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YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料

  • 英文名称:Sintering silver conductive paste
  • 下载地址:[下载地址1]
  • 提 取 码3kdc
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资料介绍

本标准规定了烧结型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。
本标准适用于厚们膜混合集成电路,压电陶瓷滤波器及谐振器,圆片陶瓷电容器,真空荧光显示屏,化霜用电极,分立元器件线路引线等用银浆。
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