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SMT核心工艺解析与案例分析 第二版

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资料介绍

SMT核心工艺解析与案例分析 第二版
作 者: 贾忠中
出版时间: 2013
内容简介
  本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》第1版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇(共14章),上篇(第1~6章)汇集了表面组装技术的65项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了134个典型案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
目  录
上篇 表面组装核心工艺解析
第1章 表面组装基础知识
1.1 SMT概述 3
1.2 表面组装基本工艺流程 5
1.3 PCBA组装流程设计 6
1.4 表面组装元器件的封装形式 8
1.5 印制电路板制造工艺 14
1.6 表面组装工艺控制关键点 21
1.7 表面润湿与可焊性 22
1.8 金属间化合物 23
1.9 黑盘 25
1.10 工艺窗口与工艺能力 26
1.11 焊点质量判别 28
1.12 片式元件焊点剪切力范围 31
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系 32
1.14 PCB的烘干 34
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念 36
1.16 如何做工艺 37
第2章 工艺辅料
2.1 焊膏 38
2.2 失活性焊膏 43
2.3 无铅焊料 45
2.4 常用焊料的合金相图 46
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计 48
3.2 焊膏印刷 54
3.3 贴片 61
3.4 再流焊接 62
3.5 波峰焊 73
3.6 选择性波峰焊 90
3.7 通孔再流焊 96
3.8 柔性板组装工艺 98
3.9 烙铁焊接 99
3.10 BGA的角部点胶加固工艺 101
3.11 散热片的粘贴工艺 102
3.12 潮湿敏感器件的组装风险 103
3.13 Underfill加固器件的返修 104
3.14 不当的操作行为 105
第4章 特定封装组装工艺
4.1 01005组装工艺 107
4.2 0201组装工艺 108
4.3 0.4mmCSP组装工艺 110
4.4 BGA组装工艺 111
4.5 POP组装工艺 112
4.6 QFN组装工艺 116
4.7 陶瓷柱状栅阵列元件(CCGA)组装工艺要点 122
4.8 晶振组装工艺要点 123
4.9 片式电容组装工艺要点 124
4.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估 127
4.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点 128
4.12 表贴同轴连接器焊接的可靠性 130
第5章 无铅工艺
5.1 RoHS 132
5.2 无铅工艺 133
5.3 BGA混装工艺 134

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