主要技术内容:碳化硅(SiC)是目前发展最成熟的宽禁带半导体之一,具有比硅更高的击穿场强、更快的饱和速度和电子漂移速度、更宽的禁带宽度和更高的热导率等特性,可制作性能更加优异的高效、高温、高频、大功率、抗辐射功率器件。不仅能够在直流、交流输电,不间断电源,开关电源,工业控制等传统工业领域广泛应用,而且在太阳能、风能、电动汽车航空航天等领域也具有广阔的应用前景。随着SiC 肖特基势垒... 上一篇:T/CASAS 002-2021 宽禁带半导体术语下一篇:T∕CPPIA 10-2021 新能源汽车动力锂电池隔膜