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新兴电子产品向材料和加工技术提出了新要求
时间: 2015-10-10 来源: 未知 作者: MM《现代塑料》 点击:
在十几年的时间里，移动电话发生了很大的变化。20世纪80年代末到90年代初，当时的“汽车电话”就像砖头一样又大又沉，需要专门的员工携带且只有那些能支付得起的人才能使用。如今，移动电话生产技术已经取得了相当大的突破——用一只手就可以很舒服地握住。
尽管如此，今后移动电话的发展仍然还有很长的路要走。例如，现在的移动电话可以带个人记事本并内置照相机，内置照相机的性能与普通数码照相机相当，甚至还略胜一筹。如果再加上MP3播放器及视频接收器，很难想象如何在内存中集成这么多的功能。毫无疑问，新兴的应用向材料和加工技术提出了新的需求。目前硬件驱动技术的发展正在为一些新的应用提供解决方案。这些“solid-state memory”的尺寸正在变得越来越小，今后还会更加小，以适应移动电话的紧凑式外形的设计需求。行业分析人士预测，2006年初将会有2500万这样的硬件驱动被用于手机。到2010年，预期可达到5亿，到2013年，预测该领域对于Mini硬件驱动的需求可达7亿。
与上述数字相比，传统的硬件驱动如台式电脑和膝上型电脑的需求量则相形见绌，塑料制品供应商也因此在这个高科技领域得到了商机。移动电话集成硬件驱动器的第一个例子是外形尺寸大于手掌的Samsung Electronics (Seoul)公司的SGH-I300，其容量为3GB，相当于Apple's iPod mini的硬盘。
位于东京的Mitsui Chemicals公司针对硬件驱动器的应用，推出了新型的热塑性聚氨酯树脂（Aurum），其PL8001级别的产品中含有美国Hyperion Catalysis International (Cambridge, MA) 生产的碳纳米管填料，具有优异的抗静电性能和加工性能。
此外，Mitsui Chemicals还从内置有照相机的移动电话领域得到了不少收益。其Apel cyclic olefin copolymer (COC) 环形烯烃共聚物树脂被广泛地用作镜头材料，目前该材料的产能已达到3400t。
除了内存和光学仪器所用的材料外，现在很多树脂供应商还致力于进一步改善移动电话最基本的功能——为增强语音通信功能提供更好的混配料。例如，日本Polyplastics 开发了一系列高介电常数的混配料——以PPS和LCP为基料，以大阪Otsuka Chemical公司的陶瓷填料为填充剂。该混配料主要用于紧凑式设计的手机电话天线。以前高介电常数的混配料密度较高、收缩较大，导致尺寸精密度不高，不适于薄壁成型。但是采用PPS或LCP作为基料的Freqtis混配料据称均不存在这类问题，而且该混配料还能承受无铅焊接的高温。Polyplastics预期，Freqtis的初步商业化应用可能包括手提电话的小天线和无线局域网LAN，以及高频通信设备的连接器。
随着无铅焊接技术的推广应用，另一个受到OEM欢迎的树脂是Genestar，它是一种对苯二酸和壬二胺共聚而成的聚酰胺共聚物（PA9T），来自Kuraray (Osaka)公司，可耐300℃的高温。Genestar的主要优点是吸水率低（通常低于1%），而其他同类材料的吸水率高达2.6%。为了适应电子电器OEM厂商的需求，现在Kuraray的产能由每年3000t扩大为4000t。
BASF针对电子制品领域推出了Ultradur High Speed聚对苯二甲酸二丁酯 (PBT)。BASF称该材料粘度较低，有3个不同级别的材料可供选择，即玻璃纤维填充量分别为10%、20%和30%的材料。当然，材料的流动速率主要取决于玻璃纤维的填充量，是标准的Ultradur PBT材料的2倍。由于BASF在材料中使用的助剂直径只有50～300nm，这些助剂会改变材料的流变性。流变性的变化意味着成型时可以采用较小的注射压力和保压压力，或者降低成型的温度并减少保压时间。此外，该材料的其他性能几乎不受影响。
据介绍，该材料首批商业化应用的制品是重量仅为1.5g的连接器。该制品选用的材料是玻璃纤维填充量为10%的级别，成型中所使用的模具是8型腔的模具，制品最终是在Arburg 320注塑机上生产出来。该制品的加工商说，与以前使用过的PBT材料相比，这种高流动性的PBT材料可使成型周期减少约20%～25%。目前该加工商每年要生产数百万个这样的连接器。
GE Advanced Materials研发成功了新的Cycoloy EF（工程填料）技术，这是带新型金属填充的Cycoloy PC/ABS合金材料。据说，这种材料能够为注塑制品，如笔记本电脑外壳带来金属般的效果，这对于众多OEM来讲是很有吸引力的，因为它可以免除二次喷涂的工序，并且可以让OEM选择粗糙的、暗淡的、丝质的或光滑的表面抛光效果。为了说明该材料的优越性能，该公司展示了两例笔记本电脑的应用案例。据介绍，这种材料使产品的流线性得到了改善，特别是填充了新型填料的Cycoloy材料制成的制品，其成型线更加不明显。(end)
尽管如此，今后移动电话的发展仍然还有很长的路要走。例如，现在的移动电话可以带个人记事本并内置照相机，内置照相机的性能与普通数码照相机相当，甚至还略胜一筹。如果再加上MP3播放器及视频接收器，很难想象如何在内存中集成这么多的功能。毫无疑问，新兴的应用向材料和加工技术提出了新的需求。目前硬件驱动技术的发展正在为一些新的应用提供解决方案。这些“solid-state memory”的尺寸正在变得越来越小，今后还会更加小，以适应移动电话的紧凑式外形的设计需求。行业分析人士预测，2006年初将会有2500万这样的硬件驱动被用于手机。到2010年，预期可达到5亿，到2013年，预测该领域对于Mini硬件驱动的需求可达7亿。
与上述数字相比，传统的硬件驱动如台式电脑和膝上型电脑的需求量则相形见绌，塑料制品供应商也因此在这个高科技领域得到了商机。移动电话集成硬件驱动器的第一个例子是外形尺寸大于手掌的Samsung Electronics (Seoul)公司的SGH-I300，其容量为3GB，相当于Apple's iPod mini的硬盘。
位于东京的Mitsui Chemicals公司针对硬件驱动器的应用，推出了新型的热塑性聚氨酯树脂（Aurum），其PL8001级别的产品中含有美国Hyperion Catalysis International (Cambridge, MA) 生产的碳纳米管填料，具有优异的抗静电性能和加工性能。
此外，Mitsui Chemicals还从内置有照相机的移动电话领域得到了不少收益。其Apel cyclic olefin copolymer (COC) 环形烯烃共聚物树脂被广泛地用作镜头材料，目前该材料的产能已达到3400t。
除了内存和光学仪器所用的材料外，现在很多树脂供应商还致力于进一步改善移动电话最基本的功能——为增强语音通信功能提供更好的混配料。例如，日本Polyplastics 开发了一系列高介电常数的混配料——以PPS和LCP为基料，以大阪Otsuka Chemical公司的陶瓷填料为填充剂。该混配料主要用于紧凑式设计的手机电话天线。以前高介电常数的混配料密度较高、收缩较大，导致尺寸精密度不高，不适于薄壁成型。但是采用PPS或LCP作为基料的Freqtis混配料据称均不存在这类问题，而且该混配料还能承受无铅焊接的高温。Polyplastics预期，Freqtis的初步商业化应用可能包括手提电话的小天线和无线局域网LAN，以及高频通信设备的连接器。
随着无铅焊接技术的推广应用，另一个受到OEM欢迎的树脂是Genestar，它是一种对苯二酸和壬二胺共聚而成的聚酰胺共聚物（PA9T），来自Kuraray (Osaka)公司，可耐300℃的高温。Genestar的主要优点是吸水率低（通常低于1%），而其他同类材料的吸水率高达2.6%。为了适应电子电器OEM厂商的需求，现在Kuraray的产能由每年3000t扩大为4000t。
BASF针对电子制品领域推出了Ultradur High Speed聚对苯二甲酸二丁酯 (PBT)。BASF称该材料粘度较低，有3个不同级别的材料可供选择，即玻璃纤维填充量分别为10%、20%和30%的材料。当然，材料的流动速率主要取决于玻璃纤维的填充量，是标准的Ultradur PBT材料的2倍。由于BASF在材料中使用的助剂直径只有50～300nm，这些助剂会改变材料的流变性。流变性的变化意味着成型时可以采用较小的注射压力和保压压力，或者降低成型的温度并减少保压时间。此外，该材料的其他性能几乎不受影响。
据介绍，该材料首批商业化应用的制品是重量仅为1.5g的连接器。该制品选用的材料是玻璃纤维填充量为10%的级别，成型中所使用的模具是8型腔的模具，制品最终是在Arburg 320注塑机上生产出来。该制品的加工商说，与以前使用过的PBT材料相比，这种高流动性的PBT材料可使成型周期减少约20%～25%。目前该加工商每年要生产数百万个这样的连接器。
GE Advanced Materials研发成功了新的Cycoloy EF（工程填料）技术，这是带新型金属填充的Cycoloy PC/ABS合金材料。据说，这种材料能够为注塑制品，如笔记本电脑外壳带来金属般的效果，这对于众多OEM来讲是很有吸引力的，因为它可以免除二次喷涂的工序，并且可以让OEM选择粗糙的、暗淡的、丝质的或光滑的表面抛光效果。为了说明该材料的优越性能，该公司展示了两例笔记本电脑的应用案例。据介绍，这种材料使产品的流线性得到了改善，特别是填充了新型填料的Cycoloy材料制成的制品，其成型线更加不明显。(end)
