SMT——表面组装技术 第二版 [何丽梅 主编] 2013年版

SMT——表面组装技术 第二版
作者：何丽梅 主编
出版时间：2013年版
内容简介
《SMT--表面组装技术(第2版全国高等职业教育规划教材)》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比，本书充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识，同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。
《SMT--表面组装技术(第2版全国高等职业教育规划教材)》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。
本书由吉林信息工程学校何丽梅任主编。
目　　录
出版说明
前言
第1章 概论
1．1 SMT的发展及特点
1．1．1 表面组装技术的发展过程
1．1．2 SMT的组装技术特点
1．2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1．2．1 SMT的主要内容
1．2．2 SMT工艺技术的基本内容
1．2．3 SMT工艺技术要求
1．2．4 SMT生产系统的基本组成
1．3 思考与练习题
第2章 表面组装元器件
2．1 表面组装元器件的特点和种类
2．1．1 特点
2．1．2 种类
2．2 表面组装电阻器
2．2．1 SMC固定电阻器
2．2．2 SMC电阻排(电阻网络)
2．2．3 SMC电位器
2．3 表面组装电容器
2．3．1 SMC多层陶瓷电容器
2．3．2 SMC电解电容器
2．3．3 SMC云母电容器
2．4 表面组装电感器
2．4．1 绕线型SMC电感器
2．4．2 多层型SMC电感器
2．5 表面组装分立器件
2．5．1 SMD二极管
2．5．2 SMD晶体管
2．6 表面组装集成电路
2．6．1 SMD封装综述
2．6．2 集成电路的封装形式
2．7 表面组装元器件的包装
2．8 表面组装元器件的选择与使用
2．8．1 对SMT元器件的基本要求
2．8．2 表面组装元器件的选择
2．8．3 使用SMT元器件的注意事项
2．8．4 SMT器件封装形式的发展
2．9 思考与练习题
第3章 表面组装印制电路板的设计与制造
3．1 SMT印制电路板的特点与材料
3．1．1 SMT印制电路板的特点
3．1．2 基板材料
3．1．3 SMB基材质量的相关参数
3．1．4 CCL常用的字符代号
3．1．5 CCL的铜箔种类与厚度
3．2 SMB的设计
3．2．1 SMB设计的基本原则
3．2．2 常见的SMB设计错误及后果
3．3 SMB设计的具体要求
3．3．1 整体设计
3．3．2 表面组装元器件焊盘设计
3．3．3 元器件布局的设计
3．3．4 焊盘与导线连接的设计
3．3．5 PCB可焊性设计
3．4 印制电路板的制造
3．4．1 单面印制电路板的制造
3．4．2 双面印制电路板的制造
3．4．3 多层印制电路板的制造
3．4．4 PCB质量验收
3．5 思考与练习题
第4章 表面组装工艺材料
4．1 贴装胶
4．1．1 贴装胶的化学组成
4．1．2 贴装胶的分类
4．1．3 表面组装对贴装胶的要求