计的一般原则/t361
10．5．2 AT89S52单片机最小系统PCB设计实例/t363
10．5．3 ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例/t365
10．5．4 ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例/t368
10．5．5 ARM STM32最小系统PCB设计实例/t369
10．5．6 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例/t372
10．6 高速接口信号的PCB设计/t376
10．6．1 注意高速接口的一些关键信号/t376
10．6．2 降低PCB玻璃纤维与环氧树脂的影响/t376
10．6．3 高速信号导线设计要求/t377
10．6．4 高速信号的参考平面/t378
10．6．5 高速差分信号线布局/t380
10．6．6 连接器和插座连接/t381
10．6．7 通孔的连接/t382
10．6．8 交流耦合电容器的放置/t383
10．6．9 高速信号线的弯曲规则/t384
10．6．10 PCB的叠层要求/t384
10．6．11 ESD/EMI注意事项/t385
第11章 模数混合电路的PCB设计/t386
11．1 模数混合电路的PCB分区/t386
11．1．1 PCB按功能分区/t386
11．1．2 分割的隔离与互连/t387
11．2 模数混合电路的接地设计/t388
11．2．1 模拟地（AGND）和数字地（DGND）的连接/t388
11．2．2 模拟地和数字地分割/t392
11．2．3 采用“统一地平面”形式/t394
11．2．4 数字和模拟电源平面的分割/t395
11．2．5 最小化电源线和地线的环路面积/t396
11．2．6 模数混合电路的电源和接地布局示例/t398
11．2．7 多卡混合信号系统的接地/t400
11．3 ADC驱动器电路的PCB设计/t404
11．3．1 高速差分ADC驱动器的PCB设计/t404
11．3．2 差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计/t405
11．3．3 低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计/t406
11．4 ADC的PCB设计/t410
11．4．1 ADC接地对系统性能的影响/t410
11．4．2 ADC参考路径的PCB布局布线/t412
11．4．3 3．3V双路14位ADC的PCB设计/t413
11．4．4 16位SAR ADC的PCB设计/t422
11．4．5 24位?-? ADC的PCB设计/t427
11．5 DAC的PCB设计/t430
11．5．1 一个16位DAC电路/t430
11．5．2 有问题的PCB设计/t431
11．5．3 改进的PCB设计/t433
11．6 模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计/t435
11．7 12位称重系统的PCB设计/t438
11．7．1 12位称重系统电路/t438
11．7．2 没有采用接地平面的PCB设计/t438
11．7．3 采用接地平面的PCB设计/t439
11．7．4 增加抗混叠滤波器/t440
11．8 传感器模拟前端（AFE）的PCB设计/t441
11．9 模数混合系统的电源电路PCB设计/t446
11．9．1 模数混合系统的电源电路结构/t446
11．9．2 低噪声线性稳压器电路PCB设计例/t448
第12章 射频电路的PCB设计/t451
12．1 射频电路PCB设计的基础/t451
12．1．1 射频电路和数字电路的区别/t451
12．1．2 阻抗匹配/t453
12．1．3 短路线和开路线/t455
12．1．4 平面传输线/t457
12．1．5 平面微带线谐振结构/t460
12．1．6 定向耦合器/t461
12．1．7 功率分配器/t462
12．1．8 滤波电路的实现/t463
12．1．9 微带天线/t465
12．1．10 寄生振荡的产生与消除/t471
12．2 射频电路PCB设计的一些技巧/t474
12．2．1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地/t474
12．2．2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地/t475
12．2．3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地/t476
12．2．4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地/t477
12．2．5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地/t477
12．2．6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离/t478
12．2．7 PCB连线上的过孔数量与尺寸/t478
12．2．8 端口的PCB连线设计/t479
12．2．9 谐振回路接地点的选择/t480
12．2．10 PCB保护环/t480
12．2．11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合/t481
12．2．12 隔离/t483
12．2．13 射频电路PCB走线/t485
12．3 射频小信号放大器PCB设计/t487
12．3．1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数/t487
12．3．2 低噪声放大器抗干扰的基本措施/t488
12．3．3 1．9GHz LNA电路PCB设计实例/t490
12．3．4 DC～6GHz LNA电路PCB设计实例/t490
12．4 射频功率放大器PCB设计/t491
12．4．1 射频功率放大器的电路特点与主要参数/t491
12．4．2 40～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例/t493
12．4．3 60W、1．0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例/t494
12．4．4 0．5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例/t495
12．4．5 50MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例/t497
12．4．6 蓝牙功率放大器PCB设计实例/t498
12．4．7 3．3～3．8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例/t499
12．5 混频器PCB设计实例/t501
12．5．1 混频器的电路特点与主要参数/t501
12．5．2 1．3～2．3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例/t503
12．5．3 825～915MHz混频器电路PCB设计实例/t504
12．5．4 1．8～2．7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例/t507
12．5．5 1．7～2．2GHz下变频器电路PCB设计实例/t509
12．6 PCB天线设计实例/t511
12．6．1 300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例/t511
12．6．2 868MHz和915MHz PCB天线设计实例/t515
12．6．3 915MHz PCB环形天线设计实例/t517
12．6．4 紧凑型868/915MHz天线设计实例/t519
12．6．5 868MHz/915MHz/955MHz倒F PCB天线设计实例/t520
12．6．6 868MHz/915MHz/920MHz微型螺旋PCB天线设计实例/t521
12．6．7 2．4GHz F型PCB天线设计实例/t522
12．6．8 2．4GHz 倒F PCB天线设计实例/t524
12．6．9 2．4GHz小尺寸PCB天线设计实例/t524
12．6．10 2．4GHz 蜿蜒式PCB天线设计实例/t525
12．6．11 2．4GHz折叠偶极子PCB天线设计实例/t527
12．6．12 868MHz/2．4GHz可选择单/双频段的单极子PCB天线设计实例/t528
12．6．13 2．4 GHz YAGI PCB天线设计实例/t529
12．6．14 2．4GHz全波PCB环形天线设计实例/t530
12．6．15 2．4GHz PCB槽（slot）天线设计实例/t530
12．6．16 2．4GHz PCB片式天线设计实例/t530
12．6．17 2．4GHz蓝牙、802．11b/g WLAN片式天线设计实例/t531
12．7 加载EBG结构的微带天线设计/t531
12．7．1 利用叉型EBG结构改善天线方向图/t531
12．7．2 利用电磁带隙结构实现锥形方向图/t533
12．7．3 利用级联电磁带隙结构减少双频微带天线的互耦/t534
12．7．4 利用电磁带隙结构改善微带天线阵性能/t536
12．8 射频系统的电源电路PCB设计/t537
12．8．1 射频系统的电源管理/t537
12．8．2 射频系统的电源噪声控制/t541
12．8．3 手持设备射频功率放大器的供电电路/t546
12．8．4 用于RFPA的可调节降压DC-DC转换器PCB设计/t549
12．8．5 具有MIPI?RFFE接口的RFPA降压DC-DC转换器PCB设计/t556
第13章 PCB的散热设计/t563
13．1 PCB散热设计的基础/t563
13．1．1 热传递的三种方式/t563
13．1．2 温度（高温）对元器件及电子产品的影响/t564
13．1．3 PCB的热性能分析/t564
13．2 PCB散热设计的基本原则/t565
13．2．1 PCB基材的选择/t565
13．2．2 元器件的布局/t567
13．2．3 PCB的布线/t569
13．3 PCB散热设计实例/t571
13．3．1 均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计/t571
13．3．2 铝质散热芯PCB的散热设计/t572
13．3．3 PCB之间的合理间距设计/t573
13．3．4 散热器的接地设计/t575
13．4 器件的热特性与PCB散热设计/t576
13．4．1 器件的封装形式/t576
13．4．2 与器件封装热特性有关的一些参数/t579
13．4．3 器件封装的基本热关系/t580
13．4．4 常用IC封装的热特性/t582
13．4．5 器件的最大功耗声明/t587
13．4．6 最大功耗与器件封装和温度的关系/t588
13．5 裸露焊盘的PCB散热设计/t591
13．5．1 裸露焊盘简介/t591
13．5．2 裸露焊盘连接的基本要求/t595
13．5．3 裸露焊盘散热通孔的设计/t597
13．5．4 裸露焊盘的PCB设计示例/t599
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计/t603
14．1 PCB的可制造性设计/t603
14．1．1 PCB可制造性设计的基本概念/t603
14．1．2 PCB的可制造性设计管理/t605
14．1．3 不同阶段的PCB可制造性设计控制/t606
14．1．4 PCB的可制造性设计检查/t609
14．1．5 PCB本身设计检查清单实例/t612
14．1．6 PCB可制造性评审检查清单实例/t616
14．2 PCB的可测试性设计/t621
14．2．1 PCB可测试性设计的基本概念/t621
14．2．2 PCB的可测试性检查/t623
14．2．3 功能性测试的可测性设计的基本要求/t624
14．2．4 在线测试对PCB设计的要求/t624
第15章 PCB的ESD防护设计/t628
15．1 PCB的ESD防护设计基础/t628
15．1．1 ESD（静电放电）概述/t628
15．1．2 ESD抗扰度试验/t629
15．2 常见的ESD问题与改进措施/t630
15．2．1 常见的影响电子电路的ESD问题/t630
15．2．2 常见的ESD问题的改进措施/t632
15．3 PCB的ESD防护设计/t635
15．3．1 电源平面、接地平面和信号线的布局/t635
15．3．2 隔离/t637
15．3．3 注意“孤岛”形式的电源平面、地平面/t638
15．3．4 工艺结构方面的PCB抗ESD设计/t639
15．3．5 PCB上具有金属外壳的器件的处理/t642
15．3．6 在PCB周围设计接地防护环/t643
15．3．7 PCB静电防护设计的一些其他措施/t643
参考文献/t645
