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YS/T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分：金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- 英文名称：Chemical analysis methods of gold alloys and palladium alloys for dental ceramic restoration-Part 4:Determination of gold,platinum,palladium,copper,tin,indium,zinc,gallium,beryllium,iron,manganese,lithium content-Inductively coupled plasma atomic emission
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资料介绍
本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定方法。
本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定。
本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定。
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