微电子封装技术出版时间： 2015内容简介　　《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》分为4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线...

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