您当前的位置：首页 > 普通高等教育“十三五”规划教材·卓越工程师培养系列 电路设计与制作实用教程 PADS版 （中国）董磊，刘昕宇 2019年版 > 下载地址1
普通高等教育“十三五”规划教材·卓越工程师培养系列 电路设计与制作实用教程 PADS版 （中国）董磊，刘昕宇 2019年版
- 名 称：普通高等教育“十三五”规划教材·卓越工程师培养系列 电路设计与制作实用教程 PADS版 （中国）董磊，刘昕宇 2019年版 - 下载地址1
- 类 别：电子信息
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
普通高等教育“十三五”规划教材·卓越工程师培养系列 电路设计与制作实用教程 PADS版
作者：（中国）董磊，刘昕宇
出版时间： 2019年版
内容简介
本教程以Mentor Graphics公司的开发软件PADS为平台，以一个STM32核心板电路为载体，引入TDBU教学模式，对电路设计与制作的过程进行讲解，包括STM32核心板验证、焊接材料采购、样板焊接、原理图绘制、PCB设计、生产文件输出以及打样贴片，让读者通过实训，在短时间内对电路设计与制作的整个过程有一个立体的认识，最终实现能够独立进行简单电路设计与制作的目标。
目录
第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程/t1
1．1 什么是STM32核心板/t1
1．2 为什么选择STM32核心板/t2
1．3 电路设计与制作流程/t3
1．4 本书配套资料包/t5
1．5 本书配套开发套件/t6
本章任务/t8
本章习题/t8
第2章 STM32核心板介绍/t9
2．1 STM32芯片介绍/t9
2．2 STM32核心板电路简介/t10
2．2．1 通信-下载模块接口电路/t10
2．2．2 电源转换电路/t11
2．2．3 JTAG/SWD调试接口电路/t11
2．2．4 独立按键电路/t12
2．2．5 OLED显示屏接口电路/t12
2．2．6 晶振电路/t14
2．2．7 LED电路/t14
2．2．8 STM32微控制器电路/t14
2．2．9 外扩引脚/t16
2．3 基于STM32核心板可以开展的实验/t17
本章任务/t17
本章习题/t17
第3章 STM32核心板程序下载与验证/t19
3．1 准备工作/t19
3．2 将通信-下载模块连接到STM32核心板/t19
3．3 安装CH340驱动/t20
3．4 通过mcuisp下载程序/t21
3．5 通过串口助手查看接收数据/t22
3．6 查看STM32核心板工作状态/t23
3．7 通过ST-Link下载程序/t23
本章任务/t27
本章习题/t27
第4章 STM32核心板焊接/t28
4．1 焊接工具和材料/t28
4．2 STM32核心板元器件清单/t31
4．3 STM32核心板焊接步骤/t34
4．4 STM32核心板分步焊接/t35
4．5 元器件焊接方法详解/t39
4．5．1 STM32F103RCT6芯片焊接方法/t39
4．5．2 贴片电阻（电容）焊接方法/t41
4．5．3 发光二极管（LED）焊接方法/t42
4．5．4 肖特基二极管（SS210）焊接方法/t42
4．5．5 低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法/t43
4．5．6 晶振焊接方法/t44
4．5．7 贴片轻触开关焊接方法/t45
4．5．8 直插元器件焊接方法/t46
本章任务/t46
本章习题/t47
第5章 PADS VX．2软件介绍/t48
5．1 PADS软件介绍/t48
5．2 硬件系统配置要求/t50
5．3 PADS VX．2软件安装/t50
本章任务/t53
本章习题/t53
第6章 STM32核心板原理图设计/t54
6．1 原理图设计流程/t54
6．2 新建原理图文件/t54
6．3 原理图设计规范/t57
6．4 快捷键介绍/t60
6．5 元器件库的加载和卸载/t61
6．5．1 加载元器件库/t62
6．5．2 卸载元器件库/t63
6．6 放置和删除元器件/t63
6．7 元器件的连线/t67
6．8 添加网络标号/t68
6．9 文本的放置/t69
6．10 原理图的编译/t71
本章任务/t73
本章习题/t73
第7章 STM32核心板PCB设计/t74
7．1 PCB设计流程/t74
7．2 创建PCB文件/t74
7．3 设置规则/t75
7．4 基本操作/t78
7．4．1 绘制板框/t78
7．4．2 绘制定位孔/t79
7．4．3 统一修改编号丝印大小/t84
7．5 元器件的布局/t84
7．5．1 布局原则/t85
7．5．2 布局基本操作/t87
7．6 元器件的布线/t89
7．6．1 布线基本操作/t89
7．6．2 布线注意事项/t91
7．6．3 STM32分步布线/t92
7．7 丝印/t99
7．7．1 添加丝印/t100
7．7．2 批量添加丝印/t100
7．8 泪滴/t101
7．8．1 添加泪滴/t101
7．8．2 删除泪滴/t102
7．9 添加电路板信息和信息框/t103
7．9．1 添加电路板名称丝印/t103
7．9．2 添加版本信息和信息框/t104
7．9．3 添加PCB信息/t105
7．10 覆铜/t105
7．10．1 设置覆铜规则/t105
7．10．2 覆铜的基本操作/t106
7．11 DRC规则检测/t109
本章任务/t110
本章习题/t110
第8章 创建元器件库/t111
8．1 元器件库的组成/t111
8．2 元器件库的创建步骤/t112
8．3 创建PCB封装库/t114
8．3．1 制作电阻的PCB封装/t114
8．3．2 制作发光二极管的PCB封装/t120
8．3．3 制作简牛的PCB封装/t123
8．3．4 制作STM32F103RCT6的PCB封装/t128
8．4 创建原理图逻辑库/t132
8．4．1 创建原理图逻辑库的流程/t132
8．4．2 新建电阻逻辑符号/t132
8．4．3 新建发光二极管逻辑符号/t135
8．4．4 新建简牛逻辑符号/t137
8．4．5 新建STM32F103RCT6逻辑符号/t138
8．5 创建元器件类型库/t140
8．5．1 新建元器件类型――电阻/t140
8．5．2 新建元器件类型――发光二极管/t145
8．5．3 新建元器件类型――简牛/t149
8．5．4 新建元器件类型――STM32F103RCT6芯片/t153
本章任务/t157
本章习题/t158
第9章 输出生产文件/t159
9．1 生产文件的组成/t159
9．2 PCB源文件的输出/t159
9．3 Gerber文件的输出/t160
9．4 IPC网表的输出/t169
9．5 SMT文件的输出/t170
9．6 装配图的输出/t174
9．7 BOM的输出/t178
本章任务/t180
本章习题/t180
第10章 制作电路板/t181
10．1 PCB打样在线下单流程/t181
10．2 元器件在线购买流程/t186
10．3 PCB贴片在线下单流程/t189
10．4 嘉立创下单助手/t193
本章任务/t195
本章习题/t195
附录 STM32核心板PDF版本原理图/t196
参考文献/t197
作者：（中国）董磊，刘昕宇
出版时间： 2019年版
内容简介
本教程以Mentor Graphics公司的开发软件PADS为平台，以一个STM32核心板电路为载体，引入TDBU教学模式，对电路设计与制作的过程进行讲解，包括STM32核心板验证、焊接材料采购、样板焊接、原理图绘制、PCB设计、生产文件输出以及打样贴片，让读者通过实训，在短时间内对电路设计与制作的整个过程有一个立体的认识，最终实现能够独立进行简单电路设计与制作的目标。
目录
第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程/t1
1．1 什么是STM32核心板/t1
1．2 为什么选择STM32核心板/t2
1．3 电路设计与制作流程/t3
1．4 本书配套资料包/t5
1．5 本书配套开发套件/t6
本章任务/t8
本章习题/t8
第2章 STM32核心板介绍/t9
2．1 STM32芯片介绍/t9
2．2 STM32核心板电路简介/t10
2．2．1 通信-下载模块接口电路/t10
2．2．2 电源转换电路/t11
2．2．3 JTAG/SWD调试接口电路/t11
2．2．4 独立按键电路/t12
2．2．5 OLED显示屏接口电路/t12
2．2．6 晶振电路/t14
2．2．7 LED电路/t14
2．2．8 STM32微控制器电路/t14
2．2．9 外扩引脚/t16
2．3 基于STM32核心板可以开展的实验/t17
本章任务/t17
本章习题/t17
第3章 STM32核心板程序下载与验证/t19
3．1 准备工作/t19
3．2 将通信-下载模块连接到STM32核心板/t19
3．3 安装CH340驱动/t20
3．4 通过mcuisp下载程序/t21
3．5 通过串口助手查看接收数据/t22
3．6 查看STM32核心板工作状态/t23
3．7 通过ST-Link下载程序/t23
本章任务/t27
本章习题/t27
第4章 STM32核心板焊接/t28
4．1 焊接工具和材料/t28
4．2 STM32核心板元器件清单/t31
4．3 STM32核心板焊接步骤/t34
4．4 STM32核心板分步焊接/t35
4．5 元器件焊接方法详解/t39
4．5．1 STM32F103RCT6芯片焊接方法/t39
4．5．2 贴片电阻（电容）焊接方法/t41
4．5．3 发光二极管（LED）焊接方法/t42
4．5．4 肖特基二极管（SS210）焊接方法/t42
4．5．5 低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法/t43
4．5．6 晶振焊接方法/t44
4．5．7 贴片轻触开关焊接方法/t45
4．5．8 直插元器件焊接方法/t46
本章任务/t46
本章习题/t47
第5章 PADS VX．2软件介绍/t48
5．1 PADS软件介绍/t48
5．2 硬件系统配置要求/t50
5．3 PADS VX．2软件安装/t50
本章任务/t53
本章习题/t53
第6章 STM32核心板原理图设计/t54
6．1 原理图设计流程/t54
6．2 新建原理图文件/t54
6．3 原理图设计规范/t57
6．4 快捷键介绍/t60
6．5 元器件库的加载和卸载/t61
6．5．1 加载元器件库/t62
6．5．2 卸载元器件库/t63
6．6 放置和删除元器件/t63
6．7 元器件的连线/t67
6．8 添加网络标号/t68
6．9 文本的放置/t69
6．10 原理图的编译/t71
本章任务/t73
本章习题/t73
第7章 STM32核心板PCB设计/t74
7．1 PCB设计流程/t74
7．2 创建PCB文件/t74
7．3 设置规则/t75
7．4 基本操作/t78
7．4．1 绘制板框/t78
7．4．2 绘制定位孔/t79
7．4．3 统一修改编号丝印大小/t84
7．5 元器件的布局/t84
7．5．1 布局原则/t85
7．5．2 布局基本操作/t87
7．6 元器件的布线/t89
7．6．1 布线基本操作/t89
7．6．2 布线注意事项/t91
7．6．3 STM32分步布线/t92
7．7 丝印/t99
7．7．1 添加丝印/t100
7．7．2 批量添加丝印/t100
7．8 泪滴/t101
7．8．1 添加泪滴/t101
7．8．2 删除泪滴/t102
7．9 添加电路板信息和信息框/t103
7．9．1 添加电路板名称丝印/t103
7．9．2 添加版本信息和信息框/t104
7．9．3 添加PCB信息/t105
7．10 覆铜/t105
7．10．1 设置覆铜规则/t105
7．10．2 覆铜的基本操作/t106
7．11 DRC规则检测/t109
本章任务/t110
本章习题/t110
第8章 创建元器件库/t111
8．1 元器件库的组成/t111
8．2 元器件库的创建步骤/t112
8．3 创建PCB封装库/t114
8．3．1 制作电阻的PCB封装/t114
8．3．2 制作发光二极管的PCB封装/t120
8．3．3 制作简牛的PCB封装/t123
8．3．4 制作STM32F103RCT6的PCB封装/t128
8．4 创建原理图逻辑库/t132
8．4．1 创建原理图逻辑库的流程/t132
8．4．2 新建电阻逻辑符号/t132
8．4．3 新建发光二极管逻辑符号/t135
8．4．4 新建简牛逻辑符号/t137
8．4．5 新建STM32F103RCT6逻辑符号/t138
8．5 创建元器件类型库/t140
8．5．1 新建元器件类型――电阻/t140
8．5．2 新建元器件类型――发光二极管/t145
8．5．3 新建元器件类型――简牛/t149
8．5．4 新建元器件类型――STM32F103RCT6芯片/t153
本章任务/t157
本章习题/t158
第9章 输出生产文件/t159
9．1 生产文件的组成/t159
9．2 PCB源文件的输出/t159
9．3 Gerber文件的输出/t160
9．4 IPC网表的输出/t169
9．5 SMT文件的输出/t170
9．6 装配图的输出/t174
9．7 BOM的输出/t178
本章任务/t180
本章习题/t180
第10章 制作电路板/t181
10．1 PCB打样在线下单流程/t181
10．2 元器件在线购买流程/t186
10．3 PCB贴片在线下单流程/t189
10．4 嘉立创下单助手/t193
本章任务/t195
本章习题/t195
附录 STM32核心板PDF版本原理图/t196
参考文献/t197
